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如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下...[详细]

　　神舟载人，嫦娥探月，这些是现在几岁大的小朋友都耳熟能详的事。但是，您还记得或了解五十年前我们的国家在特殊的历史环境下开创航天科技事业的曲折感人经历么？记得或了解我们半导体所在这个事业的发展初创道路上做出的重要贡献么？时值第一个中国航天日就要到来之际，让我们通过老同志的记述，一起缅怀那段难忘的岁月，体味他们的荣耀和骄傲，更站在他们坚实的肩膀上，为国家、民族作出更加出色的担当。为我们光荣的...[详细]

强强联手打造中国最先进的集成电路研发平台中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心（imec）、全球最大的无晶圆半导体厂商之一QualcommIncorporated的附属公司QualcommGlobalTradingPte.Ltd.在人民大...[详细]

用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，价格上调将于2022年第一季度生效。　　新冠疫情卷土重来，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。　　据中国台湾工商时报，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。　　其中，7纳米及更...[详细]

作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC)：材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增...[详细]

　　受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求...[详细]

国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是...[详细]

半导体市场竞争激烈，端看其需求表现就可以测出科技产业的风向。而在行动装置依然强势主导市场的当下，行动装置大厂也成为了半导体产业的最大消费者。2014年三星电子与苹果仍稳坐全球前两大半导体客户的宝座，但两者加总的成长率不如整体半导体市场。两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但逐渐转弱，联想、华为等中国电子设备制造商，在半导体晶片采购市场的地位却日趋重要。两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC时代...[详细]

受惠于4K2K电视强劲需求，面板驱动IC酝酿调涨价格，面板驱动IC大厂联咏走出营运谷底，重启营运成长引擎，获利挑战双位数成长。联咏营运经历过去两年调整，营运走出谷底，市场传出驱动IC报价调涨5%至10%，其中电视芯片受惠于4K2K电视渗透率持续提高，在电视市场的市占率将可望持续提升，新产品8K单芯片目前也正在送样阶段，未来将可望开始放量出货。公司预测2018全年TDDI出货约8,00...[详细]

据台媒报道，台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片，该芯片基于目前最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升，iPhone8将搭载A11芯片。而除了A11芯片之外，台媒还指出，台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称，台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。据悉，麒麟970采用八核心设计，拥有4颗A73大核和4颗...[详细]

5月10日，聚飞光电董事长邢美在日前举办的2019年度网上业绩说明会中表示，公司暂不考虑往芯片领域发展。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、Mini/MicroLED、IRLED、深紫外LED、LED照明灯条等新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件...[详细]

据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约百分之五至百分之十。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。经济部统计处昨公布十一月外销订单为655亿美元，年增13.4%；累计今年前十一月订单创历年同期新高，史上首度挤进「六千亿（美元）...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]