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受惠于新手机的强劲备货需求，驱动芯片龙头厂联咏预计第二季营收将季增19%至23%，营收弹升幅度超过市场预期，另外，联咏总经理王守仁也透露，下半年还会比上半年更好。联咏第二季营运目标相当乐观，估单季合并营收预计介于125亿元（新台币，下同）至129亿元之间，季增19%至23%，第二季毛利率预计介于28.0%至29.5%之间，而单季营业利益率则预计落在12.0%至1...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今天宣布，将在2017年度AWSre:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的AmazonWebServices(AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。对安全边缘处理的支持可降低延迟和带宽需求，提高物联网解决方案的安全...[详细]

    新浪美股讯北京时间16日上午消息，据国外媒体报道，美国政府正在试图阻挡来自中国和其他国家的挑战，这一挑战针对的是美国在下一代全球最快计算机领域的主导地位。　　美国能源部周四表示，计划未来三年向6家科技公司拨款2.58亿美元，作为协助这些公司开发下一代超级计算机计划的一部分。这种超级计算机的数据处理速度至少比美国目前最强大的计算机系统快50倍。　　这些公司包括AMD、Cray...[详细]

TI将展出超过100项技术演示，致力于推动无人驾驶车辆、物联网(IoT)以及高级显示等应用的下一代设计德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布将在于2016年1月举办的国际消费类电子产品展览会(CES)上展示其针对消费类电子产品的前沿半导体技术。无论是先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)还是适用于物联网(IoT)和可穿戴技术的创意解决方案，TI在电源管理、接口、触觉...[详细]

    颜值颇高，身形高大，步履轻快，言语亲和，在科学家队伍里出现的邓中翰特别抢眼。这张充满朝气的年轻面庞，是中国最年轻的院士。　　更让人赞叹的是，他被称为“中国芯之父”，他将自主研发的数亿枚芯片打入国际市场，彻底结束了中国无芯历史。他所创办的企业，如今成功占领了全球计算机图像输入芯片市场60%以上的份额，位居世界第一。　　有人说他是中国无“芯”历史的终结者，邓中翰微微一笑，前面的事...[详细]

台股多方氛围转佳，印刷电路板（PCB）族群昨（27）日受惠苹果财报公布在即，又是消费性电子上游抢先拉货标的，由霖宏登高一呼冲涨停，台郡、柏承涨逾3％，买盘增温。大盘指数昨日涨65点，收11,075点，本周不仅重新站回“万一”之上，更是日K连5红，多头气旺，属电子上游的PCB厂买气回温。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，昨日涨幅佳且交投较为热络的10档PCB股，法人全数买超，其中以买超欣兴6...[详细]

东芝（Toshiba）29日发布新闻稿宣布，旗下事业公司「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation（TDSC）」为了扩大车用半导体事业，将在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织「车载战略部」，期望藉此强化车用半导体营销，目标在2020年度将车用半导体事业营收扩增至2016年度的1.5倍（即较2016年度成长5成...[详细]

中国江苏网讯（记者　高飞）2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；　一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“...[详细]

据国外媒体报道，移动芯片组制造商联发科已与微软达成协议，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620。该芯片内置安全性和连网功能，将推动物联网创新，计划于今年晚些时候上市。AzureSphere是一种解决方案，它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备。联发科的MT3620芯片组将配备一个处理器，该处理器配备有WiFi连网控制器，以运行微软的AzureSphe...[详细]

　　2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商联合宣布，双方共同投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%），建立具有12英寸5万片/月凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的...[详细]

设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。“通过设立产业基金支持战略性产业发展，既可...[详细]

据日经亚洲报道，知情人士称，苹果和英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州芯片工厂的首批客户。据悉，该厂最早将于明年年底开始生产。据彭博上周报道，知情人士透露，受苹果等美国客户敦促，台积电将于2024年在亚利桑那州工厂生产4纳米芯片，预计该公司将在美国总统拜登周二访问该厂时宣布这一新计划。消息人士称，台积电最初计划在亚利桑那州每月生产20,000片晶圆，但现在的目标是将产能提高...[详细]

2022年6月，优秀的模拟和混合信号芯片设计企业——成都芯进电子有限公司（芯进电子）对外宣布完成超亿元A轮融资。据悉，本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，为公司的发展提速，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、...[详细]

2011年3月，东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线，造成15,000多人丧生，受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间才重新站起来。当中的最大障碍之一就是总部位于东京的汽车行业芯片的主要生产商瑞萨电子公司在海啸发生后的三个月里，其主要工厂都停工，这就导致整个行业的供应紧缩。在丰田争先恐后地修理其设备和购买缺失的零件同时，丰田还仔细反思了其供应链的问题，并加以研究找出风险最大的元器件，...[详细]

2018年三星电子(SamsungElectronics)主力事业展望拉警报，智能手机市占率恐低于20%，电视产量将年减7~8%，即便销售量仍维持世界第一，业绩也将不再成长。半导体事业虽然超越英特尔(Intel)登上王座，但显示器在大陆业者的猛烈攻势下获利性减少；人工智能(AI)与大数据(BigData)领域恐陷入苦战。 据韩媒朝鲜日报报导，市调机构StrategyAnalytics(...[详细]