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2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃彭博统计显示，截至12月26日的2016...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过...[详细]

后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展随着人工智能和大数据技术的飞速发展，对算力和存储的需求日益增长。传统的计算架构逐渐显露出局限性，这促使学术界和产业界开始探索新的计算架构和信息器件。在后摩尔时代，铁电晶体管（FeFET）作为一种新型的信息器件，因其在存储和计算领域的潜在应用而备受关注。泰克科技与北京大学集成电路学院联合举办了一场学术交...[详细]

“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。发展动力...[详细]

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营...[详细]

电子网消息，安森美半导体荣获2017年度功率半导体分销类别的Assodel奖。意大利电子产品供应商联盟Assodel设立该奖项的目的是评选意大利最佳电子产品制造商。该奖项凸显了安森美半导体在全球半导体行业取得的成就。 Assodel奖项被视为电子行业的“奥斯卡”，旨在表彰六个类别的最佳制造商：有源器件、IP&E、光电元件、功率、射频与无线、传感器。安森美半导体以领先的高能效创新而得到认可...[详细]

国际消费电子展（CES）大幕落下，如果要用几个关键词总结本届CES，人工智能必然位居前列。在这个人人竞相炫技的盛大舞台上，作为领军者的英特尔，在人工智能方面也是频频展现实力。惊艳的开场表演背后在英特尔首席执行官科再奇艳惊四座的主题演讲上，酷炫的开场表演背后就有英特尔Movidius神经计算棒的功劳。外形小巧的Movidius神经计算棒...[详细]

2009年末全球光伏(PV)市场的强劲势头保持到了2010年，促使iSuppli公司把今年的太阳能装机容量预估大幅提高到13.6GW。iSuppli公司先前预测2010年光伏装机容量是8.3GW。新预估值相当于比2009年增长92.9%。到2011年，全球光伏装机容量将增长到2009年的三倍左右，从7.0GW上升到20.3GW。图1所...[详细]

王晓莹/漫画　　类似“欧盟处英特尔天价罚款”情形难在中国出现　　欧盟本周三以阻挠竞争对手AMD市场竞争为由，向英特尔课以高达10.6亿欧元(约合14.5亿美元)的罚款。在欧盟开出的如此巨额的罚单面前，人们不禁想问，中国是不是也能像欧盟一样依据中国的《反垄断法》对英特尔的反垄断行为进行处罚呢？对此，有关法律专家表示，中国现行的《反垄断法》尚处对垄断的防患阶段，没达到对已有垄断现象进...[详细]

中国银联是经中国人民银行批准设立的中国银行卡联合组织，成立于2002年3月，总部设于上海。目前已拥有近400家境内外成员机构。作为中国的银行卡联合组织，中国银联处于中国银行卡产业的核心和枢纽地位，对中国银行卡产业发展发挥着基础性作用，各家银行通过银联跨行交易清算系统，实现了系统间的互联互通，进而使银行卡得以跨银行、跨地区和跨境使用。根据国际权威调查机构A.C.尼尔森的调查显示，银联品牌在中国境内...[详细]

威锋电子近日宣布，VL820四埠超高速USB集线器控制芯片，获得USB-IF协会认证，其为首颗获得此认证的USB3.1Gen2集线器控制芯片。威锋电子产品总监JayTseng表示，该公司VL820设计开发至量产约两年，期间不断地与USB3.1Gen2主要之主控端、设备端厂商、行业标准之实验室进行交流互动与兼容测试，不分彼此地共同致力为产品兼容性而努力，期实现完美整合度为最终准则。通...[详细]

只有等到退潮的时候，才能发现谁在裸泳。这句话用在多晶硅行业最为贴切。　　在新兴能源的诱惑下，2007、2008年的多晶硅达到疯狂状态，每公斤500美元的高价依然供不应求。用业内人士的话说，那时候，拥有多晶硅生产线，就如同拥有印钞机。巨大的利润，吸引了大量资金纷纷扎进多晶硅产业淘金，资本市场上，凡是贴上多晶硅标签的上市公司，股价都一飞冲天。然而，金融危机让烧钱的太阳能光伏产业遭遇滑铁卢...[详细]

语音降噪、背景模糊、性能调优…AI性能提升及功能丰富，让PC成为智能高效的生产力工具。来到2023年，大模型、AIGC的火热标志着AI迈入新阶段，不仅推动了AI基础设施、算法发展，也加速了AI在终端侧应用落地，为用户提供便捷、易用的“窗口”，在PC、手机等设备上更轻松地调用AI能力，为工作生活提质增效。重点来了，相比云端，终端侧AI具备低时延、个性化、安全可靠的数据隐私防护等特点及优势，甚...[详细]

人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。 根据SemiWiki网站报导，随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]