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8月26日，Qualcomm在中国科学院计算技术研究所举办以“因为发明”为主题的研发开放日活动。活动展示了涵盖三大主题“拓展无线边界”、“推动终端演进”、“创造数字第六感”，包括LTEAdvanced、LTEBroadcast、LTEDirect、Qualcomm®Zeroth™脑启发计算、计算机视觉、QualcommIZat™定位等在内的12项领先技术。1985年，艾文...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)连续第二年荣获业界知名的电子解决方案供应商Molex颁发的亚太南区(APS)年度电子目录分销商奖。2019年贸泽凭借在亚太区客户数大幅增长，以及POS增速迅猛而获此殊荣。与此同时，贸泽还获得2019年全球年度电子目录分销商称号，以及2019年欧洲区和美洲区年度电子目录分销商奖。Molex全...[详细]

晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]

半导体元件供应链所受到的限制预计将在2022年逐步缓解【2022年5月09日】根据Gartner的预测，2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“由于芯片短缺而引发的半导体平均销售价格（ASP）上涨仍将成为推动2022年全球半导体市场增长的主要动力，不过整个半导体元件供应链所受到的限制...[详细]

6月3日，在浦江创新论坛上，华为轮值董事长徐直军进行了《华为创新实践与启示》主题演讲。发言部分内容如下：愿景驱动华为5G的创新首先是从愿景驱动开始的。在一段时间的研究之后，在2013年，我在全球移动宽带论坛上公开提出和分享了华为关于5G的愿景，当时提出：5G要实现，比4G提升1000倍的网络容量、要能够联接1000亿的物联网设备、提供10Gbps的用户速率，和极低时延。今天看，这些...[详细]

早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：据日本媒体报道，东芝以“最快2018年度让东芝存储器IPO上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价。但为了防止技术外流，日本政府开始研议，如果是售给中国大陆或台湾的企业，将根据外汇及外国贸易法劝告东芝中止或重新考虑。日刊工业新闻23日报导，东芝（Toshiba）半导体...[详细]

    “实施创新驱动发展战略，就是要推动以科技创新为核心的全面创新，我们要坚定不移的走科技强国之路，走出一条中国特色国家安全道路，从建设创新型国家到建设世界科技强国，从提高自主创新能力到深化科技开放合作。”　　以上表述中，一语道破了我国的科技现状与发展方向。不但要推动科技创新，更要做到自主可控，走科技强国之路。　　在笔者看来：没有生态，再好的产品也只能作为摆设，无法生成价值输出。...[详细]

大陆“中国制造2025”政策当中，半导体业是重点项目，随着美国总统川普有意反制“中国制造2025”，市场高度关注未来中国官方对半导体产业政策，以及台积电、联电等已赴中国投资设厂的台湾厂商后续动态。联电昨（29）日透露，随全球情势变化，若有需要，会评估前往美国设厂。业界人士说，“中国制造2025”当中，针对半导体产业部分，目标透过大陆官方扶持当地业者，达到自制率70%的目标，大举降低半导体进...[详细]

如果不是运气太差，他可能已是全球产业霸主。老对手成了世界第一，他成了局外人。曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”，也是不折不扣的“冤家”，他们的“缠斗”绵延超过20年，几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如今，张忠谋成了全球霸主，他却成了局外人。2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿人民币），净利润接近800亿人民币。2017年3月，台积电市值突破万亿人民...[详细]

2013年9月3日，中国上海—2013年8月31日，IPC中国手工焊接竞赛西部赛区的赛事，在古城西安“中国国际电子工业暨国防电子博览会（军博会）”上圆满结束！来自军工、航天、大型国企、外企、优秀民企等领域的31家知名电子组装企业、56位选手，在两天的激烈比赛中大展身手。西部地区汇集了大量军工电子及航空电子的支柱企业，参赛选手技术水平起点高、功底厚，一度使比赛现场的气氛趋于白热化，选手们的精彩...[详细]

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCI...[详细]

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时，它变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷...[详细]

晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]

为推动台湾下世代产业转型升级，营造永续发展的经济新模式，政府提出智能机械、亚洲?硅谷、绿能科技、生医产业、国防产业、新农业及循环经济等5+2产业创新计划，台湾机械公会亦将于5月提出“智能机械白皮书”，建议协助产业建立机械联网、开发智能机械盒及相关传感器、建立智能机械知识库、成立机械云等，业者纷希望借由政府加速推动智能机械产业，进一步扩展全球市场版图。 机械业者表示，为因应全球客户更高品质及更...[详细]