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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics近日与BantamTools公司签订新的独家代理协议,为其在全球分销BantamTools桌面PCB铣床。BantamTools桌面PCB铣床以实惠的价格实现了专业级的可靠性和精度。BantamTools桌面PCB铣床直接从Gerber文件铣削,可轻松...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月30日晚间消息,欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)一发言人今日称,欧洲法院将于今年9月6日宣布英特尔反垄断上诉案的裁决结果。 2009年5月,欧盟认定英特尔反垄断罪名成立,对其处以10.6亿欧元(约合14.4亿美元)的罚款。欧盟当时称,英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC制造商回扣,目的是让这些厂商采购英特尔的芯片,从而打压竞争对手AMD。 随后,英特...[详细]
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北京时间3月10日晚间消息,澜起科技(Nasdaq:MONT)今日宣布,公司董事会今日接到上海浦东新区政府100%控股的直属国有有限责任公司上海浦东科技投资有限公司(以下简称“PDSTI”)初步的非约束性私有化要约。根据该要约,PDSTI将以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。澜起科技董事会正在评估该私有化要约,目前尚未做出任何决定,也不能保证将来会达成任何协议。...[详细]
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春节假期刚刚结束,一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会,MWC绝对是行业关注的重点,从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道,联发科HelioP60芯片现身GeekBench跑分网站,如图所示,在一款4GB内存的原型机上,联发科HelioP60芯片的单核成绩达到了1524,多核成绩达到了5871,和高通骁龙660的跑...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)表示,过去五年,台湾半导体产业市占率不断增加,不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升,同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此,台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资,也将为后续几年进一步的发展而铺路。尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%,但台湾半导体产业却能以高于全球两倍...[详细]
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作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应链中看似有些不起眼,却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区,尤其随着行业的进步和变化,先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂,传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通,chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以,若想延续摩尔定律的寿命,唯有解开后端“封装”技术瓶颈,部署重...[详细]
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1987年至2017年间,全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷,2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析,全球半导体市场呈现明显的周期性特征,这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛,产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示,对于产业内部市场...[详细]
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2014年第四季度符合预期,净收入18.3亿美元,毛利率33.8%2014年净利润扭亏为盈,总计1.28亿美元2014年自由现金流负变正,总计1.97亿美元*中国,2015年1月29日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2014年12月31日的第四季度及全年财报。...[详细]
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精测电子(300567,SZ)1月8日晚间公告称,公司与IT&TCo.,LTD、张庆勋和周璇签订了框架协议,拟设立中外合资公司,进行半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务。根据协议,精测电子将以现金出资3250万元,持有合资公司65%的股权。精测电子此前主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售。为何此次在半导体测试设备领域布局,此次投资对公司影响如何?新公司注册资本5000万元...[详细]
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根据Dell'OroGroup的一份报告,希望购买数据中心交换机的企业在未来一年左右的时间里将面临更长的交货时间和库存不足的问题,因为需求继续大大超过供应。该分析公司园区和数据中心研究团队的负责人SamehBoujelbene表示,博通早在今年3月份就宣布,其2021年芯片总产量的90%就已经被订购一空。这不仅是影响整个半导体市场的材料短缺的结果,也是作为回...[详细]
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台湾紧密的半导体产业链,对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久,近年随着光纤通讯的快速发展,该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划,预计于2020年遍地开花,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,即是达成芯片异质整合的重要关键。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,异质整合的概念是...[详细]
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6月28日,湖南国科微电子有限公司(下称国科微电子)与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称大基金)在长沙签署合作协议。根据协议,大基金向国科微电子注资4亿元人民币,这意味着作为湖南省最大集成电路设计企业的国科微电子跻身为国家队的一员。大基金总经理丁文武出席签约仪式并发表主题演讲大基金注资国科微电子正式完成签约国科微电子董事长向平代...[详细]
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上海经济评论:中芯国际连续第五季度创下历史最高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面?邱慈云:在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化),在外稳定了客户,在内稳定了团队。上海经济评论:采取了什么办法?邱慈云:一是提高产能利用率。即便整个行业不景气,中芯还是保持较高的产能利用率,这也意味着中芯产品的质量,以及服务都得到客户的认可。第二是产品的差异化,加...[详细]
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根据日经亚洲最近的报道,俄罗斯已经找到了从日本获得高端半导体的新途径。自2022年以来,俄罗斯一直面临着美国及其盟友对技术支持的严格限制。乌克兰冲突后,情况变得更糟,英特尔和AMD等公司宣布关闭在俄罗斯的业务。这极大地影响了该国的经济、网络和军事工业,这些工业严重依赖零部件满足战争需要。为了应对冲突和全球制裁,俄罗斯一方面转向了内部生产,开发了第一批为服务器应用设计的贝加尔处理器。然而...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头?碳化硅业务盈利趋势如何?模拟IC有哪些客户?功率模块业务收入增长前景如何?针对投资者广泛关心的话题,10月29日,芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告,对2024年前三季度经营业绩进行全面解读,研判行业趋势,并展望未来发展重点。...[详细]