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在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期，特别是2012年以后这个增长速度在加快，2012年时中国做光刻胶的只有五家：苏州瑞红、潍坊星泰克、中科院化学所、北师大与北京科华;而到了2017年，中国的光刻胶企业增长到15家之多。看到这样的急速增长，我们喜忧参半，喜的是有越来越多的企业参与光刻胶的工作，中国光刻胶的春天到了；忧的是这是一个冷僻的行业，在全球的市场不足15亿美元...[详细]

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]

如何更大发挥展会对珠三角电子产业和中国创新的推动作用，这一问题一直困扰着深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。自去年将“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动升级为“深圳集成电路创新应用展”（www.chinaicexpo.com）获得成功之后，作为会议组织机构，他和他的团队就在积极思索这个问题。“电子产业正在发生巨大的变化，创新的动力和方式也在不断变迁，我们要...[详细]

下届韩国半导体产业协会会长候选人，业界提议由现任三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉移交给海力士理事会议长金锺甲，任期1年6个月。若此提案通过总会承认，金锺甲将成为10年来首位非三星电子出身的半导体产业协会会长。韩国半导体产业协会将在5月4日于首尔GrandInterContinental饭店进行第24届定期总会，并将选出第7代半导体产...[详细]

3月29日，省委书记、省人大常委会主任孙志刚，省委副书记、省长谌贻琴在贵阳会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙一行。孙志刚、谌贻琴代表省委、省政府对阿蒙一行到访表示欢迎，感谢高通对合作项目的大力支持。孙志刚、谌贻琴说，贵州是中国首个国家大数据综合试验区，近年来经济社会发展势头良好，大数据产业发展迅速。在中央政府、国家有关部门的高度重视和关心支持下,双方精诚合作，取得阶段性成果。中国市场潜...[详细]

中国，2009年8月10日——全球领先的创新半导体公司意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），携多篇独创论文和合著论文参加日前在加州旧金山举行的DAC2009（设计自动化国际研讨会）。在复杂系统级芯片（SoC）的3D叠装、物理设计、系统级芯片设计和IC可靠性领域，意法半导体的设计方法与自动化取得众多新进展，成为关注重点。在DAC2009“管理日”专题研讨会上，意法半导体...[详细]

台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年1月下旬动土的南科新建晶圆18厂、竹科总部5纳米厂，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。台积电最新申请的竹科新研发中心，紧邻竹科总部，将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。先前台积电对董事长张忠谋预告，...[详细]

日本大厂松下计划在明年3月前关闭一家海外工厂，约800名员工将被解雇...据《朝日新闻》报道，作为重组计划的一部分，松下公司在日前宣布将关闭其位于泰国的一座洗衣机和冰箱生产工厂。报道称，松下于1979年就开始在泰国生产洗衣机和冰箱将分别在今年9月和10月停产，2021年3月将关闭生产洗衣机和冰箱的泰国工厂，生产职能转移至越南工厂，并...[详细]

基于公司成熟的SONOS技术，新增的Flash和EEPROM为汽车，医疗和工业领域带来了许多新的可能性全球领先的模拟/混合信号和专业代工厂商X-FABSiliconFoundries,今天宣布在广泛使用的XT018BCD-on-SOI平台上提供基于SONOS的Flash和嵌入式EEPROM。这些非易失性存储器（NVM）的添加将拓宽更多的应用范围，在这些应用中，需要高压额定值和高温承...[详细]

作为一家本土分销商，北高智一直都在以一个平稳而高效的速度增长，即使在今年这样不景气的大环境下，北高智2012年的业绩达到4亿美金，相比2011年有30%的增长，预计2013年还会持续大幅增长。如今的北高智，代理的产品线超过30条，产品涉及消费电子、手机通讯、LED照明、工业控制多个领域。这次的约访对象是北高智北中国区的总经理AlexLin，希望透过他来了解分销商们对本土IC行业现状的一些看...[详细]

电子网消息，联发科7日公告8月份营收，该月合并营收为224.96亿元新台币（下同），较7月份增加18.59％，但较2016年同期减少13.04％，为近9个月以来的新高纪录。根据财报显示，累积2017年前8个月的营收来到1,556.27亿元，较2016年同期减少13.12％。根据联发科之前的预估，2017年第3季合并营收约落在592亿到...[详细]

eeworld网消息：目前随着下游品牌厂商集中度、代工环节集中度、整个市场集中度越来越高、上游零部件企业之间也在走向集中。印证这一“集中化”趋势的还有几大案列。继摄像头模组厂商欧菲光、舜宇、卓锐通、广州大凌、博立信、众合群和摄像头芯片厂商OV并购事件后，中国大陆第三大摄像头模组厂丘钛预以12.47亿元私募增资新钜科开启2017年首次并购事件颇引关注。而这一资本动作之路并没有暂停的意味，还将持...[详细]

集微网消息近日，联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元人民币，并被列入2018年厦门市重大项目。据悉，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地设立了子公司，将坚持主要IP自主研发，服务于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域。同时，该项目计划在2018年实现营收2亿元。台湾晨星半导体成立于2002年，在...[详细]

在DRAM、汽车特用逻辑与模拟芯片、NANDFlash，以及工业∕其他特用逻辑芯片等市场规模大幅成长的推动下，预估2017年全球整体IC市场规模将会年增16%。据调研机构ICInsights最新公布预估，在33类IC产品中，2017年计有29类产品市场规模会出现年增，并且其中有10类产品市场规模年增幅度将会大于(等于)10%。仅显示器驱动芯片、4/8位元微控制器、SRAM，以及闸阵列(...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]