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总部位于拉贾斯坦邦的SahasraSemiconductor首席执行官VarunManwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。SahasraSemiconductor目前是印度电子元件和...[详细]

看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展，工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor(科天)透过半导体检测与量测技术，以最快的速度及最有效的方式，帮助客户解决在生产时面对的良率问题。此外，KLA-Tencor为了提供高质量服务，更将扩大招聘人才，以优秀团队响应客户需求。KLA-Tencor企业战略、市场营销与收购高级副总裁DavidFisher表示，市场调查报告显示，20...[详细]

Gartner研究副总裁王端，研究总监盛陵海，首席分析师李辅邦根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制订新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升...[详细]

中证网讯（记者张红瑜）安控科技(3.930,0.07,1.81%)(300370)5月8日在互动易平台表示，公司力争全年实现营业收入25亿元，归母净利润1.5亿元的业绩目标。　　公司已成立了工控安全研究院，引入了领军技术专家，已在信息安全产品与技术的研发方面有新的安排。公司与中科龙芯合作研发的国产芯片RTU产品已基本完成了现场测试工作，即将开展现场应用。公司在积极提升自主产品的国产化程...[详细]

2024年7月3日–专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于7月8日-10日精彩亮相2024慕尼黑上海电子展（展位号：E5馆5222号展位）。届时，贸泽电子将携手知名厂商AnalogDevices,Amphenol,SiliconLabs,VICOR等带来新能源汽车、储能、自动驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、物联...[详细]

据sammobile报道，在过去的两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。有传言称，谷歌可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代Tensor处理器。根据一些早期报道，谷歌TensorG3芯片将与三星SystemLSIarm合作设计，并使用三星4nm工艺代工制造。一些新料称，从TensorG4开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电4n...[详细]

欧洲理事会周二正式批准了《欧洲芯片法案》，该法案旨在加强欧盟的半导体行业，并到2030年将欧洲生产的芯片的市场份额从目前的10%左右提高到20%左右。该计划将提供430亿欧元（470亿美元）用于资助在欧洲建设新工厂的芯片制造商。这是决策程序的最后一步。《欧洲芯片法案》旨在通过提供补贴、吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。该计划旨在“动员”430亿欧元（其中包括...[详细]

三星电子的投资计划和宏伟目标2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划，将在未来12年内（1999年至2030年）将投资133万亿韩元（约1200亿美元）加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力，扩大非存储器业务。其中：73万亿韩元（约660亿美元）的国内研发，60万亿韩元（约540亿美元）的生产基础设施，预计每年平均投资11万亿韩元（约100亿美元）...[详细]

科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。　　不同元件在计算机芯片...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2015年全球资讯安全支出将达754亿美元，较2014年成长4.7%。支出成长动力主要来自政府专案、更多法律制定以及多起重大资料外泄事件。资安测试、IT委外、身分及存取管理等领域是科技业者最大的成长商机来源。Gartner指出，端点防护平台与消费性资讯安全软体，已开始逐渐变成一种非常普及的商品，也让其2015年市场预测因而下修。尽管资讯安...[详细]

4月27日，BusinessKorea援引摩根大通消息称，三星电子（SamsungElectronics）可能寻求并购一家在美国运营有Fab的半导体公司，目标可能包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）和微芯科技（Microchip）。来源：BusinessKorea报道称，过去几年恩智浦都被提及为三星电子的并购目标。这家荷兰公司目前正在亚利桑那州和德克萨斯州运行生产线，而三星电...[详细]

昨日，安森美半导体公司和QuantennaCommunications，In联合宣布，他们已就安森美半导体以全场现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna达成最终协议。据介绍，此次收购显着增强了安森美半导体的连接产品组合，增加了Quantenna的业界领先的Wi-Fi技术和软件功能。“我们非常高兴地欢迎Quantenna加入安森美半导体的团队，收购Quan...[详细]

8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。 海门市委常委、市纪委书记姚胜介绍，临江作为海门接轨上海的桥头堡，以其超前的发展目光和创新的发展模式，...[详细]

据报道，随着半导体产业的升温，市场需求也随之增大，借势引起相关产品销量持续上涨。在产品排行榜中，DRAM拔得头筹位居榜首，经ICInsights预测DRAM市场占有量将在2017年增长55%，这将是2017年成长幅度最快的IC产品。对于DRAM来说，这早已并不陌生，因为在2013年和2014年，它就以高速增长的态势在IC产品领域捞取名望。而过去5年数据统计，DRAM市场一直在下游徘徊，这也表明...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]