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    一个从日本归国的工学博士，一项打破国际垄断的关键技术，一块价值几万美元的“金属饼”，一件出厂便能影响到1000万辆汽车、1000万台手机的产品，一个关乎国家安全的战略产业，一段扎根甬城12年的创业传奇……　　以上这些都是可查资料中，关于宁波企业江丰电子的关键描述。而这位博士便是江丰电子董事长、国家“千人计划”专家姚力军，他总笑称“自己是个做饼的人”，他做的饼名叫“超大规模集成电路制造用...[详细]

这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化。、全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布，包含CEVAIP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。实现前10...[详细]

3月27日报道，据路透社报道，中国商务部周二表示，目前正在审查东芝出售半导体子公司交易，但并未向路透社详细说明。东芝此前将旗下半导体子公司出售给美国贝恩资本（BainCapital）领衔的“美日韩联盟”财团，目前正在接受各国的反垄断审查。在欧洲和美国已经获得批准，处在等待中国政府审查的状态。...[详细]

随着今年即将迈入尾声，在3DNAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲...国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元...[详细]

2018台北国际半导体展（SEMICONTAIWAN）本周三（5日）登场，台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、副董事长曾繁城与总裁魏哲家等「四巨头」开幕当天都将出席，探讨台湾半导体产业发展及未来趋势。根据主办单位国际半导体产业协会（SEMI）规画，今年台积电四巨头出席半导体展，将由张忠谋打头阵进行专题演讲、曾繁城带领来宾回顾台湾半导体发展，魏哲家和刘德音则分别主掌上午场与下午场压轴。...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计，进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案，支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示，全新iCE40UltraPl...[详细]

旨在支持下一代人工智能和卓越性能，实现出色的用户体验2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新Qualcomm®骁龙™710移动平台。骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AIEngine），并具备神...[详细]

三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)4月26日指出，存储器事业可望在2018年第2季维持强势表现，但公司整体盈余要呈现增长的难度颇高，主因为显示面板(DP)部门恐将续疲以及高端手机竞争加剧恐将导致移动通讯部门获利下滑。三星指出，第2季NAND报价将呈现疲软，但伺服器、移动DRAM需求预料将会续强且高密度储存芯片订单也将会走高。就系统LSI、晶圆代工事业而言，10...[详细]

台积电董事长张忠谋在他宣布将于明年中退休后，接受《财讯》专访，从第3代接班人选到中国半导体、人工智能发展，无所不谈。他也对未来的信息化社会发展，做了深刻的描绘。10月6日，下午1点钟。我们穿过门口虚实掩映的竹篱屏风，走进台积电董事长张忠谋办公室进行专访时，心里很有感觉。就在4天前，张忠谋宣布明年台积电股东大会后将自台积电退休，未来也不参与任何台积电经营管理的工作。过去30年，他的董事...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，高通总裁德里克-阿伯利（DerekAberle）周五发表声明称，高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片，因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。苹果认为高通在芯片版税上的收费过高，而高通认为，如果没有高通的技术，苹果可能根本就开发不出iPhone。如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]

运营商世界网杨璐/文　　近日，运营商世界网获悉，中国联通副总裁、网络发展部总经理韩志刚离职，将赴新华三履职，出任新华三联席总裁，中国区常务副总裁，兼运营商事业部总经理。　　据了解，韩志刚自2003年起便在联通工作，历任中国联通总裁助理、中国联通副总裁等职务，同时先后兼任过中讯设计院院长、联通网络发展部总经理。在联通十几年的工作经验让他对运营商及通信领域的管理掌握得十分熟悉，资历...[详细]

    在强调最大程度应用4G技术尤其是新千兆LTE网络必要性的同时，高通(55.22,0.14,0.25%)CEO史蒂夫·莫伦科夫先生称，到2035年5G技术将可能带来12万亿美元的收益。　　在他昨天大会的主题演讲中，莫伦科夫指出12万亿美元这个数字是全球5G相关产品和服务的潜在收益目标。他说仅汽车产业就能创造2.4万亿美元的收益。　　作为芯片巨头的高通相信到2035年中国、韩国和日...[详细]

2017年11月16日-17日，以“创新驱动，引领发展”为主题的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2017）在北京成功举办。在17日举办的IC与IP设计专题论坛上，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士发表了题为“钢铁是怎样炼成的”现场演讲，深刻剖析了即将发布的兆芯新一代开先KX-5000系列处理器的研发历程，受到了与会领导和嘉宾的广泛关注。当前...[详细]

近日，鲁大师数据中心发布了2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20，麒麟970凭借强大的性能优势打败了高通骁龙835，以CPU总分41250、GPU总分77507的成绩，夺得Q3季度芯片榜冠军，成为当之无愧的性能“王者”。据了解，2017年Q3季度鲁大师共完成超过2536万次安装，此排行榜是基于庞大的用户跑分数据而来，客观呈现了今年第三季度20款移动芯片的真正实力。作为华为旗舰手机的...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]