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7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据...[详细]

电子网消息，高通今日在2017世界移动大会上海（MWC2017上海）宣布推出下一代超声波指纹解决方案高通指纹传感器，在上一代高通SnapdragonSenseID指纹技术基础上实现全新增强特性，包括面向显示屏、玻璃和金属的传感器、定向手势检测、水下指纹匹配和设备唤醒。高通指纹传感器是首个商用发布的集成式超声波移动解决方案，能通过检测心跳和血流带来更好移动认证体验。高通产品管理副总...[详细]

　　全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工...[详细]

据财新报道，近日，“AI四小龙”之一的商汤科技在职和离职员工透露，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。这是商汤过去12个月内第二次大规模裁员。财报显示，2022年下半年，商汤员工数已减少14%。几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约10%至15%；SCG下属的质量中心解散，产品质量检验的任...[详细]

近日，华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。华中科技大学集成电路学院7月14日，华中科技大学集成电路学院揭牌成立！华中科技大学教授缪向水担任集成电路学院院长。自1960年创办半导体相关专业以来，华中科技大学先后获批国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院、国家集成电路产教融合创新平台，积累了雄厚的集成电路学科基...[详细]

MIPS现在专注于其特定应用的数据移动核心，正瞄准AI应用，并谨慎发挥其优势。MIPS的CEOSameerWasson在接受EETimes采访时表示：“MIPS面临一个选择，因为我们的大多数RISC-V竞争对手也在公开或私下努力转向AI。我们选择了看其他人没有很好解决的问题，并尝试将其与我们能做得更好的事情相匹配。”对MIPS来说，这意味着数据移动——这是MIPS历史和专业知识中的重...[详细]

   上海经济评论：中芯国际连续第五季度创下历史最高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面？邱慈云：在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化)，在外稳定了客户，在内稳定了团队。上海经济评论：采取了什么办法？邱慈云：一是提高产能利用率。即便整个行业不景气，中芯还是保持较高的产能利用率，这也意味着中芯产品的质量，以及服务都得到客户的认可。第二是产品的差异化，加...[详细]

电子网消息，台湾股市IC设计股上半年财报陆续出炉，群联以每股税后纯益14.57元新台币夺冠，高速传输芯片谱瑞及电源管理芯片矽力杰分居二、三名，前三名共同点均于上半年顺利赚进1个股本；联发科掉落至第五，远程服务器控制芯片信骅则挤进前四名。由于上半年营运受惠于NANDFlash市场需求强劲、供给短缺，并进行策略性产品组合优化，工业及车用等嵌入式应用产品比重提升，带动群联第2季获利突破新高，第1、...[详细]

柔宇科技宣布获得盈科资本独家E+轮投资，本轮融资后，柔宇科技估值接近50亿美元。2012年成立以来，先后获得一批国内外知名VC和投资人数亿美元的投资。2018年5月，保利资本旗下基金投资4亿元领投D+轮融资，之后再次增资参与E轮融资。2016年11月，柔宇科技获WARMSUN控股集团5亿元Pre-D轮融资；2015年3月，柔宇科技获C轮融资约11亿元人民币，估值超10亿美金，中信资本、基...[详细]

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码：CEVA)发布其广受欢迎的CEVA-DragonflyNB1解决方案的后续产品，瞄准快速发展的NB-IoT市场。高度集成的CEVA-DragonflyNB2是针对Cat-NB2(3GPP版本14eNB-IoT)优化的模块化解决方案，可无缝集成到芯片和模块中，供众多企业开发面向大...[详细]

拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于GaN的笔记本电脑和数据中心电源产品2023年11月6日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD与台湾群光电能科技有限公司（TWSE：6412）和英...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何在线路之...[详细]

据美国CNET科技咨询网站6月6日报道，高通前CEO保罗·雅各布斯创建了一家无线芯片公司，但这并不意味着他放弃收购高通的计划。该初创企业叫做XCOM，将致力于解决下一代移动通讯问题，包括5G。高通前任董事长德里克·阿贝利以及前CTO马修·葛洛布也加入了XCOM公司，分别担任运营主管和CTO。阿贝利在采访中告诉CNET，“我们认为，通讯和无线技术投资远远不足，尤其是美国。”他说，XCOM公司旨在...[详细]

FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。与早前的Zen3Vermeer处理器相比，Cezanne芯片的最大变化，就是从小芯片（Chipl...[详细]

台积电10nm制程计划随中科扩厂通过环评，正式进入投资建厂阶段，台积电副总经理王建光昨（12）日表示，全案总投资额达7,000亿元，10nm制程可望在2016年第4季投片量产，与英特尔并驾齐驱。据了解，台积电竹科晶圆12厂第7期10nm制程实验性产线，已订今年6月开始装机，2016年第4季投产，初期月产能约1万片。王建光进一步透露，中科晶圆15厂扩厂计画...[详细]