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高性能模拟混合信号部件与数据管理解决方案的领先供应商Exar公司（纽交所代码：EXAR）近日推出用于英特尔低引脚数（LPC）母板总线的XR28V382与XR28V384UART（通用异步收发传输器）。新款LPCUART减少了封装尺寸，同时提供业内领先的128字节FIFO（先入先出），从而提高数据完整性与流量。新产品以工业PC、工厂自动化、流程控制器、网络路由器以及单板嵌入式计算机为服务对象。...[详细]

智能手机、平板电脑……这些移动终端已成为多数人的必备单品。而每台移动终端的“身体”里，都嵌着一颗“芯”。上海市集成电路行业协会对本市130余家集成电路主要企业调查显示，今年上半年本市集成电路产业实现销售收入329.64亿元，同比增长10.3%。其中，浦东企业营收占比超六成，达到198.15亿元，同比增加13.6%；设计类企业贡献率最大，销售收入达66.76亿元，同比增长34.9%；...[详细]

4月14日消息，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）在参加白宫芯片峰会后接受采访时称，由于需求飙升和生产能力有限，重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。　　盖尔辛格称，半导体企业可以采取某些短期措施来缓解部分危机，并称英特尔的目标是在六至九个月内提高汽车用芯片产量。但他说，彻底解决这个问题需要更长的时间。盖尔辛格表示：“我们相信我们有...[详细]

加密货币近期虽然因为比特币的价格崩落，成为投资人抛售的标的，但是对于加密货币所以发的新商机，至今相关投资依旧方兴未艾。继日前外媒报导，鸿海集团总裁郭台铭将投资全球首个加密货币的商业银行之外，近日新型的加密货币挖矿机又即将推出。该型挖矿机将以更大的存储器，更低的耗能出现于市场上，这也将为晶圆代工龙头台积电及相关存储器厂商带来更多的商机。在挖矿机的市场领域中，中国的比特大陆（Bitmain）...[详细]

台积电董事长刘德音昨（31）日主持台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时透露，台积电会加大研发能量，将于竹科新建研发中心，打造成台湾的贝尔实验室，预计再扩增8,000名研发大军，投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心，提出未来研发方针及定位。业界解读，台积电此举将可更进一步巩固领先...[详细]

7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：首先，硅电容的制造成本较低，可以通...[详细]

2024年7月9日，上海-在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相，进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。...[详细]

中国，海口--2018年1月24日--Mentor，ASiemensBusiness今天宣布赞助高级CMOS技术冬季大师班。高级CMOS技术冬季大师班由IEEE电路与系统学会（CASS）和IEEE固态电路学会（SSCS）共同举办。1月21日至26日，每天邀请一位来自集成电路领域学术界或工业界的顶级专家进行主题演讲。每天长达6小时，针对人工智能信息处理、生物医疗电子、神经回路研究...[详细]

英特尔除了大家最为熟悉的CPU，其实还有很多针对不同应用的专用处理芯片。近期一批泄露文件证实了，英特尔将在今年推出具有强大功能的新一代AI处理器，称为HabanaGaudi2平台，竞争对手是英伟达用于深度学习的数据中心产品。英特尔在2019年收购了HabanaLabs以后提供了两个系列的产品，用于AI训练的称为Gaudi，用于AI推理的则称为Goya。不过目前的文档里只有Gaudi...[详细]

6月24日消息，继6年前率领团队完成“量子反常霍尔效应的实验发现”，摘得2018年度国家自然科学奖唯一的一等奖之后，薛其坤院士6月24日再次登上北京人民大会堂的领奖台，荣获2023年度国家最高科学技术奖。据中新网报道，薛其坤院士指出，超导是一个典型的宏观量子现象，在量子信息和高温超导这两个量子科学的重要领域，中国无论在人才的质量，还是研究的水平方面，都处于世界第一梯队...[详细]

eeworld网北京时间4月25日早间消息，东芝旗下基础设施、能源、存储设备和工业解决方案将被分拆成为单个子公司，以增强各自的自主权。　　分拆将分阶段实施，第一批变化将于7月份生效；能源系统和核业务将合并为一个部门。　　东芝称能源部门将获得对其运营至关重要的特殊建筑许可证；其本月发布的业绩报告曾强调可能失去许可证的风险。...[详细]

2018年6月8日，台北——全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO）于台北国际电脑展（ComputexTaipei）推出一系列最新款PCIeSSD控制芯片,全系列符合PCIeGen3x4通路NVMe1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIeSSD定义新标准。慧荣科技...[详细]

2018年6月5日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货AnalogDevices的ADMV10x转换器。这些单片微波集成电路(MMIC)属于ADI最新的RF升/降频转换器系列，用砷化镓(GaAs)制成，是高性能、高品质且封装尺寸小巧方便的产品，适用于各种...[详细]

联电共同执行长王石26日首度主持线上法说会，他先预告28纳米HKMG制程在下半年度会显著下修，但现在已着手准备改版的28纳米HPC/HPCPlus制程产品，预计3~4季度之后会顺利衔接，同时22纳米ULP制程最快在2018年中问世，联电会充分利用现有的制程平台资源，来提升营运效率、获利能力等，不会做无效的过度投资，同时2017年的资本支出也从20亿美元下修为17亿美元。 王石首度主持法说会...[详细]

昨日，Arm推出了专用AI应用而设计的Cortex-M52处理器，虽然没有引发太多讨论，但实际它的意义远超想象。要知道，Cotex-M系列内核是大多数MCU的构成基石，M52要替换掉现在的M33或M3/M4。也就是说，从现在开始，低端市场也都能拥抱AI了，MCU厂商也要开始新一轮MCU大换血，更多拥有AI产品的MCU即将到来。举个例子来说，把几亿人信息全都装进云端处理，显然不现...[详细]