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台积电即将于今日召开法说会,美系外资18日报告预期台积电第2季营运持平,并重申2018年营收年增10~15%目标不变;美系外资也认为,加密货币需求稳定性、苹果2019采用EUV技术、10纳米营收以及联发科强劲动能是否为移动业务带来变化,将会是明日法说会的四大关键重点。美系外资预估台积电第2季营收将会落在0-2%,随着库存补货潮开始,联发科、NVIDIA、加密货币热潮将抵销苹果订单淡季走势,...[详细]
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Mentor,ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件,并在两个工具中增加了AI/ML增强功能,帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合(HLS)工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时,Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施,并推出了两种AI/ML...[详细]
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腾讯数码讯(易静)英特尔已经做出决定,今年年底之前停产WiGig(也就是60GHz802.11ad)控制器和天线。WiGig是一种高速无线组件,英特尔已经发出通知,宣布WiGig的死亡消息,在几个月内就会停产停售。802.11ad与802.11ac相比性能更强,速度达到4.8Gps,不过它使用了60GHz频率,不像主流Wi-Fi一样使用5GHz和2.4GHz,也就是说它的覆盖距离比较短。...[详细]
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韩国SK海力士公司周四表示,正在制定明年的高容量存储器(HBM)芯片的供应计划,因为客户正在提前发布产品计划,以搭上人工智能热潮的顺风车。在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中,SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示:“纵观当前的市场形势,大型科技客户正在加快新产品的发布时间,以确保在AI领域领先。因此,我们也在提前讨论今年和明年的计划,以确保及时供应下一代HBM产品。”SK海力士是三...[详细]
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根据最新的两年一次的威尔逊研究小组功能验证研究(WilsonResearchGroupFunctionalVerification),如今近四分之一的设计都采用了开源RISC-V技术。由西门子数字工业软件(SiemensDigitalIndustriesSoftware)委托进行的2020年双盲研究发现,在ASIC和FPGA领域中,有23%的项目至少集成了一个RISC-V处理...[详细]
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无论是汽车电子还是人工智能,再或是AR、VR,半导体都是基础,同时中国在该产业也在突破的零界点,也可以说是国家意志,而芯片又是核心中的核心,所以我就整理了一下A股上市公司中涉及芯片的公司,欢迎补充。1)紫光国芯——国内压电晶体元器件领域的领军企业,产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。近几年,国内集成电路产业快速发展,紫光集团更是迅速崛起成为龙头,其先后与武汉、成都、...[详细]
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新浪美股讯北京时间26日早间消息,美国商务部长威尔伯-罗斯周二表示,特朗普政府可能采取更多行动,以保护美国的铝、半导体和造船行业。 罗斯在接受《华尔街日报》采访时称,他计划加快与欧盟、英国和日本的自由贸易谈判,并将考虑恢复与韩国及中国的双边贸易协议。 他还表示,重新谈判北美自由贸易协定是美国政府的工作重点,并希望在年底前完成对该协定的改写工作。 罗斯还表示,美国政府可能介入...[详细]
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Intel芯片目前在市场中占有绝对优势的份额,因此如果出现什么BUG受影响用户的数量就会非常惊人。 近期,一个在Intel部分芯片中潜伏了长达7年的远程劫持漏洞被安全研究人员发现,并声称其严重程度远超想象。 外媒报道称,最新发现的漏洞存在于Intel的AMT主动管理技术当中,该技术允许用户通过远程连接来获得计算机的完全控制权,因此安全性更加重要。 Tenable...[详细]
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下面对村田的陶瓷基体、半导体基体、各种ESD(静电放电·浪涌)保护装置·对策元件的构造和原理进行说明。陶瓷基体村田提供的陶瓷基体ESD保护装置使用被称为「电极间放电方式」的机理。这个产品的内部电极是反向构造,通常是绝缘状态,施加高电压时,内部电极间产生放电,电流流入地下。产品的特性受内部电极间的距离和材料等控制。与电压可变阻抗方式的抑制型相比,端子间静电容量小,具有优良的循环耐性,主...[详细]
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尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息,但外资圈仍普遍看好联发科HelioP60芯片出货动能,以及客制化芯片(ASIC)与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势,最快下半年毛利率便可挑战40%。今年第一季度中国大陆智能手机市场去化库存,联发科首季营收496.54亿元新台币,较去年同期下滑11.4%,季减17.7%。港系外资则认为,联发科第1季营收表现符合预期,第2季...[详细]
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市场研究机构Gartner最新报告指出,受到手机、电脑等主要电子产品需求疲弱、美元强势及库存升高等因素影响,2015年全球半导体总营收预估为3,337亿美元,较2014年的3,403亿美元减少1.9%。十大半导体厂中,又以高通(Qualcomm)和美光(Micron)营收衰退幅度较大,分别为-17.4%及-11.2%。...[详细]
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根据市场调查机构JonPeddieResearch发布的最新绘图芯片报告中指出,在2017年第4季绘图芯片(GPU)的出货量和各厂商的市占率中,AMD的市场占有率有显著上升,也就是从2017年第3季的13%,提升至14.2%。而其竞争对手英特尔(intel)和英伟达(Nvidia)则都有所下滑。报告中指出,不像AMD或是Nvidia,英特尔的市...[详细]
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EEtimes+网络整理多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA,TheAmericanFoundriesActOf2020)》。该法案是6月份以来,美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案。如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业共计投入250亿美元(约合人民币1771亿元)的资金。IBM研究人员正在研究一种7nmfinFET芯...[详细]
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1月17日晚间,紫光国芯发布公告称,公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告,因个人原因,任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务,任志军先生辞去上述职务后,不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定,任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数,不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营,其辞...[详细]
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英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长;2025财年市场疲软,预期有所降低2024财年第四季度:营收为39.19亿欧元,利润达8.32亿欧元,利润率为21.2%。2024财年:营收为149.55亿欧元,同比下降8%;利润为31.05亿欧元;利润率为20.8%;调整后每股收益1.87欧元;自由现金流为2,300万欧元,调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]