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美国维易科精密仪器有限公司（Veeco，以下简称“维易科”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL，以下简称“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述：“我高兴地报告大家，我...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

2018年主导企业IT策略将会是物联网(IoT)平台的采用及其他领域...Hitachi全资子公司HitachiVantara发布由全球技术长HubertYoshida和亚太区技术长RussellSkingsley共同提出的2018年亚太地区主要业务与技术趋势；该公司预期，2018年主导企业IT策略将会是物联网(IoT)平台的采用及其他领域，针对2018年亚太地区技术发展，Yoshid...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，联发科在双蔡共治后首波高层人事大地震，传出共同营运长朱尚祖辞职转任顾问，相关职务暂由另一位共同营运长陈冠州兼任，外传已经交接两周。联发科发言人顾大为未直接否认此传闻，仅表示「目前」没有规划。有关朱尚祖离职的消息业界已经流传了很久，之前集微网曾经得到消息，朱尚祖将于六月底彻底离开联发科，不过这一消息至今也没有获得联发科官方确认。联发科共同CEO蔡力行于6月初走马上...[详细]

8月8日上午，有媒体报道称，中芯国际将北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方上扬软件（上海）有限公司无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。当日，上扬软件辟谣称，该新闻严重不符合事实。上扬软件相关负责人向记者证实：“首先，中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发，由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，...[详细]

今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对先进工艺要求也是很高的，台积电的3nm工艺今年下半年量产，明年上半年贡献营收，不过初期会拉低一些毛利率，大约2-3个点。台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，会陆续在未来...[详细]

手机行业的老大哥高通是一家奇葩公司。要了解高通，那么从它的主营业务开始。高通主营业务主要是3块：QCT、QTL和QSI。QCT，即高通CDMA技术集团，主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，这几年骁龙系列SoC是其主力。QTL，高通技术授权部门，主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。此外，由于高通独特的反向专利授权协定（即使用高通专利...[详细]

近日，浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本，进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时，还可为数据“打上”标签，为未来物联网社会增添更多想象。这项研究第一作者为浙江大学信息与电子工程学院硕士研究生张依，通讯作者为青年千人计划入选者赵毅教授。存储器，...[详细]

5月10日商务部召开例行发布会，新闻发言人将对外发布近期商务领域重点工作情况。会上，商务部发言人表示，根据中国海关的统计，2018年1-4月，我国进出口总额达到9.11万亿元人民币，同比增长8.9%；其中出口4.81万亿元，增长6.4%；进口4.3万亿元，增长11.7%；顺差5062.4亿元，收窄24.1%。我国外贸继续保持稳中向好的势头。根据商务部公布的数据，从商品结构看，机电产品...[详细]

俗话说：台上一分钟，台下十年功。在科技行业，十年磨一剑的例子并不少见。前段时间，我国自主研制的新一代喷气式大型科技C919在上海浦东机场圆满完成首飞任务。这一消息让无数国人为之沸腾，从十年前立项，经过七年多研发，国产大飞机C919终于驶入跑道。一旦C919成功实现量产，满足市场需求，则意味着“八亿件衫才换一架波音飞机”的尴尬将被彻底终结。 同样作为国人自主“情结”的芯片，一直是关注的焦点。...[详细]

挪威奥斯陆–2018年2月1日–NordicSemiconductor让大家率先了解其即将推出的nRF91®系列低功耗蜂窝IoT解决方案，先睹为快。此外，在挪威奥斯陆的一个活动中，Nordic展示了在美国Verizon无线网络和挪威Telia网络上运行的nRF91器件。NordicnRF91系列的目标是实现蜂窝的独特价值，为更广阔的市场带来简化性和吸引力。今天蜂窝用以满足智能手...[详细]

香港2016年9月1日电/美通社/--易方资本，一间专注于环球科技股的资产管理公司，谨此宣布何浩铭(DanielHeyler)先生将担任行政总裁一职。何浩铭先生会与基金投资总监王华先生紧密合作，力求增强易方的调研实力，进一步提升基金表现和扩展资产规模。何浩铭（左）加入易方资本成为行政总裁，（右）投资总监王华何浩铭先生在半导体行业享负盛名，他曾连续五年获《机构投资者...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

eeworld网消息，2017年4月10日深圳，由中国高端芯片联盟主办的第一届中国高端芯片高峰论坛在深圳市会展中心菊花厅举行，本次论坛的主题是“高端处理器发展战略研讨”，来自集成电路领域产、学、研、用各界人士200多人汇聚一堂，共同探讨高端芯片产业生态环境的现状及前景。本次论坛由中国高端芯片联盟秘书长魏少军主持，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、深圳市人民政府副秘书长高裕跃、中国高端芯片联...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]