P6SMBJ13C_R1_10001

英飞凌科技(Infineon)推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on))与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了须在RDS(on)和线性模式功能间抉择的难题。新款OptiMOS线性FET可以在强化模式MOSFET的饱和区运作，非常适用于电信及电池管理系统(BMS)中常见的热插入、电子熔丝和保护应用。稳固的线性模式运作和高脉冲电流，...[详细]

6月21日消息，今日美光科技发布了2018财年Q3季度财报，截至5月31日，美光科技Q3季度营收达77.97亿美元，同比增长40%，净利润为38.23亿美元，同比飙升了131%。从美光今年Q1、Q2季度的表现来看，得益于移动设备、服务器、SSD应用等业务上的增长，美光业绩都有着不错的表现。此外美光也表示，将会大力部署高价值解决方案，3DXPoint闪存的产品计划在明年对外推出，而NAND上...[详细]

3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音...[详细]

4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，本次大赛由兆易创新冠名赞助商，竞赛将于2018年4月正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！3月14日，本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开，30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展，秘书处介...[详细]

eeworld网消息，昨天四创电子发布公告，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易已经获证监会核准。截至5月10日,本次交易的标的资产已完成过户。公司此次重组方案以61.48元/股的价格向华东电子工程研究所发行1824.81万股购买博微长安100%股权;另以61.48元/股的价格向中电科投资等4家机构发行423万股,募集配套资金2.60亿元,用于低空雷达能力提升建设项目。重组方案已经拿...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK(TO-252)封装。该产品还提供通孔V-PAK(TO-251)封装。在约1.5V电压条件下，标准SJ系列SCR晶闸管的栅极电流触发电平低至6mA（最高为15mA）。此系列中灵敏型产品的栅极触发电流低于200...[详细]

台积电董事长张忠谋在1987年创办台积电后，对台湾仍至于全球半导体有多重要？有几项数字位居世界之冠，包括晶圆代工份额居全球第1、先进制程打败三星和英特尔居领导地位、市值曾高达逾6兆元新台币胜过英特尔。 台积电在晶圆代工的市占率已连续8年成长，去年市占率达56%水平，稳居全之冠，去年营收达321.6亿美元新高，年成长9%，营收规模是第2名格芯的5倍以上，格芯市占率目前仅9.4%，三星虽在先进...[详细]

美团是一家主打服务的互联网公司，虽然在很多人眼中，其所涉及业务并没有太高技术含量，但这并不妨碍美团成为国内市值第三的巨头企业。值得一提的是，美团在体量变大后，一直在新领域进行尝试。近日，有网友发现，一直专注服务行业的美团，竟然开始向科技领域延伸，进军半导体市场。天眼查显示，上海智砹芯半导体科技公司进行了新一轮的融资，其中美团关联公司酷讯科技、美团产业基金美团龙珠均成为上海智砹芯半导体的投资...[详细]

随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺，三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手。最新消息称，这家韩国制造商正在投资约38亿美元，以将四季度晶圆产能提升到每月20000片。早前，这家韩国电子科技巨头以通过有限的产能，向早期客户供应3nm环栅晶体管（GAA）芯片。而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微...[详细]

碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。...[详细]

日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨（22）日表示，后疫情时代之下，台湾半导体业面临保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战，面对这三大挑战，建议可透过智慧将危机化为转机，并透过政府政策调整、人才培育等三个方式因应。吴田玉昨天在SEMICONTaiwan国际半导体展展前记者会中，提出上述看法。吴田玉指出，历经60年的全球化主流经济、海外投资、全球布局与自由贸易等发展，台湾半导体有完整设计...[详细]

电子网消息，智能手机品牌厂不断传出砍单声，从手机芯片厂角度而言，这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主，高通和三星阵营受创较大；联发科今年在旗舰机种份额衰退，反因祸得福，上游代工厂台积电相对受伤较轻。不过，苹果iPhoneX先前传出卖不动迹象，甚至传出急砍高端制程产品，也让台积电、大立光受冲击。业界指出，从2015年上半年，因为应用变多，智能手机开始扩大体积、增加内存容量、拉高相机像素，规...[详细]

紫光国微对安全芯片组件生产商紫光联盛价值180亿元的收购案，终于迎来新进展！国际电子商情获悉，紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。公告显示，紫光国微拟以发行股份的方式购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权（以下简称“本次重大资产重组”）。2019年12月23日，中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）出具《财政部关于批复清华大学所属企业资产重组有关事项的函》（财...[详细]

EDA（中文名“电子设计自动化”）是一种软件工具，涵盖了芯片IC设计、布线、验证和仿真等所有方面，被称为芯片设计的“基石”。早期的EDA是仅针对IC设计环节所提供的自动化工具，但随着集成电路产业规模的发展壮大，EDA企业开始深入制造等其他领域，推出了OPC等制造EDA的工具及可制造性设计工具（DFM）。通过EDA企业近些年不断地延伸产业链各环节，EDA产业渗透率逐渐提高。身为集成电...[详细]

2013年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)持续扩充高性能绝缘门双极晶体管(IGBT)产品阵容，应用于消费类电器及工业应用的高性能电源转换(HPPC)。安森美半导体新的第二代场截止型(FSII)IGBT器件改善开关特性，降低损耗达30%，因而提供更高能效，并转化为更低的外壳温度，为设计人员增强系统总体性能及可靠性的选...[详细]