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SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

北京时间6月1日凌晨消息，周四美国股市收跌，至此5月份美股大跌。道指于8个月来的首次月线下滑。关于救援西班牙方案的报道提振了市场情绪，帮助今天美股反弹。中国概念股多数下跌，14支股票跌幅超3%，其中6支跌幅超5%。美东时间5月31日16:00(北京时间6月1日04:00)，道琼斯工业平均指数下跌26.41点，收于12,393.45点，跌幅为0.21%；纳斯达克(微博)综合指数下跌10.0...[详细]

来源芯世相作者：山有枝，授权转载来源：知乎推荐理由：中国的集成电路行业要有长期抗战的准备中国搞集成电路肯定会有很大成就，但不好和液晶面板比。相对来说液晶面板是一个很窄的行业，集成电路则要宽的多。液晶面板行业中国肯定会登顶的，以后就只有两个半玩家：中国韩国，其它所有国家地区加起来算半个。在集成电路领域中国可能很难整体达到这样的高度，但不妨碍中国成为相当有竞争力的国家首先我想纠正一种...[详细]

    有着“黑金”之称的石墨烯被誉为“新材料之王”，近年来，石墨烯产业已成为全国各地推动经济高质量发展的聚焦点。如何抢先布局石墨烯产业，加速石墨烯成果对接和转化？18日，我省第二届石墨烯产学研对接会在厦门举行，为人才、资本、技术与石墨烯企业搭建起合作桥梁。　　会上，厦门火炬石墨烯新材料公共技术服务平台、厦门火炬石墨烯新材料专业孵化器正式揭牌。作为我省石墨烯产业的第一聚集地，厦门火炬高新区...[详细]

芯动科技的主题演讲，现场座无虚席聚力赋能，融合创新。12月22-23日，一年一度的中国集成电路设计业盛会ICCAD2021在无锡隆重举行。会上，中国一站式IP和芯片定制及GPU领军企业芯动科技（INNOSILICON），发表了《生态共赢，半导体IP和芯片定制国产化的发展趋势》的主题演讲。芯动科技CEO敖海发表主题演讲芯动科技CEO敖海在演讲中指出，在云计算、5G、汽车电...[详细]

6月4日晚间，国科微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业的经营范围为：股权投资、投资咨询（除国家禁止或限制的咨询项目）（以工商注册为准）。合伙企业在设立后，将重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司...[详细]

　　全球知名LED专业制造商首尔半导体4月13日表示，就全球电子元器件分销商MouserElectronics公司侵犯其大功率LED相关专利，已向德国杜塞尔多夫地方法院提起诉讼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据首尔半导体相关人士称，专利侵权产品是全球十大LED制造商-亿光电子及多数LED制造商生产的大功率LED，Mouser由于销售和流通这些企业制造的LED...[详细]

上海兆芯如何在巨头垄断的市场中撬开一道缝CPU芯片被誉为一个国家的“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。近年来，中国信息产业飞速发展，却一直深受“缺芯”之苦。十几年来，芯片进口远超石油成为中国最大宗进口产品，特别是其中市场化程度最高的电脑CPU，基本依靠全进口。而今，随着上海兆芯集成电路公司发布的全新一代KX-5000系列处理器，让我们看到了打开“芯结”的曙光。经测试，此款芯片整体性能...[详细]

自华盛顿开始为高科技公司迁往美国提供数十亿美元的奖励以来，欧洲一直处于恐慌状态。但他们需要吗？但事实上几乎每周都会有关于计划在美国或欧洲新建半导体工厂的报道。在德国，英飞凌希望在德累斯顿建厂，而美国芯片制造商英特尔则希望在马格德堡建厂。一直有传言说台湾的台积电也在考虑在这个国家建厂。乔·拜登已经成功地将台积电和三星吸引到美国，他们在那里建造了数十亿美元的芯片工厂。补贴是关键。拜...[详细]

国内7家主要半导体生产厂商，正联名上书国家相关部委，要求继续执行国务院18号文在税收方面的优惠制度。七企业齐喊压力骤增昨天，来自上海集成电路行业协会的消息显示，这7家芯片企业是上海华虹NEC、中芯国际、上海宏力半导体、台积电中国、苏州和舰、上海先进半导体、上海新进半导体。据《每日经济新闻》记者了解，7家企业已经联名向国家发改委、财政部、税务总局、海关总署和工信部，提请了“关于要求继续执行...[详细]

高通作为无线通信领域的专家，在移动市场是当之无愧的霸主，霸主地位与惊人的研发投入是分不开的。据了解，高通在移动行业累计研发投入超过470亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入到研发之中。这470多亿美元全都投入到了与数字通信基础技术相关的研发之中，包括wifi、蜂窝技术、蓝牙技术等无线通信技术。 现在高通正利用在移动智能领域积累起来的优势在IoT领域中大展宏图。“过去几年...[详细]

北京时间2月29日凌晨消息，英特尔同意与美光科技扩大就闪存芯片领域的合资企业合作，提高双方关系的效率和灵活性。根据双方达成的协议，美光将为英特尔供货NAND闪存产品，而英特尔则将向美光出售价值6亿美元的两家合资晶圆厂股份。　　协议规定，英特尔将首先接收美光一半的股份购买资金，另外一半将寄放在美光，可能会按照供货协议退还或用于未来采购。该协议还扩大了双方在NAND闪存共同开发项目上的合作计划，...[详细]

电子网消息，联电和两名员工遭到内存大厂美光指控妨碍营业秘密，并遭到台中地检署起诉，共同总经理简山杰认为是遭到「商业间谍」构陷入罪，但强调DRAM计划不变，将于明年第4季完成第一阶段技术开发。联电DRAM项目主要与福建晋华合作。简山杰表示，对于司法中的案件原本不应多言，但联电极有可能碰到所谓的「商业间谍」，高度怀疑「带枪投靠」是假的，可能「构陷入罪」才是真。简山杰质疑，主要涉案员工夫妇本来都在...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMIWorldFabForecast)报告，半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增率相比，仍略嫌逊色。就2004年以来半导体各区块的装机产能成长年增率来看，LED区块在这过去6年来表现最佳，年增率达到两位数字。至...[详细]

北京时间4月19日上午消息，据海外媒体报道，由KKR和贝恩资本公司共同拥有的半导体制造商恩智浦半导体公司（NXP）本周五向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请书。　　据悉，NXP公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元，是自2009年10月份以来美国证券市场规模最大的一次首次公开募股。　　消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克莱资本、瑞士信贷、德意志银行和高...[详细]