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10月9日消息，据国外媒体报道，AMD周四任命托马思·赛福特(ThomasSeifert)为公司副总裁兼首席财政官(CFO)。 赛福特今年46岁，取代的是罗伯特。瑞文(RobertRivet)的位置，后者已被晋升为首席运营及行政官。 赛福特曾担任德国奇梦达公司的首席运营官和首席财务官，同时也是经营管理委员会的成员之一。而奇梦达今年一月已申请破产保护。 此外，赛...[详细]
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电子网消息，为苹果生产iPhone电源管理芯片的戴乐格半导体公司（dialogSEMICONDUCTOR）昨天表示，苹果可能自行设计电源管理芯片，停止依赖戴乐格，但明年该公司事业不受影响。戴乐格说：「dialog承认苹果内部有设计电源管理IC的资源和能力，该公司未来几年可能这么做，但dialog没有理由认为，目前本公司对2018年苹果订单的预期将受苹果这类举动影响。」《日本经济新...[详细]
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集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。去年韩媒指称，三星电子不满...[详细]
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博通财务负责人ThomasKrause在周四的投资者电话会议上证实，该公司仍在寻找并购机会。他表示，博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致，与股票回购相比带来的回报将更高。作为芯片行业的并购终结者，博通(BroadcomLtd.,AVGO)对终极目标高通公司(QualcommInc.,QCOM)的收购无果而终，今后的博通何去何从？半导体行业经过数年的整合后，博通首席执行...[详细]
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在5G、电动车、电源装置等应用的推动下，第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。由于对设计、制造业者来说，资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验，因此早期多由欧美IDM业者开始发展，如今，已演变为业界扩大合作，加快产业发展步调，其中稳懋、环宇-KY，以及晶成半导体等台湾厂商将以既有基础优势，立足GaN磊晶与晶圆代工市场。目前，稳懋RF应用6吋GaN-on-S...[详细]
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eeworld网报道：在随“快递小哥”天舟一号升空的“快递包裹”中，有一颗我国采用货运飞船搭载方式，首次发射的对地观测微纳卫星“丝路一号”科学试验卫星01星。它将采用安置在货运飞船外侧的部署发射器，在飞船返回段择机发射。这是我国航空事业的又一次迈进。 该星搭载的我国自主研制的首颗宇航级高速图像压缩芯片“雅芯-天图”，由西安电子科技大学图像所与航天五院513所联合研制。除此之外，西...[详细]
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从国内专利排行榜前10强中信息通信类企业占据6席，到全球专利申请量排行中兴、华为分别列第一位和第三位，再到近日大唐移动起诉展讯通信专利侵权，近一段时间，国内ICT企业“专利意识”正在快速觉醒。这种意识的觉醒，将对未来国内ICT企业长远发展产生深远影响，也必将改变中国ICT企业在全球产业链中的地位和话语权。近日，TD芯片供应商展讯通信因“未按约定支付专利许可费用”被大唐移动状告，双方的纠纷已进...[详细]
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5月10日晚间，国内芯片设计公司紫光国微发布公告称：公司董事长、总裁马道杰卸任总裁职务，继续担任公司董事长，根据相关规定，马道杰先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。截至本公告披露日，马道杰先生未持有本公司股份。紫光国微董事会聘任谢文刚先生为公司总裁、聘任岳超先生为公司副总裁。马道杰，毕业于北京邮电大学。谢文刚，毕业于东南大学电子工程系。岳超，毕业于清华大学微电子与纳电子学系。...[详细]
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轮值并不是新鲜事，在社会变动并不剧烈的时代，也曾有皇帝执政几十年，开创了一段太平盛世，唐、宋、明、清都曾有过这段辉煌，他们的轮值时间是几十年，几十年后又换一位皇帝。曾经的传统产业也是七、八年换一次CEO，也稳坐过一阵江山。我们处在一个快速变动的世界，近二十年来世界的快速变化，令人瞠目结舌。中国原来是一个十分贫穷的国家，现在竟然汽车遍地、高铁飞驰、城市华丽、物价昂贵。特别是电子行业的变化更...[详细]
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2016年1月4日，SiliconLabs（NASDAQ：SLAB）今日宣布，拥有20年半导体和电子产业销售及市场高管经验的BrandonTolany加入该公司担任全球销售资深副总裁。在此项关键的职位上，Tolany先生将通过发展全球销售和分销渠道、及与战略性OEM客户开展协同合作，负责推动SiliconLabs的营业收入增长。SiliconLabs首席执行官Tyson...[详细]
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台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼，外派工程师陆续飞往美国，各界关注，有媒体认为该公司人才正被掏空。对于外界的争议，台积电表示，目前内外每个新厂都有短期外派工程师，且人数与员工数相比很有限，没有这疑虑。其实这个事情，之前台积电创始人张忠谋就曾隐晦的表示，不存在台积电被掏空一说。按照张仲谋的说法，大家都知道芯片是非常重要的东西，很多忍嫉妒台积电生产那么多...[详细]
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全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，与全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子（RenesasElectronics）签署扩展分销协议，在中国区全线提供来自瑞萨电子的高性能产品组合，其中包括其早先所收购的IDT及intersil产品线（瑞萨已于2019年3月30日完成对IDT的收购）。“目前，我们已经能够为中国区的客户提供来自瑞萨电子丰...[详细]
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惠瑞捷达成重大里程碑，V93000Direct-Probe解决方案成功用于200多个数位、SOC和RF生产案例
加州CUPERTINO，2011年7月07日——首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷（纳斯达克上市代码：VRGY）今日宣布与MicroProbe、NVIDIA（纳斯达克上市代码：NVDA）、TokyoElectron(8035TSE)和RudolphTechnolo...[详细]
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日前，媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间，“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午，台积电方面回复中国证券报记者：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’” 近日有报道称，近期美国商务部与半导体供...[详细]
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11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元)，毛利率约为56％至60％。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计，在下一个十年，ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平，充分参与和抓住AI机遇，实...[详细]
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