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9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]

北京时间3月23日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值...[详细]

中美贸易大战甚嚣尘上，但台积电仍照公司既有布局蓝图，同步加快两岸布局。台积电预计，未来五年每年资本支出都会超过百亿美元，且先进制程集中在台湾，除加速7纳米量产，5纳米试产脚步也会加快。中美贸易战火升高，美国已禁止相关零组件供货中兴通讯，后续是否进一步对华为采取限制措施，全球正密切关注。台积电表示，目前美国提出的观察名单，并没有半导体领域，甚至相关电子产品都不在名单上，因此影响很小，若...[详细]

王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统与信息技术研究所所长、我国高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。3月23日，他在上海科技奖励大会上获得了2017年度科技功臣奖。■通讯员何静本报记者黄辛在中国，如果提到高端硅基SOI材料研发和产业化，业内人士都会提到一个名字——王曦。王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统...[详细]

根据市场研究公司IHS的最新报道，半导体市场已经迎来了“自2010年以来的最佳行业表现”。IHS指出，半导体行业的2014年营收将达到3530亿美元，与比去年的3228亿美元相比，增长了9.4%。IHS副总裁兼首席分析师戴尔·福特(DaleFord)评论道：“这是半导体业多年来最健康的一次，不仅整体迎来了增长，市场的扩张也更加广泛自然”。“2013年的行业增长，几乎完全靠某些特定的内存而...[详细]

近日，合肥联睿微电子科技有限公司（以下简称联睿微电子）宣布，获得北极光创投和将门创投共计6000万元的A轮融资。联睿微电子是由华米科技、华颖基金参与投资的半导体芯片研发和设计公司，专注于研发新一代低功耗低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，致力于成为研发低功耗物联网芯片的平台型公司。联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专...[详细]

市场研究机构ICInsights指出，物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额，由2015年的154亿1,100万美元，大幅攀升至2019年的310亿8,300万美元，年复合成长率(CAGR)达19.2%。其中，光电、感测及离散(O-S-D)元件的销售额增长更为明显，CAGR高达26%。...[详细]

5月11日，比亚迪发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。　　本次分拆完成后，比亚迪股份仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中，比亚迪股份股权结构也不会因本次分拆而发生变化。　　比亚迪方面还表示，尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投...[详细]

“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。　　苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra，号称性能超越Intel顶级CPUi9-12900K和GPU性能天花板NVIDIARTX3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU“黏合”而成的GraceCPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。　　更早之前...[详细]

2014年4月23日至25日，NEPCONChina2014（NEPCON中国电子展）将在上海世博展览馆1号馆如约而至。历经24年光辉岁月，NEPCONChina目前已经成为中国电子制造业最具影响力和当前亚洲地区规模最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，每年的NEPCON展会都被看作是一场创新技术盛会，吸引国内外众多电子企业和相关行业人士的关注和积极参与。近日记者获悉，NEP...[详细]

1月18日，国内首条G11光掩膜版项目——路维光电高世代光掩膜生产基地项目在成都高新区启动。该项目总投资10亿元，由深圳路维光电参与设立的控股公司——成都路维光电有限公司负责项目建设，建成后将成为我国最大的掩膜版制造基地。G11光掩膜版项目位于成都高新区西部园区，占地面积超过3．6万平方米，计划投资建设6条高世代掩膜版生产线，涵盖TFT－G11及以下、AMOLED等掩膜版生产线，可全面配套国内...[详细]

荷兰埃因霍温，2015年4月23日讯恩智浦半导体(NXPSemiconductors)（纳斯达克代码：NXPI)日前宣布，全球领先分析机构盖洛普近期授予该公司最佳雇主奖这一殊荣。该奖项颁发给那些恪守对员工的承诺、打造成功企业文化，并让员工收获认同感和实现自我价值的杰出企业。恩智浦利用一项经科学验证的员工敬业度调查，每年对员工敬业度进行一次测评。恩智浦员工的积极敬业是该公司各级组织的管...[详细]

5月29日消息，摩根大通的一份最新报告显示，芯片设计公司英伟达将从人工智能的增长中获得巨大收益。英伟达在本周早些时候发布了2024年第一季度的亮眼财报，其当前季度的收入预期远超分析师的预期。在此基础上，摩根大通给出了一些新的预测，认为英伟达将在今年的人工智能产品市场中获得60%的份额，主要来自于其图形处理器（GPU）和网络互连产品。而排在第二位的是博通，其专用集成电路（ASI...[详细]

路透台北10月7日-台积电(2330.TW)董事长张忠谋在接受专访时表示，台积电将保持业界领导地位，物联网、汽车电子、高效能运算(HPC)和行动运算将驱动公司的业务成长。今年86岁的张忠谋被誉为台湾的半导体之父，带领台积电成为全球半导体代工龙头。张忠谋表示，他预计10-20年内将出现无人驾驶的计程车，而未来人工智慧(AI)将取代许多医生。“我们将会参与其中，最好是能抢在所有人之前。但至少...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]