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9月2日，华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。举例来说，HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电视手机0.19%的电量，图像识别速度可达到2000张/...[详细]
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此次收购可以帮助客户在集成电路(IC)设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对InsightEDA公司的收购，后者能够为全球集成电路(IC)设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。InsightEDA创立于2008年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。InsightEDA...[详细]
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据美国专利专业调查机构IFICLAIMSPatentServices消息，2020年美国专利及商标局（USPTO）注册专利数量（速报值）排名中，佳能※1位列第3，并就此实现连续35年位列前5的好成绩，成为世界上唯一一家达成此纪录的公司。同时，在日本企业中，佳能也实现了连续16年排名首位不变。不仅是日本国内，佳能同时也非常重视在海...[详细]
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摘自——semiengineering今年2月，几家初创公司脱颖而出，获得了融资。其中一家公司在为数据中心开发人工智能推理架构，另一家公司则试图通过用微小的结构对物体表面进行图形化，使镜片变得更薄。两家新成立的中国公司正试图通过GPU和接口IP扩展中国半导体设计生态系统。此外，一家为ADAS开发人工智能芯片的制造商本月将迎来新一轮大规模融资，下面盘点22家初创企业，究竟有何亮点能够让他们融...[详细]
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ICInsights19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 报告称，40nm以上的IC晶圆代工市场，2017年虽将有60%的份额，但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下，40nm以下的...[详细]
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据国外媒体报道，由于全球存储芯片市场空前的反弹，超过了逐渐放缓的智能手机和相关元件销售，三星电子预计，周五公布的一季度利润将会增长近50%。三星电子主营业务半导体的收入将占其总营业利润近四分之三。分析师们预计，对于DRAM芯片来说，三星每卖出1美元，就能获得约70美分的营业利润。元大证券韩国分析师LeeJae-yun表示:“尽管存储芯片的价格预计将从去年的繁荣期放缓，但出货量的增加和成本...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)推出新版RenesasSynergy平台，这套甫于2017年嵌入式电子与工业计算机应用展中发表的新产品，主要包括最新版本的Synergy软件套件(SSP)1.2.0版，它藉由提供软件质量保证(SQA)文件套件，确保根据国际标准ISO/IEC/IEEE12207达到前所未有的软件质量，提供全新Wi-Fi软件框架，以标准化并简化嵌入式物联网装置的联机，并提供全新Syn...[详细]
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全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics上海办事处乔迁新址，以支持该公司在中国市场的创纪录增长。Digi-Key在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用后，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。Digi-Key在上海的新办公室能容纳数名员工，他们将负责Digi-Key在中国地区的所有人民币业务。新办公室将于7月15日开业，地址：上海市长宁区...[详细]
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合肥正式出台《关于进一步支持人才来肥创新创业的若干政策》，未来七年内将拿出超百亿元资金，从引进人才、培育人才、创业扶持等多个方面推出多重优惠政策，以进一步营造良好的“养人”环境，吸引各类人才在肥创新创业。关键词：急需紧缺根据这一政策，合肥市将围绕战略性新兴产业、优势主导产业、现代服务业和现代农业等重点产业领域，以及教育、文化、卫生等公共服务领域的人才需求，定期发布人才目录，面向全球引...[详细]
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意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]
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苹果Mac终于与英特尔分手说掰掰。根据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑上使用自行研发的芯片，以取代英特尔的处理器。消息一出立即重创英特尔股价，盘中一度大跌9%。目前为苹果iPhone及iPad代工生产处理器台积电（2330）则可望从中受惠。根据彭博引述知情人士报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑上使用自行研发的芯片，取代英特尔的处理器，而该项代号为Kalamata计...[详细]
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据报道，英国芯片设计公司ARM计划利用即将进行的IPO筹集的资金来开展收购并招募更多员工，从而推进雄心勃勃的扩张计划。 该公司CEO瑞尼·哈斯（ReneHaas）表示，ARM计划在手机市场之外加快扩张步伐，进一步深入发展汽车、数据中心和元宇宙硬件市场。他表示，此次IPO筹集的资金“可以帮助我们进行并购，或者加快招聘速度——我们会关注这两个方面。” 在此之前，ARM刚刚经历了一段时间...[详细]
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IBM和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。 新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。 这样的布局将让电流在晶体管堆叠中上下流动，而在目前大多数芯片上使用的设计中，电流则是水...[详细]
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据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也...[详细]
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2013年8月1日，美国伊利诺伊州班诺克本—作为IPCAPEX印度™展会活动的一部分，IPCPCB设计大赛将于2013年8月26日在印度班加罗尔NIMHANS会展中心举行，旨在检验PCB设计师的技能。届时，电子产品设计领域具有较高水平的PCB设计师，将角逐印度最好的设计师称号。比赛评判规则如下：CAD工具使用技能、设计技术和标准知识、PCB设计要求的全面理解以及速度。...[详细]
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