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西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持西门子数字化工业软件近日在台积电2022技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。获得台积电技术认证的西门子EDA产品包括Calibre®nmPlatform——用于IC签核的领先物理验证解决方案；以及AnalogFastSPICE™平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS®60GHzRFSOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓(GaAs)技术主导的频段。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这两种60GHz开关在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳...[详细]

新浪科技讯北京时间11月6日上午消息，美国财经媒体CNBC援引消息人士的说法称，博通正准备最早美国当地时间周一上午发起收购要约，以每股70美元现金加股票的价格收购高通。如果收购成功，那么博通将成为无线通信行业最主要的芯片供应商。以每股70美元计算，这笔交易总价格将超过1030亿美元，其中至少75%是现金。而博通也愿意让高通完成以超过380亿美元现金收购恩智浦半导体的交易。受此消息影...[详细]

美国研究人员发现了新的皮米尺度波，这种波可以在硅等半导体中传播。研究人员指出，在半导体材料中使用皮米光子波有望催生新的功能性光学器件，应用于量子技术领域，相关研究发表于最新一期《物理评论应用》杂志。最新研究由普渡大学电气和计算机工程副教授祖宾·雅各布博士领导，他说：“微观这个词源于微米，1微米仅为一米的百万分之一。我们的最新研究是在比微米小得多的皮米范围内，1皮米相当于1米的一万亿分之一，...[详细]

自今年4月在2017年年报中透露将进行集成电路产业的技术研发和市场推广后，外界一直猜想格力电器将涉足芯片行业，格力电器董事长兼总裁董明珠也在公开场合表达过格力电器投资芯片行业的决心。近日，格力电器进军芯片行业的说法有了实际行动。国家企业信用信息公示系统显示，2018年8月14日，珠海零边界集成电路有限公司成立，注册资本达10亿元，经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计...[详细]

2011年3月，东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线，造成15,000多人丧生，受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间才重新站起来。当中的最大障碍之一就是总部位于东京的汽车行业芯片的主要生产商瑞萨电子公司在海啸发生后的三个月里，其主要工厂都停工，这就导致整个行业的供应紧缩。在丰田争先恐后地修理其设备和购买缺失的零件同时，丰田还仔细反思了其供应链的问题，并加以研究找出风险最大的元器件，...[详细]

Intel和Synopsys联合宣布，他们已经成功演示了Intel下一代Xeon可扩展的“SapphireRapids”处理器与Synopsys的PCIe5.0控制器和物理接口（PHY）之间的互操作性。Synopsys的PCIe5.0IP与Intel处理器的成功验证意味着：CPU和PCIe5.0IP按计划以32GT/s的数据传输速率工作。Intel即将推出的Xeon可扩展“...[详细]

格芯今天宣布，公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]

据美国国际贸易委员会（ITC）官网的电子文件信息系统，ITC收到了有关三星电子、高通和台积电违反关税法的控告。该控告指出，这几家公司在进口某些集成电路、含有这些集成电路的移动设备及其组件方面存在违反税法行为。案卷信息显示，该控告分别为案卷号3640和3641，由DaedalusPrimeLLC于9月13日发起，被投诉人为高通、三星电子及其美国公司、台积电及其北美公司，类型均属《美国19...[详细]

爆竹声起，又是一年。春节期间约上亲朋好友一起外出游玩，或者开车到处去兜兜风，享受各种美食和家人团聚的喜悦，是多么惬意的事情啊！但是有一些人春节假期期间却放弃了休息，一直坚守在工作岗位上。来自日本的浅见哲也就是其中一个，他是德淮半导体（HiDM）日本子公司IDTC的社长。由于德淮在淮安的第一座12英寸晶圆厂已经进入设备调试阶段，为了今年上半年如期完成试产，即使在中国人最重视的春节期间，参与项...[详细]

据路透社报道，中国商务部仍未在审议贝恩资本(BainCapital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划，使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。中国商务部周二向路透简要表示，正在评估该交易，但没有进一步详述。一位直接知情人士表示，该交易若要在3月31日的最后期限前完成，必须在本周初通过中国的反垄断审批，因行政程...[详细]

研华(Advantech)与StratusTechnologies宣布签署合作协议，携手为工业物联网(IIoT)与工业4.0，提供不中断、永续服务Always-on服务器解决方案。在工业领域中，攸关任务成败的系统发生故障或中断时，将对企业营运造成重大影响，因此连续可用性系统的需求愈来愈高，传统备援模式已经无法再满足需求。停机时间成本不只包括财务损失，更可能造成企业声誉的长期损害。在备援系...[详细]

2018年三星电子(SamsungElectronics)主力事业展望拉警报，智能手机市占率恐低于20%，电视产量将年减7~8%，即便销售量仍维持世界第一，业绩也将不再成长。半导体事业虽然超越英特尔(Intel)登上王座，但显示器在大陆业者的猛烈攻势下获利性减少；人工智能(AI)与大数据(BigData)领域恐陷入苦战。 据韩媒朝鲜日报报导，市调机构StrategyAnalytics(...[详细]

制造业有了“芯”动力，“汽车之城”再添“猛虎”，三甲医院惠及30万市民……2017年底，中新广州知识城喜事连连，一日迎来三大项目破土动工。其中，粤芯12英寸芯片制造项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，投产后年销售收入30亿元，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值。宝能新能源汽车产业园投资约300亿元，首期规划产能50万辆新能源汽车，整车和零部件达产产值将超...[详细]