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GIS-KY业成(6456)今天在苗栗召开股东会,董事长周贤颖今天指出今年上半年资本支出约为75亿元(新台币,后同),全年资本支出将与去年约略持平、落在100亿元左右。3C消费性产品竞争激烈,这也让GIS-KY从3年前开始着手走进车载、工控、游戏机与电子书市场,周贤颖表示,今年是车载产品收割年,明年量还会持续放大,在车载领域,GIS-KY主要产品还是以中控板贴合为主。周贤颖表示,3年...[详细]
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据DIGITIMESAsia报道,业内消息人士称,欧洲芯片制造商意法半导体已通知其亚太地区的分销商:在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格,包括公司的积压订单。这个举动可能会推动汽车和工业ICIDM效仿。意法半导体在致其分销合作伙伴的信中说道,不利的经济条件和地理条件使得原材料成本、能源成本和物流成本不断增加,因此公司已经无法消化其总支出,只能选择涨价。▲意法半导体涨价函...[详细]
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2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案,采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片,最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]
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科技日报讯(记者王建高通讯员肖璐)日前,在青岛高新区举行的2017中国(青岛)传感器产业创新发展论坛上,青岛高新区、法国Safran Colibrys集团公司、青岛智腾传感技术有限公司共同签署了微电子机械系统(MEMS)加速度传感器项目战略合作协议,标志着青岛高新区MEMS加速度传感器项目正式启动。 传感器产业是“十三五”期间青岛市重点发展的战略性新兴产业,是信息化和工业化...[详细]
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英特尔宣示将抢进晶圆代工市场,市场预期恐威胁台积电,但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电,认为尽管英特尔愿意帮对手代工,恐怕也很难获得对手认同,且争取高通及苹果手机芯片的难度也高,短期内仍无法威胁台积电地位。美林和麦格里近日针对半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich日前宣布,英特尔将扩大晶圆代工业务,运用其先进制程优势为其它厂商代工芯片,且范围将扩及曾经在手机芯片打败英特尔的安谋(...[详细]
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ARM宣布,从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPCU工艺可采用ARMArtisan物理IP平台和ARMPOPIP。此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位,使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standardcelllibraries)和记忆编译器(memorycompi...[详细]
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摘要:马云表示,芯片市场完全由美国人控制,中国、日本等国都需要拥有自主产权。阿里研发芯片不是为了竞争,而是为了应用,会努力降低技术使用门槛。阿里巴巴高调收购中天微后,马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。4月25日,马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出,中国、日本等国家需要开发自主半导体技术,以摆脱美国对全球芯片市场的控制:(芯片研发)美国抢占了先机,芯片市场完全由美国人控制,...[详细]
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6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的SensorsConverge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案2023年6月15日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.(RealityAI)一年后,今日发表其在人工智能(AI)和微型机器学习(TinyML)解决方案...[详细]
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在半导体领域,EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业,在行业内被称为“电子工业之母”。然而,就EDA软件而言,国内跟国外先进水平存在着巨大的差距,“中兴事件”和“华为事件”,让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛,也更突显出国产EDA的短板。近日,中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出,国家要全力推进芯...[详细]
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国产芯片板块近日再领政策红包,该板块反复活跃,特别是今日再次爆发,其中5只创业板个股如振芯科技、必创科技等均强势涨停,必创科技、圣邦股份和兆易创新3只个股股价还创出历史新高。市场分析认为相关上市公司无论是短期机会还是中长期机会均十分明显。说起2018年以来持续性较强的板块,国产芯片板块无疑是其中之一。由于近日再领政策红包,该板块反复活跃,特别是今日再次爆发,其中5只创业板个股,包括振...[详细]
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半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础,半导体材料逐步更新换代,第一代半导体材料以硅(Si)为主导,目前,95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础,半导体材料逐步更新换代,第一代半导体材料以硅(Si)为主导,目前,95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制...[详细]
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英特尔(Intel)推出第8代核心处理器系列,虽然新处理器主攻低功耗的轻薄型笔记型电脑,但新处理器预计将在2018年1月前扩展到消费者和商业市场的所有产品。 MarketWatch观察指出,英特尔态度很积极,将处理器核心数从2增加到4,基本上让每个处理器能够在笔记型电脑的电源限制中增加1倍运算量。由于笔记型电脑必须以有限的功耗和热量产生下运作,所以平衡性能和功耗至关重要。 英特尔押宝第8...[详细]
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从HDBrick系列到如今的ChiP(ConverterhousedinPackage)平台功率器件模块,Vicor一直在不断创新,为电力系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是对推进四大基本技术支柱的坚定关注的结果:电力输送架构、控制系统、拓扑和打包。其中,第四大支柱——功率模块封装,自Vicor成立以来一直是他们的差异化产品。有几个属性可以实现高性能的功率模块封装,而Vi...[详细]
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上海韦尔半导体股份有限公司 董事、总经理马剑秋先生致辞 尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友: 大家下午好! 欢迎大家参加上海韦尔半导体股份有限公司首次发行A股网上路演活动。我谨代表韦尔股份全体同仁向关心与支持韦尔股份的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢!同时也感谢上证路演中心、中国证券网为此次网上路演活动提供的专业服务。 上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主...[详细]
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在最新一期《科学》上,美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破:他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动,同时还具有出色的半导体功能,可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶,具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力,既可用于植入式医疗设备,也可用于非手术...[详细]