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触控大厂GIS-KY业成携手高通开发荧幕下超声波指纹辨识模组，可以突破目前电容式触控面板在较厚的的玻璃、以及金属材质应用上的限制，目前已经和大陆手机品牌合作，希望明年抢大陆、韩国手机品牌订单。业成表示，超声波指纹辨识模组能穿透厚度达800μm的保护玻璃以及厚度达650μm的铝板，远优于电容式模组的穿透力约200～300μm玻璃。除了荧幕底下，还能放置在金属材质下。不过超声波荧幕指纹辨识单价...[详细]

eeworld网消息：美国国防部的一份报告警告，中国正在加快对美国科技业新创公司的投资，美国政府应该对技术转让严加管控，防止美国的最新科技助长中国的军事实力。投资美国初创公司占取军事科技先机据《纽约时报》报道，这份由美国国防部委托、赛门铁克（Symantec）前首席执行官迈克尔·布朗（MichaelBrown）领导撰写的报告认为，美国政府对人工智能、自动驾驶汽车和机器人领域的投资限制不多...[详细]

最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个，则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响，如何改变半导体工厂的格局？半导体制造业的简史美国是半导体的发源地，从1940年代晶体管的发明开始，美国就出现了像仙童这样的早期领导者，而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间5月30日报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。莫伦科夫作出这一大胆预测，正值国家决策者把新一代无线技术，认为是确保国家安全和竞争力的关键之际。莫伦科夫在接受《金融时报》采访时表示，与10年前运营商和设备厂商开始向4G过...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

2021年10月，联合国生物多样性大会在中国昆明开幕，可持续发展再一次成为了社会焦点。而随着人类生产力和科技水平的不断提高，对于可持续发展有了更多更广阔的需求，这不光是对于全社会的要求，同时对于企业来说更应如此。日前，意法半导体（ST）结合公司在可持续发展上的成绩，详细介绍了公司围绕各个环节所做的可持续发展的措施，从中不光可以看到ST的努力，更重要的是以此为出发点，探究一家半导体公司应该如...[详细]

过去的一年，受疫情后经济恢复不及预期、需求疲软等多重因素影响，全球半导体产业遭遇周期低谷，行业究竟何时能踏入周期上行阶段成为绝大多数半导体人最关心且探讨最热烈的话题。虽然短期内存在一定的不确定性，但有一点是确定的，即身处行业周期下行之际，对未来的坚定信心有助于我们更好地朝着既定目标前进。宏观层面...[详细]

台湾光罩继去年第4季收购美禄科技后，再次展开并购，拟将以新台币2．93亿元额度内，收购触控面板控制晶片厂威达高科所有流通在外股权。台湾光罩表示，因应半导体产业上下游整合之发展趋势及结合资源并扩大营运规模，拟以现金个别向威达高科股份有限公司股东取得所有流通在外之股权。每股收购对价拟不高于新台币11．5元，最高收购股数为威达高科目前流通在外股数2551万500股，预计总金额不超过2亿9337万75...[详细]

市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。最近，新冠疫情导致全球差旅受限和供应链中断，使得上述挑战变得更加棘手。这种情况凸显了晶圆厂管理者需要进一步重视业务连续性规划、确保合理的资源调配，即便发生最严重的意外事件，也能保证持续的生产运营。应用材料公司全球服务事业部（AGS）始终致力于...[详细]

一直在借机打压华为的美国现更加明火执仗。据悉美国政府正以国家安全为由，试图联手盟国封杀、弃用来自华为的设备，这些盟国包括德国、意大利、日本等。美国之心已路人皆知，究竟该如何自救?内外打压而美国火急火燎将战线拉长对阵华为，原因不外有二。一是将中国视为美最大“威胁”，为遏止中国崛起，全面开打科技角力战。美国政府双管齐下，一方面收紧14项敏感科技出口，全面封杀中国取得先进技术;另一方面堵死...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

据外媒报道，知情人士称，博通将收到欧盟反垄断警告，称其拟议的610亿美元（IT之家备注：当前约4245.6亿元人民币）收购云计算公司VMware可能在未来几年产生反竞争影响。欧盟委员会于去年12月展开调查，称该交易将允许博通限制与VMware软件互操作的某些硬件组件的市场竞争。欧盟委员会将于6月7日决定该交易，对于路透社的消息，该机构拒绝置评。博通表...[详细]

12月7-9号，2016国际线路板及电子组装华南展在深圳会展中心盛大举行。作为我国最大的光纤光缆涂覆材料供应商，飞凯材料携包括氟素三防漆KS400在内的多项优秀产品亮相展会。　　手机防水成刚需，飞凯材料解决行业痛点如今的智能手机在功能越来越全面的同时，其自身安全也越来越受到重视，除系统的安全性之外，机体的防护功能越来越受到人们重视。在谈及智能手机防水问题时，飞凯材料研发技术总监甘霖先...[详细]

2014年11月5日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics）宣布，其官方微信公众号（mouserelectronics）正式上线。官方微信每天推送最前沿的技术性文章，内容涵盖时下大热的可穿戴设备、无线充电技术、LED照明、医疗电子、物联网等在内的众多应用主题，并对这些议题间的跨界交互，发展趋势做出详尽分析，精细的解读以飨读者。另外，从...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]