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中国，2018年1月16日，高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出AS7265X，这是一款极具成本效益的18通道多光谱传感器解决方案，为新型光谱传感应用带来更多想象空间。18通道3芯片通过近红外芯片组校准可见光，成为园艺、流体质量/光谱成分分析、复杂光谱识别（防伪和认证）等新兴光谱传感应用的理想选择。新产品的发布扩展了AS726x多...[详细]

    新业务成增长引擎　　香港，2017年8月1日-（亚太商讯）-全球领先的视密卡供货商及中国领先的mPOS设备供货商国微技术控股有限公司（‘国微技术’或‘公司’，连同其附属公司‘集团’）（股份代号︰2239）宣布截至2017年6月30日止六个月（‘期内’）之未经审核中期业绩。　　摘要　　-受视密卡业务增长、新业务O2O智能终端及区块链服务器实现销售所带动，截至2017年6月...[详细]

长达2小时的苹果(Apple)发表会最令人印象深刻的新品便是十周年纪念机种iPhoneX，但其实若离了A11BionicCPU芯片，iPhoneX剩下的恐怕徒具外型，而真正懂门道的内行人会提问的问题是：A11芯片背后的苹果IC设计团队究竟是如何打造出这颗带动iPhoneX手机的动力引擎出来的？Mashable在发表会后24小时邀请到苹果IC设计团队总监、硬件科技资深副总裁JohnyS...[详细]

　　中关村一直是全国电子产品的集散地。从前，鼎好、海龙、科贸等电子市场的消费投诉居高不下，销售假冒电子产品一直是突出问题。相信许多消费者都有过这样的经历：来中关村买东西如果不做好功课，就会被导购带着跑，经常买到假货。不过，记者上周走访中关村e世界数码广场，看到卖场内几乎没有拉客现象，并且摒弃了以前杂乱的柜台式格局。　　假货投诉几乎为零　　消费者李女士是中关村的常客，一年多没来，她感觉...[详细]

6月18日，在去办公室的路上，朱立南脑子里思考的还是联想控股旗下各个业务板块的运作。　　这一天，对朱立南是一个异乎寻常的重要日子。　　在联想工作20年之后，他被正式任命为联想控股总裁。在联想控股的“上市”这盘棋中，朱立南被柳传志选为“帅”，领军冲刺中期发展战略——整体上市。按照68岁的柳传志的运筹，联想控股必须在2014~2016年完成上市目标。2016年是最后的时限。　　谁是...[详细]

据axios日前报道，缔造了包括Photoshop在内的一系列知名软件的Adobe集团正在考虑是否打造自有的芯片。报道中表示，Adobe的CTOAbhayParasnis在日前向他的同事提出了这样的一个问题——专门设计的芯片是否对专门任务（如机器学习）有明显的性能提升。他对同事说：“我们是否要成为Arm公司的另一被授权者？”，“这是一个我没有答案的问题，但是我认为这是一个需要我...[详细]

目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点应用领域的应用前景等成了广受关注的问题。2009年8月20日-21日，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件...[详细]

市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和中国大陆电信设备商大唐电信，以及当地半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低阶市场，与联发科、展讯抢市。市场传出，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司；大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支援角色。手机芯片供应链指出，过去高通目标市...[详细]

据国外媒体报道，随着5G的不断推进，联发科的存在感也不断增强，得益于推出的多款5G智能手机处理器并被多家智能手机厂商采用，他们的营收也在不断创下新高。联发科官网公布的月度营收显示，在9月份，他们的营收达到了479.06亿新台币，折合约17.02亿美元，创下新高。　　在去年9月份，联发科营收378.66亿新台币，今年9月份的479.06亿，较之增加100.4亿，同比增长26.51%。　...[详细]

　　本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者封葑）12月7日，海外高层次人才（IC产业）创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈，共同描绘沈阳IC产业蓝图。　　论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办，以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题，旨在抢抓新一轮产业变革机遇，确立沈阳IC产业发展方向，进一步夯实沈阳IC产业发展基础，加...[详细]

2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代，芯机遇，芯发展”为主题，会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英，共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势，为产业跨越发展献言献策。工信部副部长发表讲话本届年会是由中...[详细]

日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]

基本半导体秉承科技创新的理念，致力于打造行业领先的碳化硅IDM企业。基本半导体董事长汪之涵博士在接受中央电视台新闻频道记者采访时谈到：“功率半导体芯片，是电能高效控制和转换的核心技术，关系到国计民生和国家安全。‘十四五’我们国家进入新的发展阶段，对于芯片这种卡脖子技术，我们更要对标国际一流水平。敢于突破，勇于创新，实现关键核心技术自主可控，保障供应链的安全，助力我们国家经济的高质量发展。”...[详细]

AI狂潮下，我们都对GPU短缺有所耳闻，而让它叱咤AI界背后最强“辅助”当属HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存），它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释，HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说，传统DDR是平房设计，HBM则是楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。对于HBM来说，除了...[详细]

　　宾夕法尼亚、MALVERN2009年2月5日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，该公司已增强了其SMR1DZ与SMR3DZ超高精度Z箔模塑表面贴装电阻，它们具有不足1秒的几乎瞬时的热稳定时间。 　　这些器件在0°C～+60°（参考值为+25°C）范围内提供了±0.05ppm/°C的低典型TCR，在55°C～+125°C（参考值...[详细]