P6SMBJ16CT/R13

EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示，“EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快”。ASML2017年营收达到13.4亿美元，并在第四季额外接单10台EUV系统，目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。ASML指出，随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体...[详细]

10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]

1月2日消息，据彭博社报道，来自韩国贸易部一份声明显示，受半导体、机械和石化产品出货量的推动，韩国2017年出口额达到至少60年来最高水平。不过，韩国2017年12月份出口额低于预期。2017年韩国出口额为5740亿美元，同比增长15.8%。贸易顺差从2016年的890亿美元增长至960亿美元。2017年12月份韩国出口额较前一年同期增长8.9%，低于经济学家9.8%的平均预期。2017年12...[详细]

三星电子第二季度利润不及分析师预期，因消费者电子产品需求降温影响到芯片业务，并引发对科技巨头2022年前景的担忧。三星电子周四公告称，截至6月份的三个月净利润增至10.95万亿韩元（83亿美元），分析师净利润平均预期为11.2万亿韩元。随着全球经济的不确定性上升，对潜在经济衰退的担忧使客户削减电子产品和电子产品的支出。而内存芯片价格不断下跌，如果客户因需求低迷而推迟采购，第三季度可能进一步...[详细]

半导体制造商博通(Broadcom)与竞争对手高通(Qualcomm)之间的拟议并购预计将受到中国特别的监管审查，因为中国当局希望在这一重要行业保护本国企业。“考虑到中国在芯片和移动电信领域的野心，我看不出中国当局希望博通和高通合并。合并后的博通和高通可能会成为移动芯片市场上最大、最强的一家企业，”一名由于该话题的敏感性要求匿名的香港技术行业律师说。博通周一公布了其向高通提出的130...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，IBM向Globalfoundries出售芯片制造业务的谈判已经破裂，原因是双方在价格上无法达成一致。知情人士称，Globalfoundries提出的收购要约已经被IBM驳回，原因是价格太低。Globalfoundries认为IBM的工厂几乎毫无价值，因为设备都太老了。Globalfoundries在纽约州拥有自己的工厂。IBM首席执行官GinniRom...[详细]

人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力...[详细]

敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量，出货量为6200万颗，占去年营收30%，今年公司仍看好IDC市场需求热，预计能占今年营收近半。但外界也关心，联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗，面对对手来势汹汹，恐瓜分市场，惟敦泰看好，FullIn-cell应逐渐成为主流，市场也会变大，乐观看待同业的加入。展望全年，法人预估IDC仍为成长动能，营收...[详细]

RISC-V正在引领跨消费者和企业市场的开放计算时代。在SemicoResearch最新的报告中，特别提到了“RISC-VCPU在IP、SoC、AI和初创公司的发展潜力”(CC330-21)，该公司预测当前对RISC-V的投资将随着市场越来越多的选择开源而强劲增长。报告指出，总半导体知识产权市场收入复合年增长预计为9.0%，CPU为9.8%，而RISC-VCPUIP的复合年增...[详细]

艾睿电子(NYSE:ARW)日前宣布SeanJ.Kerins接替MichaelJ.Long担任总裁兼CEO，任命自2022年6月1日起生效。MichaelJ.Long将成为艾睿电子董事会的执行主席。此外，艾睿电子今天宣布，在2022年5月11日召开的年度股东大会之后，Kerins将加入艾睿电子董事会。Kerins在艾睿电子工作了近15...[详细]

兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞，承载者IC-PARK崭露头角，成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。开园不足1年，这个建筑面积仅22万平米的园区，已吸引了50余家集成电路设计企业，创造了北京近50%的集成电路设计产值，土地单位产值一举超越中关村软件园，这就是中关村集成电路设计园（下称“IC-PARK...[详细]

电子网报道：相比TSMC、三星在10nm以及未来的7nm、5nm工艺上的激进，Intel在新工艺上要落后一两年时间——尽管Intel对此不服气，早前表示其他家的半导体工艺宣传有水分，他们的14nm、10nm工艺在技术先进上要远胜友商，为此Intel还提出了新的衡量半导体工艺的公式。不过对公众来说，Intel在新制程上挤牙膏的“罪名”是坐实了，三星、TSMC和GF将在2018年量产7nm，Inte...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

导语赵伟国说：“我做投资就像女人逛街，不厌其烦地看，买了之后我还会像古董商人那样长期持有。不过，我一旦看中了，出手就是饿虎扑食。”文_本刊记者冀勇庆编辑_王琦摄影_邓攀一则新闻震动了全球芯片行业：9月26日，全球芯片老大英特尔公司与紫光集团达成合作协议，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。与此同时，英特...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]