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2017年以来，三星旗舰机S8系列、VIVO旗舰机Xplay6、X20等众多旗舰型手机开始流行DualPixel相位对焦功能，提升暗态环境下的对焦速度，由于大幅改善了用户直接体验而广受好评。今天，HiDM在全面获得了ONSemi的手机CIS技术和专利并成功消化后，推出了其“微光快拍”技术系列的第一款产品AR1337，第一次在13MP像素CIS（影像传感器）产品上实现了20Lux左右快速、...[详细]

电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]

2016年3月27日,中国上海在美国拉斯维加斯举办的IPCAPEX展会上，特别为中国代表团和参展商召开了圆桌会议。会上讨论了当前电子制造供应链的状况和未来展望，也对IPCAPEX展会的下一步发展规划向代表团成员做了详细介绍，并就此开展讨论。3月14日，中国代表团成员、参展商受邀参加了圆桌会议，会上IPC总裁兼CEOJohnMitchell博士向与会嘉宾做了题为《2015年电子供应链...[详细]

    7月12日，湖南国科微(12.210,3.73,43.99%)电子股份有限公司（以下简称“国科微电子”）成功登陆深交所创业板，成为深交所两千家上市公司中的一员。公司上市募集资金2.37亿元，股票代码“300672”。华泰联合为保荐机构。　　查阅国科微电子公布的股东名单发现，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）名列其中，而其与国内集成电路产业各环节企业之间的密切关系...[详细]

当在某东上搜索“脑机接口”、“意念控制”这些词，看着从上到下密麻麻的商品页，你还会觉得脑机接口离你的日常生活很远吗？脑机接口行业有多深？当然，脑机接口行业可远不止你眼前的这冰山一角。看得见的是一件小小的脑机接口设备，看不着的是背后一整个庞大的脑机接口行业在悄然壮大。由于处在早期的野蛮生长阶段，国内乃至全球的脑机接口产业呈现着“百花齐放”的状态。根据提供的产品和服务，国内脑机接口...[详细]

作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织，进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。RISC-V是一种新型的指令集架构(ISA)，其初衷是支持计算机体系结构研究与教育，目前在R...[详细]

此次收购将为其带来极具互补性和创新性的半导体产品组合，增强分销实力并提高区域市场份额。此次整合弥补了英飞凌在功率半导体技术和功率切换的系统专业知识方面的不足，同时拓展其化合物半导体（硅基氮化镓）方面的专门技术，并推动更加强大的生产规模经济。英飞凌将用现金支付以每股40美元的价格购买国际整流器公司的全部已发行股份，使国际整流器公司在过去三个月里的平均股价上涨了约47.7%...[详细]

艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLiveEMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)和Ro...[详细]

据CounterpointResearch最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年继续得到缓解。报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。包括主流应用处理...[详细]

AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

作者为台湾经济研究院产经数据库研究员近年来中国发展半导体产业，除推出国家集成电路发展推进纲要，并搭配集成电路一期、二期大基金之外，也藉由推行对外购并、鼓励外商投资、国际合作、人才培育／吸纳、鼓励研发等多种方式；不过随着中国先前积极收购海外优质半导体资产、人才、国际企业管理能量与客户，特别是2016年进入中国海外购并案的历史高峰，让各国开始筑起戒心，美中贸易战即是开端，后续美国的同...[详细]

　　今日，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity(以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL)亮相2017慕尼黑上海电子展，以“无创想，不奇迹”为主题，全方位展示其在交通、工业、数据通信、家居和新能源方面的连接与传感解决方案，集工程创想、创新、创造之力，驱动未来的不凡互联世界。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　TE亮相 2017慕尼黑上海...[详细]

全球最大手机芯片厂高通（Qualcomm）和亚洲手机芯片龙头联发科相继公布本季财测，就手机芯片出货量来看，两大厂均预期较上季持平或微增，代表整体手机供应链第4季动能不淡，对高通及联发科主要合作伙伴台积电、日月光等半导体重量级大厂而言，营运同步受惠。高通和联发科并列全球两大手机芯片供货商，扣除手机品牌厂自制部分，两家公司全球手机芯片市占合计超过七成，营运趋势充分代表手机供应链动能，随两大厂同步...[详细]

意法半导体公布2023年第二季度财报• 第二季度净营收43.3亿美元;毛利率49.0%；营业利润率26.5%;净利润10.0亿美元• 上半年净营收85.7亿美元;毛利率49.3%；营业利润率27.4%;净利润20.5亿美元• 业务展望(中位数):第三季度净营收43.8亿美元；毛利率47.5%2023年7月28日，中国---服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]

全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案领先供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码NYSE:FCS)报告，在与PowerIntegrations公司的长期专利诉讼中，联邦上诉法院撤销了针对飞兆半导体公司几乎所有1290万美元的损害赔偿金要求。在3月26日发布的59页的裁决中，美国联邦巡回上诉法院(UnitedStatesCourtofAppealsforFederalCirc...[详细]