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高通(Qualcomm)拒绝博通(Broadcom)收购提案，激励联发科今天股价强劲反弹，盘中一度达新台币332.5元，涨幅达4.72%。博通6日宣布，以每股70美元的现金及股票收购高通，包含60美元现金及10美元价值的博通股票，交易总金额达1300亿美元。博通若成功收购高通，将跻身全球前3大半导体厂之列，市场忧心联发科面临的竞争恐将加剧，冲击联发科股价走跌，短期股价跌幅达8.2%。高通董...[详细]

随着罗塞塔号探测器实现目标，美高森美祝贺欧洲太空总署、美国国家航空航天局和其合作伙伴取得持续成功。致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)祝贺欧洲太空总署(ESA)、美国国家航空航天局(NASA)和其合作伙伴的罗塞塔号(Rosetta)探测器成功实现了观测67P/Ch...[详细]

电子网消息，台积电将于10月23日举办30周年庆活动，苹果CEO库克因行程问题，无法出席活动，将由COO威廉斯(JeffWilliams)参加台积电周年庆论坛。台积电30周年庆祝活动，将由在台北君悦酒店举行的半导体论坛揭开序幕，论坛由台积电董事长张忠谋主持。除威廉斯，还有NVIDIA首席执行官黄仁勋、高通CEO莫兰科夫、ADICEO罗希(VincentRoche)、ARMCEO席格斯...[详细]

记者1月21日从西北工业大学获悉，该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组，提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）材料的新方法，实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注，被认为是继双层...[详细]

eeworld网晚间报道：昨日，资本市场又出现了一条新的传闻——德州仪器将收购AMD，给出的每股18美元的收购价，交易总价可能达到164亿美元。目前AMD市值约为137亿美元，如果以传言中的收购价计算，德州仪器将会溢价到超过170亿美元，看上去也不算夸张。德州仪器自己的市值大概是800亿美元，相距Intel、三星等差距也不算太远。估计不论此次收购到底是传闻还是最终能够达成，但是从收购给TI...[详细]

受到智能手机市场不如预期，稳懋今年第1季营收44.64亿元新台币，季减20%、年增36%；毛利率达34.1％，季减4.2个百分点，公司预估，第2季合并营收将较第1季成长0～5％（low-singledigit），年增率仍可望有两位数成长，但本季毛利率将较去年同期转为衰退。稳懋第1季产能利用率达85％，毛利率及营业净利率分别达34.1％及23.3％，分别较前一季减少4.2及5.6个百分点；税后盈...[详细]

    据上海证券报报道，今年发改委将加快培育形成新动能主体力量，对战略新兴产业持续发力。　　据悉，今年有关部门还将实施集成电路“910”、生物产业倍增等战略性新兴产业重大工程。对支持独角兽企业，给予相应的政策支持（包括资金和技术），并以此为支点助推中国战略性新兴产业发展也是未来政策的思路之一。未来不排除给予独角兽类企业专项政策支持。　　据权威机构统计，2017年上半年，中国的独角兽...[详细]

01引言新型科技快速发展下的电子产品应用，对电子元器件的设计和功能要求不断提高。企业在产品开发时面临的一个重大挑战就是复杂性。这种复杂性是普遍性的，包括产品结构和工作环境的复杂性。工程师需要评估不同产品设计的指标性能及其在不同环境中的行为，同时又不能大幅增加花费的时间，避免占用日益紧张的开发日程。借助工具进行研发设计显得迫切而重要。02仿真平台、仿真方法顺络采取的策略是在开...[详细]

电子网消息，四创电子日前发布公告称，公司董事会收到公司实际控制人中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）《中国电科关于中电博微子集团组建及相关公司股权调整的批复》，经中国电科研究，同意子集团建设实施方案。该批复内容涉及四创电子的主要事项包括中国电科同意以中国电科第八研究所、第十六研究所、第三十八研究所和第四十三研究所为基础新设注册组建中电博微电子有限公司（暂定名，以工商注册名为准，以下...[详细]

近日消息，三部委共同发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年我国研发经费投入总量为15676.7亿元，比上年增长10.6%，增速比上年提高了1.7个百分点。这是自2012年以来研发经费增速持续4年下滑后的首次回升，也是研发经费在经历了2014年、2015年连续两年个位数增长后重新回到10%以上的增长速度。研发投入强度接近发达国家水平引导全社会加大对研发的投入...[详细]

　　南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。　　外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台...[详细]

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手英特尔公司今日正式宣布双方达成5G全球战略合作。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手英特尔公司今日正式宣布双方达成5G全球...[详细]

现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。此前有消息称，台积电由于更高工艺的晶圆工厂需要更大面积的土地以及水电等周边运营支持，所以可...[详细]

市场机构DigitimesAsia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对？财联社、《科创板日报》记者展开策划，今日（7月6日），我们推第一篇，关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]