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    新华社合肥5月19日电（记者程士华、汪奥娜）17日至19日在安徽合肥举办的中博会合肥“资本+创新”对接峰会上，合肥高新兴泰产业投资基金和安徽省集成电路产业投资基金两支基金“新秀”正式发布。这是合肥市打造“基金丛林”，为促进重点产业发展提供金融活水的系列举措之一。　　记者从合肥“资本+创新”对接峰会获悉，合肥高新兴泰产业投资基金母基金规模50亿元，由合肥兴泰金融控股(集团)有限公司与合肥...[详细]

eeworld网消息：随着我国智能硬件与设备的快速发展，市场对集成电路的需求也在与日俱增，但目前我国对外进口依赖严重：集成电路产值不足全球7％，市场需求却接近全球1／3，目前已连续四年进口额超2000亿美元。与此同时，国内集成电路产业仍处较低水平。想要寻求突破，中国企业该如何发力？一起来了解！现状：严重依赖进口，金额达2271亿美元工信部发布的数据显示，2016年中国集成电路进口342...[详细]

据中科院之声消息，5月3日，中国科学院在上海举办新闻发布会，宣布世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。称霸全球中国自主研发光量子计算机诞生据悉，该量子计算机是货真价实的“中国造”，是中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。据介绍，潘建伟、陆朝阳等利用自主发展的综合性能国...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

芯片行业龙头台积电在去年第四季度财报中公布了创纪录的营收和利润，因半导体在全球范围内出现了短缺，同时新的科技潮流推动先进芯片的需求不断增长。　　财报显示，台积电在截至12月31日的第四季度合并营收达到4，381.89亿元新台币，同比增长21.2%，环比增长5.7%；以美元计，第四季度营收为157.4亿美元，同比增长24.1%，环比增长5.8%。　　财报还显示，台积电四季度毛利率为52.7...[详细]

根据IHSMarkit指出，物联网(IoT)装置到2025年将增加到750亿个之多。IoT市场的成长幅度等同于1990年代的PC市场和2000年代的手机市场。虽然这些市场也会随时间演化，但其基本需求很清楚，不过零碎且动荡大的IoT市场就不同了。新的连接标准持续出现，目前尚未看到能完全整合的能力；基础架构已使用数十年，大多采用有线通讯协议的旧型系统亟待重整，才能与新的IoT环境互通。尽管连...[详细]

近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成...[详细]

2023年5月30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命NicolasDufourcq先生为监事会主席，任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026年股东大会结束时届满。...[详细]

市场研究机构IHS估计，全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年增长率(CAGR)，由2013年的348亿美元规模，在2018年增长至552亿美元；企业资本支出与宏观经济持续增长，特别是美国与中国，有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额增长。根据IHS的最新报告，工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半导体组件的需求不断增加；实际上，工业半导体销售额在2014年第...[详细]

外媒《Hardwaretimes》报导，处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0，英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建，总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆，以支援下一代代号MeteorLake和GraniteRapids处理器生产。　　除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨...[详细]

新浪科技讯北京时间11月9日上午消息，美国国务院表示，高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商非约束性采购意向备忘录，金额达120亿美元。此举正值美国总统唐纳德·特朗普访华之际。美国国务院称，高通与小米、OPPO和vivo签订非约束性备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件。高通在中国获得的营收占其总营收的一半以上，但在本周成为了芯片制造商博通的收购目标。此外，高通...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星...[详细]

过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]

自今年9月正式升级品牌后，AliOS在开源方面的动态不断。面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统AliOSThings，宣布即将在明年1月20日开源AliOSLite。作为面向IoT领域的轻量化操作系统，AliOSLite支持更多任务处理，支持语音交互、视觉计算等智能处理，适用于CPU性能和内存需求较低（最低可支持256MB）的IoT设备，例如智能音箱、智能手表、智能摄像头等。A...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]