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　　本报讯（融媒体中心记者方针）伴随最后一吊混凝土的成功浇筑，6月29日上午，北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶，标志着项目顺利完成节点施工任务，取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事，该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电...[详细]

2018年6月1日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工...[详细]

安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)宣布针对TSMC台积公司超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的集成式流程，还有两家公司顶尖低功耗设计和验证流程最佳化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发。这项伙伴关系将提供参考设计与实体设计知识，以集成ARMCortex处理器、ARMCoreLink系统IP和ARM...[详细]

华为于2018年斥资10亿英镑在英国剑桥附件建设了一座研发基地，仅仅是买地就花了3700万英镑，希望以此作为其光电国际总部。但随着国际压力的增大，华为在英国的未来也开始受到质疑。英国《每日电讯报》报道称，华为已放弃建设这座研究园区的计划。实际上，尽管华为于2020年获得规划许可，并承诺到2021年完成第一阶段建设，但截至目前仍未破土动工。南剑桥郡议员表示，他们的请求...[详细]

英特尔(Intel)斥资167亿美元收购FPGA芯片大厂Altera的一场豪赌，似乎终于迎来果实成熟的一天。英特尔14纳米制程Stratix10FPGA被微软(Microsoft)采用为即时AI(real-timeAI)云端平台ProjectBrainwave的DPU，而非目前大多数云端业者习惯采用的NVIDIAGPU。拿下微软这一笔即时AI云端平台订单，英特尔虽然还未能与NVIDIA...[详细]

　　半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是...[详细]

昨晚，华为发布半年财报，2020年上半年，华为实现销售收入4,540亿元人民币，同比增长13.1%,净利润率9.2%。其中，运营商业务收入为1,596亿元人民币，企业业务收入为363亿元人民币，消费者业务收入为2,558亿元人民币。华为表示，当前，各国正在努力应对疫情挑战，ICT技术不仅在抗疫中发挥重要作用，也是经济复苏的引擎，华为...[详细]

受疫情和经贸环境等多重因素影响，自2020年起，全球芯片产业逐渐出现产能紧张情况。进入2021年，疫情反复伴随消费复苏致使全球芯片短缺危机全面爆发，满足车规级要求的汽车芯片由于利润率和业务规模远不及消费电子产品，因而在排产方面被芯片上下游企业排在相对靠后位置，导致车规级芯片供应短缺，引发汽车产业“缺芯”危机。汽车芯片短缺对全球汽车产能造成恶劣影响。2021年初以来，大众、丰田、通用等国际知...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月4日晚间消息，英国领先的多媒体、处理器和通信技术公司ImaginationTechnologies今日宣布，由于未能与苹果公司(以下简称“苹果”)针对当前的授权和版税协议达成替代性解决方案，公司已启动“争议处理程序”。　　ImaginationTechnologies今年4月初曾表示，已接到苹果的通知，称其正在研发自己的GPU，希望对自己的产品拥有更大的...[详细]

9月28日消息，在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上，中国工程院院士倪光南受邀出席，并发表主题为《迎接开源芯片新潮流》的演讲。倪光南表示，目前在信息技术领域中国有短板和长板。其中两大短板分别是“一硬一软”。“硬”的就是芯片，“软”的是基础软件，包括操作系统、工业软件等。并提到，希望投资基金予以关注，尽快把短板补足，“因为一天没有弥补，就有一天有遭到卡脖子的风险。”...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）“大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。值得关注的是，随着国家扶持政策和基金的持续推进，集成电路产业发展速度大为加快，在国家政策及大基金的扶持下，封装产业已经走向国际先进，长电科技(15.63-1.64%,...[详细]

安谋(ARM)日前发表ProjectTrillium智能手机专用机器学习(ML)处理器，以及专为加速物件检测(OD)而设计的处理器。这两款处理器主要用于在消费级硬件上高效运行经训练的机器学习任务，而不是在庞大数据集上训练演算法。而ARM一开始将重点放在ML推论硬件市场的两大市场，智能手机和监控摄影机(IPCamera)。 根据AndroidAuthority报导，ARM正致力于在其CP...[详细]

GlobalFoundries已于当地时间7月1号宣布完成了对IBM微电子部门的收购。这笔交易宣布于去年晚些时候，IBM将把其位于EastFishkill、纽约、EssexJunction、以及佛蒙特州的代工厂转给GlobalFoundries。与此同时，GlobalFoundries还将全盘接收其工作人员、超过16000项专利、支付15亿美元现金、并且得到向IBM独家...[详细]

 曾奔跑在苏格兰的广袤高地，也穿行在英格兰的恬静庄园，他攀爬过白雪皑皑的高峰，也曾漫步在郁郁葱葱的草地，这位年轻的摄影发烧友自由地穿梭在世界的各个角落，通过镜头记录下了成千上万个大自然的美妙瞬间。然而，Maxwell并不是一位职业的摄影师，而是德州仪器(TI)的IC研发工程师。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。毕业于华中科技大学的Maxwell已经在TI工作五年。从事芯片开发设计的...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]