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    在美国、日本、韩国对半导体技术严格管控的情况下，中国和欧洲半导体产业的合作项目逐渐增多。　　3月12日，在厦门举办的“中荷半导体产业合作论坛”上，中国半导体行业协会与荷兰半导体行业协会签署了战略合作框架协议，为之后两国在半导体领域的合作奠定了基础。　　荷兰半导体行业协会会长Barry在会上说道：“我们与厦门半导体投资集团对接，荷兰政府牵头在中国，预计会对中国投资100万美元，建立中荷...[详细]

MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布公司正在加快医疗设备元器件的生产，以全力满足新冠肺炎(COVID-19)疫情期间的客户需求。Maxim的半导体元器件被广泛用于医疗设备，包括病毒检测装置、超声仪、分析/实验室设备、呼吸机、病人远程监测装置、静脉血液监测仪、COVID药物温度记录仪、脉搏血氧仪、远程监护/红外测温仪、糖尿病血糖仪、麻醉机...[详细]

　　根据韩国媒体《TheInvestor》的报导，三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(KimKi-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]

消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16芯片仍然使用的是5纳米工艺。M3芯片预计将是苹果首...[详细]

11月22日晚间，汇顶科技披露，为支持公司成为国际领先的触控芯片和指纹识别芯片设计公司，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）斥资28.3亿元获得公司6.65%股权。这是大基金投资的第17家A股公司。据上证报统计，大基金成立3年来广泛参与半导体产业链上下游龙头公司的股权投资，迄今已投资了17家A股公司、2家港股公司，合计投资约55个项目。更为重要的是，大基金带动地方政府资本和民间资本合计近万亿...[详细]

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会（ICChina）”将于9月27日至29日在上海举办。博览会期间，将同期举办中国半导体行业协会成立30周年纪念活动。中国半导体行业协会成立于1990年11月。30年来，我国半导体产业由小到大、由弱变强，取得了跨越式发展。1991年，我国集成电路年产量只有1.28亿块，到2020...[详细]

崇越(5434)去(2016)年第4季淡季在半导体客户需求支撑下，营收约持平前季，法人表示，去年EPS估站上7元，展望今年，由于上游矽晶圆产能吃紧，崇越已敲定第1季起调升合约价，预料第1季营收可望不淡，全年而言，今年动能仍来自半导体需求，预计台系客户展望正向，以及中国半导体客户扩厂带动下，今年崇越合并营收及获利表现可望优于去年。崇越为科技产业材料通路商，其中又以半导体材料为主，约占8成(含...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

半导体为韩国代表性的出口项目，截至2015年8月，半导体出口额约470亿美元，超越汽车出口的337亿美元，半导体出口占韩国整体出口的10%以上。韩国两大半导体厂三星电子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)，第3季在全球DRAM市场上，各以42.3%、26%市占率排名第一和第二名，两企业的市占率合计近70%。韩国半导体业界表面上看起来风光...[详细]

日前，意法半导体（ST）CEOJean-MarcChery开启了一年一度的亚洲之行，在新加坡，他接受了亚洲主流电子媒体的访谈。ST在今年年初刚刚举行的资本市场日中宣布了两个重要目标，一个是在2025年至2027年间成为一家收入超200亿美元的公司，营业利润率稳定在30%以上。另外一个目标则是在2027年实现碳中和。而这两个目标的关键，都在亚太地区。根据S...[详细]

    李杉编译整理　　量子位出品|公众号QbitAI　　激光雷达（Lidar）比车还贵的价格和永远缺货的状态，已经成了无人车行业发展的一块巨大绊脚石。　　斯坦福辍学少年AustinRussell的创业公司Luminar今天发布了一款120度视角的新产品，同时也展示了廉价、高效生产激光雷达已经成为可能。　　一年前，完成了3600万美元的种子轮融资Lumi...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)宣布已与电子系统设计联盟(ESDAlliance)签订合作备忘录，将于今年成为SEMI策略合作伙伴(StrategicAssociationPartner)。根据这项合作计划，总部位于美国加州红木城(RedwoodCity)的ESDAlliance于半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI，深化该联盟在全球微电子制造供应链的布局，同时也加强SEMI企...[详细]

近日，华为在德国2017IFA展上发布了华为首个人工智能移动计算平台——麒麟970。作为今年IFA电子展的重磅产品，麒麟970一经亮相便在业界中引发了不小的轰动，不少海外权威媒体纷纷发声为其点赞。同时，被誉为“世界上最了不起的安卓社区”——美国科技媒体AndroidAuthority，在第一时间授予了麒麟970“IFA2017最佳产品奖”，认为麒麟970是全球首款移动端人工智能手机芯片，...[详细]

晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术，以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地，低功耗40纳米制程为基础，预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。GlobalFoundries指出，这次与恩智浦的联合开发案将锁定一些应用领域，包括、识别、近场通讯(NFC)、医疗保健、微控制器(MUC)等，恩智浦将...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]