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据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商，并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年，但没有确定工作开始的日期。今年5月，英特尔确认计划投资约50亿美元扩建位于以色列的KiryatGat生产工厂，根据当时的报道，该工厂将在2020年之前投入生产并将持续开发一些最先进的计...[详细]

日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。为什么半导体要以产品为中心魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。魏教授提到，目前中国半导体...[详细]

红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨（3）日表示，台湾应开放让大陆企业进驻投资，并透露一旦政策开放，希望能投资星科金朋台湾厂，让产业链布局更加完整。王新潮昨出席南京举办的2015两岸企业家紫金山峰会的IC与面板分论坛。他在会中表示，中国封测企业与国外技术相差太多，很多先进技术要花很多钱、很多年才能掌...[详细]

随着经济全球化程度的加深，世界各国之间的经济联系日益紧密，制造业企业之间的竞争也逐渐发展至全球范围。世界各国都在寻找新的经济增长来源、加强技术创新以提升本国制造业企业的产业竞争力，企业专利战略成为促进企业技术创新、推动产业升级的重要指引与保障。我国制造业亟待产业升级目前，我国制造业的总体规模居世界首位，并建立了独立、完善的产业体系。但随着国际形势的日趋复杂，中国制造业所面临的问...[详细]

从他父亲和祖父于1947年在洛杉矶地区成立的一家名为InternationalRectifier的公司开始，AlexLidow在中国销售半导体产品已经有长达数十年的历史。现在的Lidow先生经营着一家名为EPC（EfficientPowerConversion）的公司，该公司生产用于管理汽车和其他产品电力的芯片。EPC在中国有一个强大的立足点，但最近在那里遇到了客户的阻力，而这一切...[详细]

日前，围绕东芝欲出售半导体内存业务一事，在3月29日截止的第1次招标中，没有日本企业投标。由于半导体业务每年需要巨额投资，需要十分慎重，呼吁日本企业参加投标的日本经济产业省对前景感到不安。如果日本企业缺席，有可能对动用日本政策投资银行和日本产业革新机构等政策应对产生影响。第1次招标有东芝的合作伙伴之一、美国西部数据(WesternDigital)、韩国SK海力士、台湾鸿海精...[详细]

中国国际半导体博览会（ICChina2013）昨日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增...[详细]

经过60年的发展，计算机已变得更小更快，价格也越来越便宜。但硅基晶体管的尺寸和运算速度已接近极限的边缘，如何使传统计算机突破上述极限，研究人员似乎已计穷智竭。为了解决这一问题，科学家们开始寻求用基于光子的量子计算机取代传统硅基计算机。量子计算机能更快执行各种复杂计算，研究生物系统，创建加密和大数据系统，解决许多涉及多种变量的难题。但现有量子计算技术中，一些前沿性研究需要将材料冷却到绝...[详细]

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]

本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者封葑）12月7日，海外高层次人才（IC产业）创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈，共同描绘沈阳IC产业蓝图。论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办，以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题，旨在抢抓新一轮产业变革机遇，确立沈阳IC产业发展方向，进一步夯实沈阳IC产业发展基础，加快推进沈...[详细]

根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPOR15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]

在大众万般期待和快马加鞭程序之下，7月16日，中芯国际回归A股，登陆了科创板。当然，中芯国际的回归，并不会使得国内半导体实力一蹴而就，会有带动作用，但也要遵循行业发展规律，国产化的培育需要时间。同时也不应闭门造车，需要以开放的心态联合全球产业链上的合作伙伴。首日的高涨也在大家意料之中，盘中市值一度接近7000亿，7月16日收盘价为82.92元/股，上涨了201.97%，市值最终为5917....[详细]

专业财经网站巴隆（Barrons.com）引述国外分析师报告，对台积电长期独霸的晶圆代工地位提出示警，认为除三星将瓜分先进制程市占之外，格罗方德产能总产出已超过台积电的一半，恐将使得联发科和博通等产能短缺的IC设计商由台积电转单。巴隆强调，三星及格罗方德等同属IBM技术联盟崛起，将改变整个晶圆代工产业趋势，成为「不再是由台积电独霸的时代」。台积电昨（5）日表示，对自家的先进制程信心十...[详细]

全球手机芯片龙头高通正式向国际贸易委员会（ITC）要求禁止侵权的苹果iPhone、iPad销往美国。业界认为，此举左卡苹果、右打英特尔，一箭双鵰，但是否可能影响英特尔的上游代工厂台积电仍值得观察。苹果iPhone的处理器一向分为应用处理器和基带芯片两大块。其中，今年最受市场关注的下一代新机iPhone8，采用的AP是苹果委由台积电以10nm制程代工的A11，基带芯片分为高通和英特尔两大供货商...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]