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　　别了，卡西尼!美国东部时间9月15日上午7时55分(北京时间9月15日19时55分)，“卡西尼”(Cassini)号探测器最终坠落在了土星的大气层中，自此结束了它20年的太空征程和13年的土星探索时期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　NASA 的科学家指出，由于卡西尼所携带的燃料已经所剩无几，已经没有能力来改变的飞...[详细]

先进材料是战略性新兴产业的发展基石，我国在这个领域发展现状如何?11日,在常州大学建校40周年发展大会举行的院士论坛上，中国科学院院士、国家纳米科学中心首席科学家解思深，在接受科技日报记者采访时认为，“近年来，尽管我国先进材料取得了一系列新的发展。但从总体来看，在基础研究与应用上没有重大的突破，尤其是缺乏原创重大发展。目前与发达国家相比，在中高端材料上仍有着很大的差距，仍不能完全满足国家和重点产...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，服务器用处理器中，X86架构处理器占整体服务器市场约96%，其中Intel出货量占99%，AMD仅有约1%的市占率；反观ARMv8架构的服务器解决方案，其架构在受限于产品型态与多数产品需要客制化的情况下，2017年在服务器处理器出货预估仅占约1%的比重。DRAMeXchange分析师刘家豪指出，从服务器架构面来分析，X...[详细]

 宾夕法尼亚、MALVERN—2017年8月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的磁性位置传感器---RAME027，其精度可与霍尔效应器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。一次可编程(OTP)的VishaySferniceRAME027在25℃下的精度为±0.33%，高度只有...[详细]

汉威科技在互动平台表示，公司的电化学类及红外类传感器已实现国产替代进口，传感器业绩增速超过50%。汉威科技是国内最大的气体传感器及仪表制造商，公司围绕物联网产业,将感知传感器、智能终端、通讯技术、云计算和地理信息等物联网技术紧密结合,致力打造汉威云,建立完整的物联网产业链,结合环保治理、节能技术,以客户价值为导向,为智慧城市、安全生产、环境保护、民生健康提供完善的解决方案。...[详细]

电子网消息，6月21日，上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）与ASML签署合作备忘录，将于本周宣布在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。双方计划以研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，其他配套的光刻及测量设备则由ASML提供，ASML还将派出经验丰富的光刻工程师参与授课。此次合作旨在对ASML的客户支持团队、现有客户，以及中国集成电路企业内的工程师展开技术培训、让他们通...[详细]

首先与大家分享一个场景：“……哈巴狗一般大小、名叫‘先锋’的机器人慢慢向前翻滚着，逐渐靠近地毯上的玩具‘美国队长’，它们对峙站立的地方是一间儿童卧室，Qualcomm在一辆房车中搭建了这个空间。“先锋”的动作停顿了下来，好像在评估周遭环境，然后，它用自己身前像雪铲一样的工具把美国队长揽入怀中，转个身，把它向三个矮矮的玩具箱推去。高级工程师IlwooChang抬起两只手臂，指向应该投放‘美...[详细]

电子网消息，领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术开发了一套规范，将提供给RISC-V基金会（RISC-VFoundation）作为整个开源规范的一部分。此外，UltraSoC如今成为了首家可提供此项功能的生态系统参与者。5家内核（core）供应商也已经宣布他们支持新...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]

    新浪美股讯北京时间7日凌晨彭博报道，对全球晶圆代工龙头台积电（38.41，-0.05，-0.13%）来说，为了要保持领先地位，需付出的代价越来越高。　　全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔（39.57，0.04，0.10%）等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估...[详细]

Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7，从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel3工艺则...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月18日凌晨消息，英特尔今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为128亿美元，低于去年同期的135亿美元；净利润为20亿美元，比去年同期的28亿美元下滑29%。英特尔第二季度营收不及华尔街分析师预期，且下调了全年营收预期，从而推动其盘后股价下跌近2%。　　在截至6月29日的这一财季，英特尔的净利润为20亿美元，每股收益39美分，这一业绩不及...[详细]

电子网消息，触控大厂GIS-KY（业成）已携手高通成功开发出厚度仅1.3mm超声波光学指纹识别模组。据悉，今年上海世界移动通信大会上Vivo展出的高通超声波指纹识别模组解决方案便来自于GIS。此外，GIS已获得三星智能手机主动有机发光二极体（AMOLED）屏幕的指纹识别模组订单，并将在明年出货。相较于原本的电容式模组，超声波指纹识别模组的优势在于穿透力极佳。因为电容式模组的穿...[详细]

近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠。时值“十四五”开局之年，为继续激励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，提升企业...[详细]

电源管理为物联网(IoT)设备与穿戴式装置关键设计要素，因应此一趋势，罗姆(ROHM)宣布推出新一代内建MOSFET降压型DC-DC转换器--「BD70522GUL」，不仅符合低功耗需求，提升电池使用寿命，也满足电子设备设计小型化的设计趋势。台湾设计中心副理李昆芳表示，穿戴装置(智能手环和智能手表)的生产量，到了2020年预估将超过两亿个，同时，智能手机等行动装置及IoT设备，这类依靠电池运...[详细]