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(新加坡–2012年3月22日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其用于汽车应用的Stac64™-e连接器已经获得第三方环境声明验证(EnvironmentalClaimsValidation,ECV)。这项UL环境ECV验证确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料含量，符合ASTMD6866-11标准要求。Stac64-e线束连接器使用来源于可再生植物蓖麻油的树...[详细]

在IEDM2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。2023年12月9日，在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（direct...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

    编者按：重振集成电路产业雄风，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，是美好愿景，更是生动实践。从近年来一个个重大项目的引进落地，到政府大力度扶持政策的密集出台，再到设计、制造、封测、配套全产业链形成，在无锡产业强市的宏伟乐章中，来自集成电路产业的发展旋律格外激昂。今起，本报推出“打造新时代‘东方硅谷’”系列报道，聚焦无锡为重振集成电路产业雄风所付出的不懈努力，敬请关...[详细]

“运算性能的下一个阶段进展，特别是对消费者来说，实际上是环绕着“身历其境运算”(immersivecomputing)，以及我们所有人生活周遭数不清的连网装置。”AMD执行长苏姿丰(LisaSu)在日前于美国旧金山举行的2017年度EEE国际电子元件会议(IEDM)上，呼吁产业界共同努力满足对更高运算性能的需求，以持续改善终端使用者体验并协助解决部份世界上最困难的问题。苏姿丰在...[详细]

本报记者李果成都报道从松山湖到青城山，集成电路论坛从广东开到四川，这一产业也逐渐在向内陆发展。7月14日，首届“青城山中国集成电路生态高峰论坛”在四川召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民对21世纪经济报道记者称，该论坛借鉴已经举办了七届的东莞松山湖论坛模式，以专业性的论坛促进地方产业发展。根据中国半导体行业协会的统计数据，2016年中国集成电路产业销售额达...[详细]

SiliconLabs和Z-WaveAlliance日前宣布了一项即将开放Z-Wave标准的计划，该标准可供所有芯片和堆栈供应商进行开发。有了这一开放计划，半导体和软件供应商都能够加入Z-Wave生态系统，为智能家居产业发展做出贡献，并开发和提供低于1GHz的Z-Wave无线电设备和软件堆栈。Z-Wave联盟将扩展到Z-Wave规范的标准开发组织，并将继续管理Z-Wave认证计划，其中包括软...[详细]

随着去年四季度以来全球光伏应用市场逐渐复苏，国内光伏产业也开始欣欣向荣。但由于过去几年产能扩张严重，光伏下游组件价格连续下挫。相比之下，由于产能不足，中游的硅片价格近期却意外上涨。　　“现在硅片市场的确很热，又要先付预付款才能拿到货。”国内另一家太阳能硅片大厂的高管昨天在接受上海证券报采访时说，由于硅片产能紧张，该公司从去年年底到现在一直是满负荷运转，甚至整个春节都没有休息。　　...[详细]

据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。工程师进行晶圆离子注入生产氢离子注入是半导体晶...[详细]

电子网9月25日消息，首届“中国-东盟网络视听产业合作发展论坛暨第四届智能终端与智慧家庭发展论坛”于广西南宁成功举办，本届论坛旨在打造我国网络视听面向东盟交流合作的新高地，并聚焦于家庭智能终端和智慧家庭等概念探索智能家居、人机交互等应用与服务的可能。上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士在9月25日下午举办的峰会期间，发表了题为“从半导体业者的角度看网络视听产业的变革”的现场演讲，引发了与会嘉宾...[详细]

中国正在大力发展半导体产业已经不是新闻了，国家要求提高芯片自给率，2020年要有40%的芯片国产，2025年将提高到70%，这意味着中国未来几年需要大量半导体工厂。从半导体行业协会SEMI的数据来看，未来两年全球新增的19座晶圆厂中有10座都在中国，新增产能将占全球一半。日经新闻认为中国在2015-2020年的半导体投资将翻倍到5万亿日元，这将导致全球供需失衡，因为市场需求并没有同步扩大。...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年最显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。台资概念股喷出行情成焦点亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在...[详细]

21世纪经济报道记者翟少辉上海报道导读回顾台湾半导体产业的发展历史，林建宏认为，政府在资金、产业定位、人才教育方面的投资，以及旅外人才和国际合作均发挥了重要的作用。有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。此前就有报道称，张汝京在积极筹备第...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果，同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。曹世纶认为，台湾政府大力推动非核家园，期望透过创能、节能、储能与系统整合等四大面向，达...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科6月营收顺利重返200亿元大关，为近七个月高点，使第2季营收落在财测中偏低区间。惟因市占率下滑和非苹阵营需求未显著转强，法人预估，联发科第3季营收季成长幅度约在一成上下，不易大幅拉升。联发科昨（7）日公布6月营收218.94亿元，月增率近18.8%，表现略优于预期，但还是比去年同期衰退一成；整体第2季营收580.8亿元，季增3.6%，落在财测中偏低标。据联发科财测，以...[详细]