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11月30日上午，有消息表示，国产被动元件大厂三环集团工厂发生火灾。据知情人士透露，失火的三环集团工厂位置是潮州市凤塘镇的厂区，系三环集团总部。对于上述消息，三环集团工作人员回应着火传闻：属实，是早上着火，目前已经扑灭。着火地点是总部，生产人员已第一时间疏散，其余人员正常上班。预计损失不大，着火原因需要进一步调查。三环主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件...[详细]

Avago周一宣布，将以66亿美元现金收购存储芯片制造商LSI，以帮助加强其在企业存储市场的地位，并扩大其产品供应。此项交易将产生一家年度营收在50亿美元左右的半导体公司，并将即刻帮助提升安华高的自由现金流和每股盈利。根据协议，安华高将为每股LSI股票支付11.15美元，较该股上周五收盘价溢价41%。安华高表示，此项收购所需资金有10亿美元为公司自有资金，另有10亿美元将由私...[详细]

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，赛灵思总裁兼首席执行官VictorPeng荣膺2018年ASPENCORE全球电子成就奖(WEAA)之年度创新人物奖。此外，赛灵思ZynqUltraScale+RFSoC也荣膺处理器/DSP/FPGA类年度最佳产品奖。ZynqUltraScale+RFSo...[详细]

第十五届高交会电子展日前已顺利落幕，几天的时间笔者参观了在集成电路/电子元器件领域众多优秀企业的最新技术，也走访了几家行业内比较有代表性的国内外公司，此篇介绍的是深圳一家专业从事各类片式电子器件的高新技术公司——深圳顺络电子。顺络电子市场部客户经理陈其亮先生在向笔者介绍顺络时提到了很多产品，包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、压敏电阻器、NTC热敏电阻器、LC滤波器、NFC磁片、LTCC（低...[详细]

苹果(Apple)iPhone相关供应链业者和硕联合科技持续扩充长期战力，蓄积与竞争对手拚搏的实力。和硕于22日表示，代子公司旭硕科技(重庆)有限公司公告取得土地厂房及工程设备，标的物座落于重庆市渝北区两路寸滩保税港区空港功能区C区之土地厂房及工程设备。 和硕日前预期，今年第4季在电脑运算、通讯等产品线带动下，第4季营运可望优于第3季，但也坦言今年和硕集团整体比较辛苦。和硕已逐步启动产能扩增...[详细]

DRAM内存芯片价格虽然今年已经跌了30%，不过好戏还在后头。“去年各种芯片都缺货，但是DRAM的供应是充足的，这在生产的时候就会有因为芯片缺货而DRAM无法消耗的情况，但凡缺一个芯片，产品都做不出来，那DRAM消耗不掉只能放着，以至于去年就已经堆了很多料。”有代理商透露。虽然今年芯片不缺了，但是需求也没了，然而原厂库存很多，他们是要一直出货的，只是下游和终端已经无法消化，现在库存已经堆的...[详细]

日前在台北GTC2017活动受访时，NVIDIA执行长黄仁勋透露已经着手准备下一款显示卡架构设计，而相关消息则透露全新架构将以「Ampere(安培)」作为名称。继先前分别以「Fermi」、「Kepler」、「Maxwell」、「Pascal」、「Volta」等历史著名物理学家命名的显示架构后，NVIDIA下一款显示架构或许将以「Ampere」命名，预期将使晶片制程进入10nm规格，相比...[详细]

清华新闻网2月25日电1月29日，清华大学微电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACSNano）上发表了题为《仿生针刺随机分布结构的高灵敏度和宽线性范围石墨烯压力传感器》（EpidermisMicrostructureInspiredGraphenePressureSensorwithRandomDistributedSpinosumforHighSensi...[详细]

有鉴于大陆集成电路设计产业进入快速发展时期，由市场到核“芯”突破这一关卡不断力求超越，全国包括北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设专案；同时中国集成电路设计业从智能手机领域起步，未来可望在人工智能、汽车电子、5G、物联网、大数据等新兴市场实现加速追赶。特别是大陆在新兴科技领域的终端发展上有其技术、数据平台建置的优势，同时半导体行业因具有下游应...[详细]

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

时光飞逝，不知不觉中，2021已近在眼前。回首这个特殊的2020，TI支持中国教育事业的脚步从未停止。今年是TI大学计划植根中国教育事业的第24个年头，同时也是TI与教育部签署新十年战略合作的第四年。感谢您一直陪伴在TI身边，您的信任与支持是我们一路携手同行的无尽动力。自进入中国市场以来，TI在不断发展的同时，也始终注重履行企业的社会责任，而教育一直是TI所支持的重点。2020...[详细]

　　与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　01引言　　近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立场，歪曲事实。　　此次中国半导体业的“奋力突围”，有两层意义：　　...[详细]

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021SEMICONChina在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。先进封装技术——系统级封装解决方案随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴...[详细]

翻译自——newelectronics摩尔定律已经不能用了吗?其实这取决于哪一方面。斯坦福大学电气工程教授PhilipWong与来自麻省理工学院、台积电、加州大学伯克利分校的研究所的同事一起，写了一篇关于硅尺度化进展的论文。文中指出，技术人员不应该仅仅关注晶体管间距的缩放面积，而应该关注每个连续节点的有效密度。看看其他因素，芯片制造业正在回归基本。在1975年国际电子设...[详细]

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，...[详细]