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2018年6月1日，贝恩资本正式宣布，已完成对东芝存储器部门（TMC）的收购，之后该部门将成为一家独立的日本公司。贝恩资本表示，该公司在未来将继续帮助TMC发展壮大，通过必要的资本投资，帮助TMC成长为全球内存供应链的重要组成部分。“我们对TMC的实力以及未来的成长潜力充满信心。”这一消息也预示着东芝存储器业务收购案终于尘埃落定。市场是否会呈集中趋势？去年九月份，为了保证...[详细]

全球最大的功率半导体厂商英飞凌科技终于要开始量产碳化硅（SiC）MOSFET了（英文发布资料）。该公司将从2016年下半年开始面向特定用途供应样品，从2017年开始量产。英飞凌早在2001年就先于竞争对手推出了SiC二极管产品。SiC晶体管方面，现在竞争对手都在生产SiCMOSFET，而该公司目前只推出了SiCJFET。虽然英飞凌研发SiCMOSFET已有很长时间，但此次是第一次公布产品...[详细]

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE数据机芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔行动数据机的手机……根据较早的一些拆解报告，苹果(Apple)在其iPhone8智能手机中，继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE数据机芯片组合。博通(Broadcom)如...[详细]

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.；NASDAQ：NXPI)发布2014年第三季度（截至2014年9月28日）的财务业绩报告，公司第三季度的总收入为15.15亿美元，与去年度同期相比成长21%，与上一季度(Q2)相比成长12%。恩智浦半导体执行长RichardClemmer表示：“受惠于高性能混合信号产品表现强劲，公司2014年第三季度营收高于我们预期的...[详细]

    6月28日中国科学家成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。　　碳纳米材料或将替代硅材料　　长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今日宣布开始分销MaximIntegrated的MAX32625MBEDARM®mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监...[详细]

中国上海，2022年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，今日迎来成立18周年的“成年礼“。历经十八年的风雨兼程与成长蜕变，踏上新征程的中微公司将砥砺奋发，向半导体行业新高峰进军。从最初十几人的初创团队，到现在已逾千人的员工规模；从一家初创公司，到成长为科创板首批上市企业；从起步阶段的探索尝试，到高端设备全球客户满意度迭创佳绩，中微公司在十八年的发展过程...[详细]

中国三大电信运营商年度网通标案启动，射频元件立积WiFi芯片本季底出货放量，营运动能启动。其中，高毛利率FEM营收比重拉高，下半年营收、毛利率回升，业界预期第3季单月营收可望挑战历史新高。中国加快网通建布建脚步，农历年后陆续释出网通标案规格，三大电信运营商新年度标案在4月开始陆续释出，立积结盟两岸网通业者，取得中国网通标案WiFi芯片，预计在6月开始出货放量，预料将一路出货至第3季，下半年...[详细]

INVECAS强化HDMI接口硅智财(IP)产品组合。IP供货商INVECAS日前宣布收购莱迪思半导体(Lattice)旗下的HDMI设计团队和负责提供标准兼容性和互操作性测试服务的SimplayLabs子公司。此交易包括约150位研发人员、实验室与其他资产的移转，预计将于2017年8月底完成交易。莱迪思半导体总裁兼执行长DarinG.Billerbeck表示，这一策略交易对莱迪思半导体...[详细]

7月13日消息，《欧洲芯片法案》的结果已经出炉，高达近500亿元的补贴将启动，为的是打造自主半导体产业链。该法案旨在促进欧洲本土的微芯片生产，以减少对其他市场的依赖，同时希望将欧盟在全球芯片市场的份额，从不到10%提高到20%。对于打造自主半导体产业链的行为，光刻机大厂ASML高管曾对外表示，半导体业只有通力合作，建立完全自主的产业链，即使并非不可能也会极其困难。目前，全球大部分高端半导体...[详细]

据国外媒体报道，随着三星电子自已生产的智能手机销量正不断下滑，该公司零部件业务面临着越来越大压力。它们需要确保获得更多外部客户使用其芯片和显示面板，这其中包括移动设备的竞争对手，以填补其智能手机业务留下的营收和利润上的巨坑。三星显示器(SamsungDisplay)已经开始向联想、酷派、OPPO和Vivo等中国智能手机制造商供应OLED面板。三星这家子公司表示，正在寻找更多的客户，争...[详细]

市场研究公司ABIResearch发布了关于大功率射频有源器件市场的研究。研究显示，随着4～18GHz氮化镓（GaN）器件的普遍应用，在微波射频功率半导体器件方面的开销将持续增长。ABIResearch预计，微波射频半导体市场规模有望在2019年之前超过3亿美元。点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/医疗应用都将从这些大功率GaN器件的应用中获益。“当砷化镓（GaAs）器件目前成为微...[详细]

格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力，以便更好地服务中国客户重庆2016年5月31日电/美通社/--格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]