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简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]

3月13日消息，据韩政府官网消息，三星电子DS事业部与韩国区域供热公社签署合作谅解备忘录，将使用半导体生产中废弃的热水对外供暖。半导体生产中会产生废弃热水，此前三星电子一直直接排放，未能利用其能源价值。三星计划年内启动试点项目，将废弃热水作为热源，利用热泵进行区域和工业供热。长远而言，未来三星将丰富废热循环利用的热源，为其半导体集群和周边居民稳定供热，实现低碳发展。三星电子同韩国...[详细]

三星电子日前宣布已开始量产用于汽车的10nm级16Gb(2GB)LPDDR4XDRAM内存颗粒。新的LPDDR4X内存颗粒具有极高的耐热性(高达125°C)。三星表示，最新的LPDDR4X具有高性能和高能效，满足了全球汽车制造商严格的系统热循环测试。在此之前，三星20nm级别的16GbLPDDR4X能够承受-40°C至105°C的温度，而最新的10nm工艺内存符合Automo...[详细]

韩国科学技术研究院科学家展示了使用3D打印成功制造出的可导电弹性组件。他们在《自然·电子学》的一篇论文中提出的打印策略，能为大规模打印可穿戴设备的多功能、可拉伸组件铺平道路。弹性导体的全方位打印。图片来源：《自然·电子学》打印具有三维几何形状的固态弹性导体很有挑战性，因为现有“墨水”的流变特性通常只允许分层沉积。新研究利用3D打印实现弹性导体，在很大程度上得益于一种新型乳液基复合墨...[详细]

高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多GalaxyS8及小米6手机用户都在网站上留言表示，自己...[详细]

准力机械股份有公司，于1988年是一家专业生产各式精密平面磨床的典型传统中小企业。市场遍布美洲、欧洲、澳洲、日本、东南亚与中国；公司另一重要业务为与日本、德国与义大利等国拥有悠久历史的制造生产工具机的公司技术合作，及推出12吋晶瓷加工机，打破工具机领域，成功跨入高科技电子业晶圆加工，以符合客户特殊及应用范围广泛之需求。准力机械公司董事长林馨堂表示，准力机械在3D设计系统应用尚未广泛之际即已...[详细]

文/华商韬略“英伟达”英文名NVIDIA，对很多数码发烧友来说如雷贯耳，因为大多数独立显卡电脑里，都标配了NVIDIA芯片。其实如今的NVIDIA，早已不仅仅是一家PC显卡厂商，它的触角已经延展至人工智能、虚拟现实、无人驾驶等新兴前沿领域，奥迪、特斯拉借助NVIDIA来实现无人驾驶，谷歌、百度借助NVIDIA来进行图像和语言识别，而目前看到的VR硬件，大多也都采用了NVIDIA芯片。在过去二...[详细]

编者注：本文作者MotekMoyen，由华盛学院林海编译，为您简要分析英特尔未来继续获得苹果的Mac芯片订单的理由。近日，据彭博社报道，苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片，取代英特尔(INTC)处理器。据了解，苹果自研芯片的项目代号为“Kalamate”，目前还处于初步发展阶段。以下简单探讨苹果自研芯片，完全取代英特尔订单的可能及必要性。架构优势：支持...[详细]

大基金投资800亿由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。尤其是对于中国等后进国家要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持：企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求，从而无法在全球市场上进行竞争。从台湾和韩国发展集成电路产业的经验来看，政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。因此，国家在2014年6月发布...[详细]

近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下，扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起，IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]

据韩联社报道，三星电子和苹果公司争相推出LG智能手机以旧换新优惠活动，抢占LG退出后的市场空白。　　据悉，三星电子当天起到6月30日将为购买GalaxyS21系列、GalaxyZFold2和GalaxyZFlip5G版旗舰机并返还LG手机的顾客提供旧机抵扣额和15万韩元（约合人民币856元）的购新机补贴。　　苹果也将从当天起到9月25日前为购买iPhone12和iPhone...[详细]

电子网消息，中国半导体行业正迎来快速增长期，材料产业这个集成电路制造环节的上游领域虽并不常被人问津，但其在整个半导体产业中的重要性不可小觑。材料的质量直接影响了集成电路产品的质量，材料的稳定供应与企业生产进度绑定，甚至对集成电路产品的市场价格走势带来决定性影响。这两年从硅晶圆的缺货情况，以及各大厂商不断与封装、测试和材料公司保持好密切关系可见一斑。当然在集成电路制造过程中，不仅需要硅...[详细]

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，然而，从AMD剥离出的美国芯片代工商——格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。　　全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克(15498.3885,50.27,0.33%)上市，市值超过250亿美元。该公...[详细]

意法半导体公布2022年第四季度及全年财报• 第四季度净营收44.2亿美元;毛利率47.5%；营业利润率29.1%;净利润12.5亿美元• 全年净营收161.3亿美元;毛利率47.3%；营业利润率27.5%;净利润39.6亿美元• 业务展望(中位数):第一季度净收入42.0亿美元；毛利率48.0%2023年2月2日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]