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日前，河北省政府办公厅印发《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，提出通过七大重点任务，力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。具体怎么做？一起来了解！...[详细]

    受“苹果和长江存储谈判，或首次应用中国闪存芯片”消息影响，2月22日，芯片国产化指数大涨3.51%，紫光国芯、阿石创等多只芯片概念股应声涨停。中国证券报记者向长江存储相关负责人进行电话求证，其表示“目前仍处于保密期，暂时无可奉告。”　　业内专家对中国证券报记者表示，目前芯片行业自给率逐步增长。苹果作为全球大型芯片采购商，一旦应用中国芯片，将提升中国芯片产业的全球市场份额，并进一步推...[详细]

东芝(Toshiba)爆发财报不实问题，导致高层集体辞职时，在2015年7月接下东芝社长重任的室町正志，在2016年6月22日股东大会后，交棒给纲川智，自己退为特别顾问。虽然室町正志这11个月任期，自认已替东芝完成必要的组织改造，改善经营环境，但外界看来，东芝能否转亏为盈，仍不乐观。最重要的问题，东芝在走出2008年金融海啸与2011年311大地震打击时，还有半导体、发电系统、医疗器材...[详细]

市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]

除汽车行业以外，市场环境依然疲软；基于货币和市场疲软等因素，对2024财年业绩展望做出调整2024财年第一季度：营收为37.02亿欧元，利润达8.31亿欧元，利润率为22.4%。2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10(之前为1:1.05),英飞凌目前预计营收约为160亿欧元（±5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将在20%至25%，调整后毛利率将在40...[详细]

北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。　　《日本经济新闻》报道说，日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半，但并没有透露消息来源...[详细]

    7月14日，“青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，芯原股份有限公司协办，四川博览局、四川省经济和信息化委、成都市政府支持，四川省集成电路和信息安全产业投资基金公司、都江堰市政府、电子科技大学集成电路研究中心联合支持，四川国际会展有限公司承办，将邀请集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家结合四川产业发...[详细]

台积电南京厂7日举行新厂奠基大典，正式对外宣告开工，启动实质建厂。预计2018年下半年开始量产16奈米制程，初期月产能2万片。南京市官员表示，台积电明星项目落地生根，事关江北新区发展，对巩固江苏集成电路第一大省的地位意义重大，新晋江苏省委书记李强将出席奠基大典，江苏省和南京市地方一把手都会共襄盛举。台积电南京厂区位于江北新区的浦口经济开发区桥林片区，厂区面积13.6...[详细]

台积电30周年庆开场播放一段约十分钟记录片，回忆过去台积电成立30年点点滴滴，整个影片过程充满回忆，也借此向各界表达感恩。影片一开始从台积电于1987年成立，第一座厂破土典礼照片，到台积电并购德碁与世大，产能逐渐扩大，2013年台积电以202种制程技术，为超过440个客户生产8,600种以上不同产品。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户即时的...[详细]

2024年9月18日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)是Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购，其中3000多种有现货库存，丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。ToshibaTCKE9系列23V4A电子熔...[详细]

质疑旺宏电子专利权项的有效性。上诉针对旺宏电子在国际贸易委员会（ITC）第337-TA-909号调查案中声明的所有专利权项。2014年8月4日，中国北京–——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布已向美国专利商标局的专利审判和上诉委员会（PTAB）提起申诉，要求判定旺宏电子在第337-TA-909号调查案中针对...[详细]

今年是东芝成立140周年，中国业务进入到第43年，这也是我们第六次参加中国的大型展会。尽管中文不熟练，但东芝电子（中国）有限公司副总经理高桥俊和仍坚持着用中文完成了演讲，彰显了对于中国市场的诚意。高桥俊和介绍了东芝电子（中国）有限公司的业务范围，包括分立器件、大规模集成电路、存储器等产品的销售、技术支持及外包生产支持等等。东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总...[详细]

eeworld网消息，美国商务部部长罗斯表示，美国半导体业仍在全球掌握优势地位，但他担心中国大举投资扶植自己的芯片业，美国地位会受到威胁。罗斯本周接受路透访问时说，商务部正考虑以「国防影响庞大」为由，引用1962年的贸易法对半导体业实施国安审查。商务部已引用同样的「232条款」来审查美国的钢铁和铝业，以了解中国在内国家的进口产品，是否压低价格，危及美国本地产业的长期发展。这些调查可能会导致...[详细]

新思与CEA共同推动ZeBuServer成为车用SoC硬件模拟之首选工具新思科技(Synopsys)与法国原子能与替代能源委员会(FrenchAlternativeEnergiesandAtomicEnergyCommission；CEA)宣布，双方将针对新思科技ZeBuServer-3硬件模拟(Emulation)解决方案展开合作计划，共同推动车用SoC及系统设计的技术发...[详细]

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆...[详细]