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专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（HeilindElectronics）日前宣布进一步扩充其现有产品线，新增PomonaElectronics为供应商。PomonaElectronics拥有近70年高品质连接器和测试附件，高可靠信号的解决之道。PomonaElectronics公司成立于1951年，位于美国加利福尼亚州的Pomon...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列肖特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏性能相结合，并采用紧凑型TO-277B表面安装式封装。据悉，针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装肖特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后...[详细]

　　“2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年预统计的1518亿元增长28.15%。”11月16日，中国半导体协会设计分会理事长魏少军在中国集成电路设计业2017年会上公布集成电路设计行业发展状况的预统计结果，他介绍，虽然中国IC设计行业高端产能严重不足，但目前在全球占比仍不断攀升，2017年行业预计总收入约合293亿美元，预计在全球占比接近30%。下...[详细]

腾讯科技讯在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺，建设新的生产线。据台湾电子时报网...[详细]

高通发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%。高通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收以及第四财季业绩均不及预期，导致其盘后股价大涨4%以上。在截至6月24日的这一财季，高通的净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%，相比之下上一财季为7亿美元；每...[详细]

电子网消息，11月10日华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司晶门科技的南京科技中心（即晶门科技（中国）有限公司）正式落户南京江北新区。这是继年初晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议，正式落户南京江北新区的最新成果，这是晶门科技扩展业务的重要战略布局，同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。为纪念这一重要里程碑，晶门科技在南京江北新区举行了开幕仪式，由中国电子信息产业集团有限公...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日...[详细]

2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电(2330)董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「NextBigThing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。...[详细]

ICInsights最新公布的报告指出，CMOS图像传感器在汽车、安防、机器视觉、医疗、虚拟现实以及其他新领域的应用抵消了智能手机市场缓慢增长带来的影响。随着数码相机在汽车、机器视觉、人脸识别和安防系统中的应用越来越广泛，这些领域正在成为仅次于智能手机摄像头的市场驱动力。ICInsights的报告指出，以上所说的这些领域，今年将推动CMOS图像传感器销售额增长10%，达到137亿美元，...[详细]

5月18日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路领导小组组长马凯，国务院副秘书长丁学东，工业和信息化部部长、党组书记苗圩等领导一行莅临中芯国际北京公司视察指导。北京市委常委、副市长阴和俊陪同调研。中芯国际董事长周子学博士、CEO赵海军博士等公司高层予以热情接待。 马凯副总理一行参观了中芯国际北京公司展厅，并进入中芯B2工厂参观了目前国内最先进的12英寸全自动化生产线。董事...[详细]

全球手机芯片龙头高通正式向国际贸易委员会（ITC）要求禁止侵权的苹果iPhone、iPad销往美国。业界认为，此举左卡苹果、右打英特尔，一箭双鵰，但是否可能影响英特尔的上游代工厂台积电仍值得观察。苹果iPhone的处理器一向分为应用处理器和基带芯片两大块。其中，今年最受市场关注的下一代新机iPhone8，采用的AP是苹果委由台积电以10nm制程代工的A11，基带芯片分为高通和英特尔两大供货商...[详细]

7月7日消息，据媒体报道，麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。据资深分析师精确预测，台积电的毛利率有望在2025年跃升至55.1%的新高，并在随后一年，即2026年，更是逼近六成大关，达到惊人的59.3%，彰显出公司卓越的盈利能力和市场地位。此番涨...[详细]

瑞萨电子(Renesas)与Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3DMappin)系统。瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-FrancoisChouteau表示，该公司与Dibotics公司在技术上的...[详细]

　　本报记者佟文立报道　　本月20日，北京市人民政府网站正式对外公布了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。在进行了大半年的密集调研后，新一轮集成电路产业规划和政策文件的出台和实施就此拉开序幕。　　从本月中旬起，关于国家层面的集成电路扶持政策已经下发就开始在资本市场间流传。不过多位国家集成电路设计产业化基地的工作人员向记者表示，没有收到传闻中的内部下发阶段的正式文件...[详细]