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MentorGraphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,TSMC扩展与MentorGraphics的合作,将Xpedition®Enterprise平台与Calibre®平台相结合,在多芯片和芯片-DRAM集成应用中为TSMC的InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证。Mentor专门开发了全新的Xpedition功能为InFO提供支持,确保...[详细]
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英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯(ReinhardPloss)表示,“数字化是全球最重要的发展趋势之一,合并后,我们将为客户提供全面的产品组合,连接现实与数字世界,推动数字化...[详细]
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eeworld网消息,2017年5月3日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出新的MIPID-PHY和C-PHY测试解决方案,帮助加速下一代移动和物联网设备的开发。是德科技新款测试解决方案支持MIPI联盟的D-PHYv2.0/v2.1规范和C-PHYv1.0/v1.1规范及一致性测试套件。该测试解决方案包括用于Infiniium示波器的Ke...[详细]
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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元,毛利率36.0%,营业利润率12.3%,净利润2.42亿美元,每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]
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内存标准制定机构JEDEC此前确认将于2018年正式公布DDR5内存规范,并十分确信的表示,下一代DDR内存的带宽和密度都是现在的两倍!同时也会提供更强大的通道效率。目前,DDR4内存的最高默认频率能够达到2400MHz,这意味着未来我们将看到DDR5-4800内存的出现。媒体认为,这是一个非常巨大的提升。要知道,目前DDR4最高能够超频到4266MHz,而且由于对内存体质要求非常高,所以实际...[详细]
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在Efinix公司联合创始人看来,他们研发的可编程芯片应该在正确的时间出现在了正确的地方。如今,工程师们正在努力将人工智能技术(特别是深度学习变体)“压榨”进芯片里,但是却一直受到成本和能耗的限制。Efinix公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市,他们计划用一种全新的现场可编程门阵列(FPGA)技术来设计芯片,不仅芯片尺寸只有现在的四分之一,而且能耗只有传统芯片的一半,结构也没有过...[详细]
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虽然新型肺炎疫情在中国已经得到有效控制,但却正在中国以外的国家和地区陆续爆发。受其影响,自今年2月以来,诸多新品发布会、大型展览会,以及国际学术会议纷纷选择延期、取消,或者改为线上模式召开。近日,原定计划6月10日至12日于上海举行的CESAsia2020宣布正式延期,后续恐怕会有更多展会选择延期举办。谁都无法预期疫情何时结束,但从目前来看,短期内全球疫情影响或将持续至6月份。国...[详细]
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人工智能(AI)不仅存在云端,未来智能家庭,乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片,这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出;展讯也规划2018年跨入AI芯片领域,开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI,或朝向AI转型,已俨然成为新的热点话题。 AI芯片赋予智能手机真“智能” 随着AI兴起,手机芯片中是...[详细]
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12月15日,文一科技(16.890,0.03,0.18%)(600520)发布公告称,公司股东紫光集团及其一致行动人紫光通信于2017年2月6日至12月6日期间通过二级市场增持876.47万股,目前紫光集团及其一致行动人持股比例从15%上升至20.54%。公告显示,本次增持主体为紫光集团和紫光通信,紫光集团近10个月来增持文一科技283.28万股,持股比例由10.69%增加至12.48%...[详细]
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前言–LUCT是什么第一层时钟树和第二层时钟树时钟树设计及其设计方式是引起系统芯片性能差异的主要原因。从历史角度看,ASIC时钟树设计人员利用商用自动化工具设计时钟树,以确保执行时间等性能取得预期结果,但是,这种方法的时钟偏差和插入延时等性能却不尽人意,另外,高复杂性、频率和尺寸设计使得传统方法完全没有可行性。低不确定性时钟树设计及算法与在系统芯片上实现的第一层...[详细]
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新浪科技讯北京时间7月13日下午消息,苹果芯片代工商台积电公布了公司未经审计的2017年第二季度财报。财报显示,台积电第二季度营收与去年同期相比下降3.6%,净利润同比下降8.6%。 第二季度,台积电净利润为662.7亿元新台币(约合21.9亿美元),而去年同期净利润为72.51亿元新台币,下降8.6%;同时,根据汤森路透22名分析师预测,台积电第二季度营收为684.4亿元新台币,...[详细]
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衬底是具有特定晶面和适当电学,光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说,由于其没有很好的附着点,故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用,也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表,Soitec购买基本材料,包括硅晶圆片和化合物晶圆片,利用自己...[详细]
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为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司SiliconMobility(以下称“芯力能”),与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司(以下称“世健”)共同宣布,双方已正式签订分销协议,未来将携手合作,共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效,提供更大的航程,降低成本并缩短电池充电时间。芯力能早前已在上...[详细]
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德州仪器日前宣布,HavivIlan晋升为公司执行副总裁兼首席运营官。现年52岁的Ilan已在公司工作超过21年,最近负责TI模拟信号链业务。作为首席运营官,他将监督公司的业务和销售组织,技术和制造运营以及信息技术服务。TI主席、总裁兼首席执行官RichTempleton表示:“Haviv是一位纪律严明且富有启发性的领导者,在交付成果方面拥有良好的成绩。他真诚的领导风格,不断进取的精神...[详细]
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中国,2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起,意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略:传感器和功率产品及汽车产品部(SPA);嵌入式处理解决方案产品部(EPS)。第一季度净收入...[详细]