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文/元器件交易网穆磊90年代，他不甘于体制内的浮躁和平淡，决心下海，虽然十几年过去了，他经历成功和失败，历尽艰辛，但每当谈到那时候，他还是很庆幸当年自己的决定。下海后，通过在政府部门积攒的人脉资源，他做一些市政项目，通过自己的能力，挣了人生的第一桶金，但刚高兴不长时间，人生的第一次磨难降临了，他亏光了全部，还欠下了巨额债务，创办的第一家公司倒闭了。他把这一段大起大落的经历归因于盲目。“虽然...[详细]

作为ISSCC每年的常客，Intel带来了很多内部研究的内容。2015年ISSCC的主题是芯片系统-小芯片，大数据，Intel上周给一些分析师和媒体提前发出了一些资料。热门话题包括14nm那些能够有潜力带入到真实世界设备中的特点，在使用三栅CMOS自适应22nm的技术发展，自治和弹性系统以及几个简单的关于10nm和更先进工艺的词。助摩尔定律超出10nm2015...[详细]

2月28日，国新办就促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况举行发布会。会上有记者提出“完善集成电路、半导体的产业链，在这5年里，主要着力采取了怎样的举措？到2025年，希望半导体的国内自给率提高到怎么样的水平？”的问题。工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，我们继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资，开展多种形式的合作，共同为稳定全球集成电路产业链、供应链作出贡献。田玉龙...[详细]

5月10日，聚飞光电董事长邢美在日前举办的2019年度网上业绩说明会中表示，公司暂不考虑往芯片领域发展。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、Mini/MicroLED、IRLED、深紫外LED、LED照明灯条等新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件...[详细]

谈到比亚迪，大家更熟悉的是其汽车。尤其是最近几年推出的几款电动车，因而其汽车制造商的名头更为大家所熟知，但其实比亚迪是靠做电池起家的。根据比亚迪财报，他们还从事二次充电池及光伏业务、手机部件及组装业务、以及包含传统燃油汽车及新能源汽车在内的汽车业务。最让笔者佩服的是，为了推进业务的发展，比亚迪在更上游的芯片领域也有不少的布局。据笔者了解到，比亚迪在2003年前后就通过旗下的比亚迪微电...[详细]

10月8日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁BenjaminTing在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的...[详细]

台积电昨（25）日宣布成功以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，为海思产出首颗应用在4G基地台及其它网通设备的处理器，向全球展现超强的技术实力。此举证实台积电有机会将16纳米制程的量产时程提前一季，于明年第2季量产。相较于先前英特尔宣布以14纳米FinFET技术产出的CoreM处理器，希望赶在今年底上市，台积电16纳米制程量产时程仅落后半年。台积电认为，在16纳米方...[详细]

据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约百分之五至百分之十。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。经济部统计处昨公布十一月外销订单为655亿美元，年增13.4%；累计今年前十一月订单创历年同期新高，史上首度挤进「六千亿（美元）...[详细]

电子网消息，7月31日，华为在Twitter、Facebook等多个海外社交平台的官方账号推送了一张海报，内容为：“AI不止语音助手。”这进一步暗示华为在AI领域的决心，意味着人工智能手机即将来临。近日，华为消费者BG业务负责人余承东多次在接受采访时表示，华为将在今年年底前推出旗下首款人工智能处理器。他表示，华为将是第一家推出搭载AI芯片手机的厂商。依据华为的产品规划，这款处理器就...[详细]

紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示，中国半导体产业目前看似有些过热，实际上是投资严重不足，且处于低层次竞争。他指出，中国半导体产业无论从技术、投入规模，还是产业成熟度来看，与世界领先的国家和地区仍有相当大的差距，美国担心「中国威胁」是庸人自扰。据《财新网》报导，赵伟国8日于「第十届财新峰会」发表前述谈话。赵伟国表示，中国集成电路虽然这几年在市场、需求、技术和政策等引导下，甚至有过热迹象，但从投入...[详细]

穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]

    7日，记者从南京邮电大学获悉，该校王永进教授领衔申报的“微纳器件与信息系统创新引智基地”正式获教育部和国家外国专家局审批通过，入选2017年度“高等学校学科创新引智计划”。　　“高等学校学科创新引智计划”（简称“111计划”）是教育部与国家外国专家局从2006年起联合实施的高端外国专家引智项目，旨在瞄准国际学科发展前沿，以国家重点学科为基础，从世界范围内排名前列的著名大学及研究机构的...[详细]

联发科跨界生物医疗，侦测技术获重大突破，与台大医院跨界合作利用穿戴式生物感测技术侦测心房颤动，可提早预防中风及心脏疾病发生，研究成果并发表于刊载于Nature系列ScientificReports国际期刊之上。台湾大学、台大医院与联发科跨界合作的「医疗电子创新技术研发计划」成果显示，运用穿戴式生物感测技术及最新的生理讯号分析方法，将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏疾病。联发科表...[详细]

原型助手通过AEC-Q200认证，提供TNPW0402e3和TNPW0603e3封装的E-96系列所有第4档数值。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出高稳定性薄膜片式电阻的实验室样品套件---TNPW0402e3(LTW04...[详细]

原标题：恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片，引领5G和物联网eSIM设备步入新时代巴塞罗那（世界移动通信大会）–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破，助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智...[详细]