P6SMB91A-AU_R2_100A1

    新浪科技讯北京时间8月5日上午消息，苹果准备今年晚些时候推出新版智能手表，它可以直接连接到移动蜂窝网络。　　据彭博社报道称，AppleWatch的几款新手表将会配备LTE芯片，即使iPhone不在连接范围之内，手表也可以执行许多任务。　　就目前而言，AppleWatch需要连接到iPhone才能发送消息、获取地图方向信息、播放流音乐。　　彭博称，英特尔将为苹果新手...[详细]

2023年10月20日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与Vishay联手推出全新电子书《TheNextGenerationofIndustry4.0》（新一代工业4.0），分析了支持新一代工业4.0解决方案的技术和元件。书中，Vishay和贸泽深入探讨了为全球工厂带来变革的自...[详细]

2月26日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的7320亿日元（备注：当前约350.63亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。在...[详细]

12月12日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分CSP更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球AI芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和SK海力士之外，三星正计划推进HBM技术。三星公司通过加强和台积电的合...[详细]

近日美系外资表示，环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%、200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新高纪录。展望...[详细]

联发科技在今年2月1日与全球电视晶片龙头厂晨星完成合并，跻身全球第三大IC设计公司，其快速成长的动作不仅于此，在同一个月，联发科于全球行动通讯大展（MWC）宣布新的企业品牌形象，周三（23日）更将在北京盛大举行全新品牌发表会。步入MediaTek3.0时代联发科技从一个过去强调降低成本、技术导向的零组件企业，进而更上一层楼，成为具有品牌价值的国际企业，正式进入另一个新的境界，科...[详细]

2015年德州仪器（TI）全国大学教育者年会于11月21日至22日在成都顺利召开。TI亚太区市场传播总监乐大桥先生、TI中国业务拓展总监PaulNg先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士、TI技术专家们与来自清华大学、浙江大学、南京大学等国内102所高校的260名电子工程学科教师们，就如何促进高性能模拟技术和嵌入式技术，以及在大众创业、万众创新时代背景下的高校创新人才培养等议题进行了分享...[详细]

～旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与SolarFrontierCo.,Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。在实现无碳社会的过程中，罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。尤其是在汽...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行（WellsFargo）居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”（reachedaplateau），未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。StreetInsider、霸荣（Barronˋs）7月31日报导，富国晶片分析师DavidWong报告表示，过去两周公布财报的芯片商，大多估计第三季（7~9月）的年增幅度将与第二季（...[详细]

三星半导体在此前可研发出支持多项通信技术的基带，但由于专利限制一直无法支持CDMA，不过从去年开始，三星成功解决了这个问题。据韩媒etnews消息，三星LSI业务部门表示，三星已经成功商用2GCDMAmodem技术，今年所有的Exynos芯片均将搭载六模基带，支持市面上所有的通信标准。三星基带现在已经支持CDMA、GSM、TD-SCDMA、WCDMA、LTE-FDD、LT...[详细]

    有机薄膜晶体管（OTFT）具有柔韧性好、成本低和应用前景广阔等特点，相关研究是国际上广泛关注的前沿交叉领域。随着OTFT性能指标的不断攀升，器件功能化研究开始成为该领域关键发展方向之一。近年来，中国科学院化学研究所有机固体实验室的研究人员在多功能OTFT的构建和功能应用研究方面开展了系统的创新研究。在前期工作中，他们结合器件结构设计在高灵敏度压力传感、磁传感和气体灵敏检测方面取得系列进展...[详细]

1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的...[详细]

第一季度财报电话会议上，台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批3纳米工艺，并在2025年底前做好2纳米工艺的准备。在本次电话会议上，高盛公司的分析师BruceLee向台积电首席执行官魏哲家（C.C.Wei）询问了2个问题。第1个问题是关于通货膨胀和整个经济，魏哲家回答说，台积电作为全球领先的代工企业，有能力应对市场...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]