P6SMBJ14A_R2_00001

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7纳米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]

全球半导体产能紧张持续一年多了，现在又时不时遇到意外——这次不是工厂起火，而是东南亚芯片封测工厂，由于遭遇台风袭击，强降雨导致多个工厂停工。　　据科创板日报报道，上周四，超级台风“雷伊”（Rai）登陆菲律宾，并在东南亚地区带来超强降雨。上周末，马来西亚半岛出现洪水，并影响了当地的港口和工厂运营。　　据菲律宾官员称，“雷伊”台风沿途造成208人死亡，超过44万菲律宾人因台风而流离失所，菲律...[详细]

1月18日，据外媒报道，知名科技媒体DigiTimes日前发布最新报告，称其预计英特尔的CPU供应短缺问题将贯穿2020年全年，为此其许多合作伙伴可能改用AMD的同类产品。这可能并不特别令人感到惊讶。英特尔之前承认自己陷入进退两难的境地，其首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)对他们目前的处境做出了非常坦率的解释。然而，这确实意味着AMD将从英特尔手中蚕食更多的市场份额，因为原始设备制造...[详细]

电子网消息，中国领先的面板IC设计公司集创北方于近日宣布完成C轮融资，融资资金将会用于继续加强在面板IC领域的研发投入。集创北方是一家专注于面板领域的IC设计公司，公司的产品聚焦于LCD、OLED、LED等不同技术方向、不同应用领域的显示面板的驱动、电源管理及周边芯片，可以为面板及智能终端客户提供面板相关全套芯片解决方案。公司于2016年底完成数亿元人民币B轮融资，同年在合作伙伴亦庄国投支...[详细]

这一战略收购将扩展安森美在支持下一代成像系统的深度感知和3D成像方面的能力2024年7月4日–作为持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的一部分，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIRVisionSystems®的收购。SWIRVisionSystems是胶体量子点（CQD®）短波红外（SWIR）技术的领先供应商，该技术扩展了可检测光的光谱范围，可以透视物体并捕捉以...[详细]

7月4日消息，根据路透社报道，欧盟内部市场专员ThierryBreton在会见了日本政要和公司之后，宣布和日本签署备忘录，加强在半导体、网络安全和海底电缆方面的合作。在半导体方面，日本将会为欧洲厂商提供丰厚的补贴，以促进其芯片产业的发展。日本芯片行业固然在材料和设备方面具有优势，但近年来在全球市场上的份额一直不断下降。欧盟和日本将监控芯片供应链，促进双方研究人员和工程师的交...[详细]

Type-C应用热潮升温，透过替代模式(AltMode)可使Type-C顺利传输DP、HDMI、MHL等影音频号。不过，影音传输与数据传输有不同要求，为满足影音传输应用，半导体商推出高效转接驱动器，以强化Type-C接口在替代模式下传输数据的讯号质量。每年，数十亿台用于个人电子设备、运算、通讯、汽车和工业等领域的通用串行总线(USB)装置于世界各地被售出运算。随着USB发展成为USBT...[详细]

电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]

两年后，2020年，对于国内人工智能产业发展来说，将是一个重要的目标时间节点。按照国务院印发的《新一代人工智能发展规划》，未来人工智能产业发展将分三步走，“第一步，到2020年，人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，人工智能产业成为新的重要经济增长点，人工智能技术应用成为改善民生的新途径，有力支撑进入创新型国家行列和实现全面建成小康社会的奋斗目标”。现在，在规划第一步目标节点前夜，国内AI...[详细]

OCTEON10系列集成安谋NeoverseN2内核，为性能和低功耗设定行业基准加州圣克拉拉市（2021年7月6日）-Marvell,今日推出了新款OCTEON®10数据处理器，可以在5G、云端、运营商和企业中心等要求极高的应用环境中加速处理多个安全、网络和存储工作负载。日益增多的工作负载转至云端，安全要求趋于复杂，边缘设备不断增加，从而加速了以数据为中心的算力需求。通过将算...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备(waferprocessingequipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所有半...[详细]

近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。《国家中...[详细]

KabyLake已经顺利入市，Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片，感觉下一代产品就该采用新制程了，然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候，Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的！42号晶圆厂位于美国亚利桑那州钱德勒市，最早于2011年开始建设，In...[详细]

　　文/荣大一姐　　来源：荣大一姐（ID：laodaorongdayijie）　　1985年，美国半导体产业协会开始向美国商务部投诉日本半导体产业不正当竞争，要求总统根据301贸易条款解决市场准入和不正当竞争的问题。恰逢此时美国对日本政策开始出现转折。当时国际大环境改善，戈尔巴乔夫上台开启改革新思维，对美关系出现缓和，日本政治战略地位下降，贸易问题开始浮现。　　1985年，美国贸易逆差为1...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]