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半导体业是建设制造强国、网络强国的基石，是互联网、大数据、人工智能(AI)等新兴产业的重要载体。作为国家实力的战略制高点，“AI+IC”人工智能正为大陆IC产业开创全新的发展形势和机遇。 在IC咖啡“国际智能科技产业峰会”上，多位大陆IC业界重量级人士共聚探讨IC产业热门议题，对IC、物联网(IoT)、AI畅谈分享观点。 上海市浦东新区科技和经济委员会副主任徐敏栩、大陆国家积体电路产业基...[详细]

电子网消息，面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器，以及世界首款立体声AEC远场线性麦克风阵列解决方案——VocalFusion立体声评估套件（XK-VF3500-L33）。XVF3500语音处理器提供2通道全双工声学回声消除（AEC）。该解决方案专为在基于语音的智能电视、条形音箱、机顶盒和数...[详细]

电子网消息，成都振芯科技股份有限公司（以下简称“振芯科技”）8月14日发布了2017上半年财报。财报显示，公司2017年1-6月实现营业收入20253.64万元，同比下滑18.89%；实现归属于上市公司股东的净利润为2455.89万元，同比下滑45.01%。振芯科技主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品及业务包括高性能集成电路、北斗导航终端关键元...[详细]

　　根据三胜产业研究中心数据，2017年1-7月中国集成电路出口额统计显示：　　2017年7月中国集成电路出口额为5869215千美元，2017年1-7月中国集成电路出口额累计为34644018千美元，累计同比增速3.2%。　　　　图表：2016-2017年7月中国集成电路出口额统计（表）数据来源：国家海关总署、三胜咨询　　　　2017年1月中国集成电路出口额为4541285....[详细]

据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三预测，继今年下滑56%后，明年全球芯片制造设备销售额将接近翻一番。　　SEMI称，尽管美国投资在增长——主要是英特尔在投资，芯片制造工厂建设项目支出自2008年以来每个季度都在下滑，已跌至10年来最低水平。SEMI表示，“最新数据显示，今年下半年工厂建设项目和芯片制造设备投资将出现增长，这一趋势将延伸至明年，”明年芯片...[详细]

北京2013年3月5日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日在其中文官网上推出了崭新的ADI中文技术论坛ezchina.analog.com。ADI中文技术论坛是继系统方案、参考设计、实验室电路、设计工具等推出以来，ADI公司为客户和工程师们提供快速高效地技术支持的又一重磅举措。客户可通过论坛平台...[详细]

用于晶圆制造或半导体生产的氖气气体的价格开始下降，但仍然是俄乌冲突前价格的三倍。用于光刻的准分子激光气体中的珍贵气体在去年一度出现了20倍的价格飞涨。这是由于俄乌冲突对供应链带来冲击，客户开始大量购买以堆积库存。韩国芯片制造商的氖气价格一度达到每47升3000万韩元（约16.2万元人民币）。现在的价格是每47升500万韩元（约27050元人民币）。价格下降...[详细]

对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器...[详细]

近两年，中美贸易战为全球制造业蒙上了一层“阴影”，手机等消费类电子的市场日益黯淡，对于大型企业而言，影响相对较小。但一些中小企业因为订单数量减少导致经营亏损，导致经营困难，甚至面临结业……近日，网络上流传了一张盖有公章的《关于公司停产停业、员工遣散的通知》，称东莞三洲物产电子有限公司已经停业停产，并遣散员工。据了解，东莞三洲物产电子自2018年开始，因为客户订单锐减导致该厂持续亏损，...[详细]

　　近五十年来，集成电路上的晶体管密度果真如威名赫赫的“摩尔定律”所预言的一样：每两年就会翻一番。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这一现象的出现也就意味着：那些芯片生产商们，如英特尔、AMD或是高通，每两年就要绞尽脑汁、想方设法地往相同尺寸的芯片里塞进比之前多一倍的晶体管，以便我们年复一年的用上性能更强，处理速度更快的电脑芯片。　　这些生产商们为了在芯片中容...[详细]

【中国，2013年11月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，位于台湾新竹的智原科技(FaradayTechnologyCorp.)通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC(系统单芯片)项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。通过在其分层式(hierarchical)设计流程中部署...[详细]

频繁的人才流动曾长期是硅谷半导体产业的传统。林建宏认为，这和美国半导体产业的长盛不衰之间很可能互为因果。人才的自由流动，代表背后整体产业的兴盛，也代表公司有足够资金挖角儿，或是整体环境鼓励投资与创业。又见裁员。这次，是在繁荣的半导体行业。博通在向美国证监会（SEC）递交的2018财年第二季度财报中表示，2017年11月完成对博科通讯的收购后，公司已于今年第一季度开始着手削减和此次并购相关的...[详细]

南报网讯（记者张璐）战略性新兴产业持续快速增长，是前三季度我市经济一大亮点。记者昨天从市经信委获悉，1—9月，我市战略性新兴产业预计实现主营业务收入5619亿元，同比增长12.4%，其中有近半产业主营收入增幅超过15%，势头喜人。本月20日，国内人工智能初创企业——地平线机器人宣布获得近亿美元A+轮融资，由英特尔公司领投。位于南京经济技术开发区的地平线南京研发中心，落户仅一年已迅速扩张到...[详细]

电子网消息，国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）日前发布了2017年中财报。财报显示，今年上半年实现营业收入6.87亿元，同比增长25.77%；净利润为1.35亿元，同比增长38.21%。报告期内，扬杰科技一方面紧跟市场需求，持续扩大微型贴片封装的研发投入，采用全新的高密度产品结构设计，其中高密度料片的贴片系列产品研发成功并实现大规模量...[详细]

台积电攻高阶封测晶圆代工厂包括台积电（2330）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品等封测大厂将带来一定程度的冲击。封测业近年来已形成大者恒大趋势，包括日月光、硅品、力成及南韩艾克尔（Amkor）、新加坡的星科金朋（STASChipPAC...[详细]