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敦泰虽然看好旗下驱动触控整合单芯片(IDC)及指纹识别芯片解决方案在2017年的出货成长爆发力，不料，大陆品牌手机客户不断更动设计，导致第2季订单后延，加上公司结算第1季财报受汇损影响，导致单季每股亏损1元，让敦泰2017年上半营运成绩单颇有屋漏偏逢连夜雨之憾。不过，敦泰IDC芯片确实获得不少国内、外品牌大厂的逆指名采用，加上其他竞争对手的方案尚不成熟，在大陆品牌客户可望自第2季底、第3季初开始...[详细]

韩媒报道，中国政府即将开启对半导体产业的新一轮投资，从2014年开始中国政府就持续推进半导体国产化，而韩国专家指出中国想在短时间内赶超韩国依旧很困难。半导体领域的专业媒体EETimes报道，中国开始筹措半导体大基金的2期资金，大基金为中国半导体产业投资基金和国家半导体产业投资基金，从2014年开始中国政府开始积极推动半导体产业发展，大基金是举措之一。大基金的2期资金规模为204...[详细]

意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]

刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中...[详细]

近日，世强因实现代理EPSON5年内其中国区销售业绩年复合增长率高达201%，且帮助EPSON工业领域，IOT和智能硬件领域的突破，从而获得EPSON唯一的年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”。该新闻一出来，立马就上了电子圈的“热搜”。但据笔者所知，不仅EPSON，世强对其代理的供应商的业绩推广都成绩显著，特别是世强元件电商上线后，利用互联网平台，对品牌的推广大有裨益。比如全球五大顶级...[详细]

朝日新闻19日报导，据多位关系人士透露，东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第2轮招标于5月19日截止，总计有4阵营参与竞标，包含计划和日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”、政府系金融机构“日本政策投资银行(DBJ)”筹组日美联盟的美国投资基金KKR，以及之前通过首轮筛选的台湾鸿海(2317)、美国半导体大厂博通(Broadcom)和韩国...[详细]

　　据台湾地区媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。　　目前在先进制程进展方面，台积电正在积极准备量产7纳米，预计2018年第二季度即可实现、第四季度火力全开。据台积电的最新消息，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明...[详细]

昨日，英特尔推出了新的Movidius™Myriad™X视觉处理单元（VPU），进一步完善了英特尔的端到端人工智能产品组合，为无人机、机器人、智能摄像头和虚拟现实等各种产品提供更多自主功能。MyriadX是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的片上系统芯片（SoC），用于加速端的深度学习推理。该神经网络计算引擎是芯片上集成的硬件模块，专为高速、低功耗且不牺牲精确度地运行基于深度学习的神...[详细]

据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止纳米电子设备过热发生爆炸的方法。在十九世纪，瑞士宝玑（Breguet）制造的温度计是最准确的。现在，物理学家设计了一种通过检测电子的运动来测量热量的方法。随着电子元件变得越来越小，驱动它们的电流越来越集中，运行过程中的散热也就愈发困难。最终，系统故障的风险大大增加。测量温度的新方法对于防止纳米设备过热至关重要。据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止...[详细]

截至11月1日，A股市场主要芯片设计企业三季报发布完毕，尽管从业绩来看，各家表现不一，但包括存货、应收账款等数据的增长，在一定程度上还是引发市场忧虑。专家指出，芯片“卖不动”的背后是行业周期、产业链波动等深层次问题，如何对抗波动成了制胜关键。　　财报“隐忧”　　三季报中，韦尔股份业绩“变脸”引发关注，公司前三季度收入153.83亿元，同比下滑16.01%；扣非净利润12.55亿元，同比下...[详细]

郁郁葱葱的树木，烟雾缭绕的山丘，蜿蜒曲折的山路，这是杨拉（化名）平日里最常看到的风景，这里是长寿之乡巴马，这里恍若世外桃源，风景宜人。杨拉是广西巴马瑶族自治县西山乡德州仪器（TI）希望小学四年级一班的学生，他的父母都在外打工，只有逢年过节才有机会和父母见一面。因为路远，杨拉平日里都住在学校。即使是放假，他也很少离开生活的村庄，去过最远的地方是父母打工的南宁。学校里的孩子大部分和杨拉一样，从出生到...[详细]

在发布会结束后不久，苹果的芯片主管JohnySrouji和全球产品市场副总PhilSchiller就接受了Mashable编辑LanceUlanoff的采访。其中一个很有意思的部分是苹果至少在三年以前就开始探索和研发A11芯片中的核心技术，当时搭载A8芯片的iPhone6和iPhone6Plus才刚刚发布。苹果的三年路线图可以根据新的功能进行调整和改...[详细]

中国搜索引擎大厂百度已将人工智能、机器学习视为公司未来发展的主要方向，并对相关领域进行大量投资。为了强化其公有云服务支持人工智能算法的能力，该公司在其全新公有云加速服务器中部署了赛灵思(Xilinx)的FPGA。百度FPGA云端服务器是百度云推出的一项全新服务，其采用高效的赛灵思KintexFPGA、工具和软件，能满足发展及部署于包含机器学习和数据安全等硬件加速的数据中心应用需求。百度云联合...[详细]

台湾工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期...[详细]

随着中国低端智能手机和平板电脑的需求激增，以及华为等中国移动设备厂商的强势崛起，东芝、SKHynix等亚洲存储芯片厂商有望从这种趋势中获得重要回报。中国目前已取代美国，成为全球第一大智能手机市场。即便高端手机市场在过去几年并未取得快速增长，但拥有支持更大存储容量的电子产品的需求增长，将进一步拉动芯片销量增长。由于上述这些趋势，以及2011年以来芯片行业投资规模缩水，DRAM内存芯片和NAND闪...[详细]