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新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要：由Synopsys.ai™EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全...[详细]

美媒称，达林·比勒贝克无法出售自己的公司，但这并非因为他不想这样做。这位首席执行官近日第三次向美国财政部申请，希望以13亿美元向坎宁布里奇资本公司出售莱迪思半导体公司。在比勒贝克再次向财政部提出申请前一天，他在写给1000多名员工的电子邮件中说：“我知道，这种持续的不确定性对我们所有人都是挑战。”据彭博新闻社网站6月27日报道，坎宁布里奇资本公司是一家主要由中国公司注资的投资公司。坎宁布里奇资...[详细]

半导体芯片产业是全球分工、全球生产的，然而这两年来欧洲、美国都在争取芯片国产化，欧洲要自己搞定2nm工艺，美国也让施压Intel、三星、台积电在美国建晶圆厂，但台积电认为这种想法不切实际。台积电创始人张忠谋日前对这一现象发出警告，认为各国将芯片带回本国生产的努力可能会适得其反，无法实现自给自足。张忠谋表示，这种情况的实际后果最可能的就是花费了数千亿美元之后，依然无法自给自足，而且成本...[详细]

IC设计联发科(2454-TW)今(8)日宣布，与ARM扩大合作关系，联发科已取得ARM多样技术授权，包括Cortex-A50系列处理器核心和新一代的ARMMali绘图处理器(GPU)解决方案，联发科指出，在获得2者技术授权後，将能使联发科及其顾客在中央处理器(CPU)和GPU技术取得研发先机。ARM执行副总裁暨处理器部门总经理TomCronk表示，联发科行动系统单晶片(So...[详细]

    最近，中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心研究员田明亮课题组在强关联电子材料Sr4Ru3O10的磁结构研究方面取得了新进展，相关工作以Evidenceofin-planeferromagneticorderprobedbyplanarHalleffectinthegeometry-confinedruthenateSr4Ru3O10为题在美国《物理评论B...[详细]

　　根据韩国英文媒体《TheKoreaTimes》的报导，三星副总裁权五铉(KwonOh-hyun)日前就像韩国政府喊话，要韩国政府给予半导体产业更多的支持，以解决人才荒的问题。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报导中指出，目前是三星副总裁，也是领导三星显示器部门的权五铉，日前在一项公开演讲中指出，韩国的半导体产业自认为有其竞争的实力。不过，却面临当...[详细]

电子网消息，继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后，高通10nm手机SoC家族加入新员，下一代针对中高端市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导，骁龙670即将于2018年第一季度开始量产，终端产品有望同时登场发售。据外电报导，消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X之上，且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示，这次高通骁龙670处理器采用8...[详细]

　　硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定　　芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3DNAND扩产,下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境,硅片价格持续上涨。　　硅片扩产周期长,产能供给弹性小。目前主流半导体硅片...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科持续投资台湾、扩大总部营运规模，22日于新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼中以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心，预定2019年中落成。联发科指出，可容纳超过3万台高速运算服务器，未来将聚焦IC芯片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智能高端芯片、车用电子等关键研发工作。联发科成立21年，经营全球市场有成、位居全球IC设计公司领先地位...[详细]

台积电董事长张忠谋创立台积电30年以来，为台湾培育出一家顶尖的国际级企业，无论是对电子产业、国家经济、国际视野、领导人品格等各个层面，为台湾作出的贡献与示范，令人敬仰钦佩。而他一手安排的“交棒计划”，在融合西方企业治理文化，以及借重刘德音、魏哲家两位“继承者们”各自性格的长处，做出最妥善规划，这“完美交棒”背后蕴含了无限的深思熟虑。 张忠谋交棒后的台积电运作蓝图，已全摊在他的眼前。业界分析，...[详细]

11月20日消息，台积电创办人张忠谋公开表示，美国半导体行业想要独立基本不可能。张忠谋表示，美国要重新建立像台积电Capacity（规模）简直是不可能的事情，至少在短期内不可能。谈及美国芯片法案，张忠谋说，吸引台积电赴美设厂投资金额为520亿美元，当中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴的合计总额。而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多，“这是否能解读为美国吸引投资金额相对小”。...[详细]

NGC进一步导入NVIDIATensorRT推论加速器、ONNX相容模式并支援MXNet1.0辉达(NVIDIA)宣布，采用桌上型GPU的AI研究人员即日起可透过NVIDIATITAN获取NVIDIAGPU云端(NGC)的强大运算效能，并宣布扩充NGC功能，将新软体与其他重要功能导入容器中，为研究人员提供范围更广、功能更强的工具组合，协助推展AI与高效能运算的研究与发展。NVI...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）的显示，2016年5月全球半导体销售额为259.5亿美元（3个月的移动平均，下同），尽管环比增加0.4％，但同比大幅减少7.7％。全球半导体单月销售额（3个月移动平均值）及同比走势。图片出自SIA和WSTS。这是全球半导体销售额连续11个月出现同比减少。7.7％的减幅比上月（2016年4月）扩大了1.5个百分点，成为11个月中最差的数据...[详细]

2023年5月30日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。股东大会批准以下提案：• 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账;2022年法定账于2023年3月23日提...[详细]

据韩联社引述消息人士表示，中国规模最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）拟并购韩国规模最大的半导体代工厂东部高科（DongbuHiTek）。分析认为，此举可能为竞争激烈的晶片市场带来改变。该报导引述韩国开发银行一名官员表示，该行正在和中芯国际洽谈，中芯国际有意收购东部高科。不过，该官员同时表示，与中芯国际的洽谈仅是初步阶段，对于诸如价格之类的细节，双方还没有交换意见。此外，该官员表示，...[详细]