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效率是当今芯片设计的核心，尤其是电动汽车(EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用。不难看出为什么减少能量损失可以带来巨大的好处。例如，在电动汽车中，我们可以体验到更短的充电时间、更快的加速、更长的续航里程等等，这些优势的根源在于高效的功率器件。功率半导体器件是电源管理系统的主力。它们通常用作开关和整流器，能够改变电压或频率。由于它们设计为在开启状态下运行，因此目标是优化该模式...[详细]

半导体产业抵达10纳米制程的路途漫长而艰辛，但英特尔(Intel)似乎找到如何发挥这个制程优点的方式，即将发布的首个CannonLake笔记型电脑(NB)料将展现成果。 英特尔继3年前在国际电子元件大会(IEDM)大会发布14纳米技术，近一年前在CES中展示CannonLakeNB之后，英特尔在2017年的IEDM中首次开始公开说明10纳米制程细节，并且展示面积1平方厘米晶粒范围内封装...[详细]

中国，北京—2023年7月18日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)发布《2022年环境、社会责任和公司治理(ESG)报告》，报告重点介绍了ADI公司的解决方案如何造福社会和地球，提出了全新的用水强度目标，并继续践行公司对透明度及准确披露的承诺。ADI首席执行官兼董事会主席VincentRoche表示：“ADI拥有才华...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

5G通讯将带动砷化镓（GaAs）的市场明显成长。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院报告指出，现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求，逐渐以砷化镓晶圆作为元件的制造材料，加上5G布建逐步展开，射频元件使用量较4G时代倍增，预料将带动砷化镓射频元件市场于2020年起进入新一波成长期，而台湾射频代工制造业者如稳懋，宏捷科，环宇等也可望搭上此波浪潮，逐渐从营收衰退困境脱身。目前4G时代的手机通讯频...[详细]

AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起提供ONSemiconductor的Sigfox连接解决方案。ONSemiconductor的Sigfox兼容产品系列提供多种软硬件开发工具，可用于简化新的物联网(IoT)应用设计。 贸泽电子供应的ONSemiconductor...[详细]

2015年，国家改革大动作开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，中国制造2025规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)引入工业通信和物联网解决方案制造商HMSIndustrialNetworks的产品以扩展其产品组合。两家企业已经签订了全球分销协议。HMS提供将设备和系统连接到所有常见工业网络的灵活解决方案，并将自身定位为向用户提供一站式通信解决方案的技术合作伙伴，从而让用户节省开发成本，并从更短的上市时间中...[详细]

eeworld网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616，可在+155℃高温下工作，高度2mm，可用于极端环境中的民用和工业应用。VishayDaleIHLP-1616BZ-51的频率范围高达2MHz，适用于DC/DC转换...[详细]

赛普拉斯半导体有限公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2017年第三季度财报。赛普拉斯总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示：“凭借先进的物联网连接解决方案、灵活的微控制器以及高性能存储器，赛普拉斯不断巩固在物联网领域的领导者地位。我们的物联网解决方案能够让汽车、工业以及消费类终端市场的客户将其消费产品实现智能化并添加连接性。”El-Khoury补充道：“继表...[详细]

上海贝岭9月29日晚间公告，关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金获得证监会核准批复。同时，上海贝岭发布重组报告书（修订稿），公司拟通过发行股份及支付现金方式购买亓蓉等10名锐能微股东持有的锐能微100%股权。根据重组报告书（修订稿），上海贝岭拟通过发行股份及支付现金方式购买锐能微股东持有的锐能微100%股权，标的资产作价5.9亿元。其中交易对价的40%以现金方式支付，交易对价的60%以...[详细]

“疫情当前，现货为王。原厂很难在短时间内通过生产获得充足供应的时候，代理商强大的库存才是坚实的后盾……”2020年突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。根据美国半导体协会(SIA)数据显示，今年2月，全球半导体销售额比1月减少2.4%，其中中国减幅为7.5%；资本市场上，近10家国际半导体公司下调第一季度财报预测；全球逾60国采取“封城”、...[详细]

清明小长假刚过完，亚洲第一大触控芯片厂商敦泰科技和全球第三大驱动IC厂商旭曜科技联姻了。4月7日，敦泰科技董事会通过敦泰科技与旭曜科技的并购及股份转换案，换股比例为1股敦泰科技普通股换发旭曜科技4.8股普通股，并购及股份转换基准日暂定为2015年1月2日，未来新公司股本将达40.5亿元新台币(约合人民币8.29亿元)。按照当日收盘价计算换股比率，本次敦泰科技并购旭曜科技的溢价率约为1...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]