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三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3nmGAEMBCFET（multi-bridgechannelFET）制造技术的一些细节。据介绍，有两种类型的G...[详细]

3月4日，全国两会正式开幕。自今年“两会”启幕以来，“科技自立自强”成为热点。会上，全国政协委员、人大代表等都针对集成电路产业提出建议。中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范表示，当前我国集成电路产业“卡脖子”主要“卡”在三个维度：一是技术水平在国际竞争中处于劣势；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创...[详细]

用于嵌入式开发的软件工具和服务供应商IARSystems日前发布了用于RISC-V的IAR嵌入式工具的新版本。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，以及对Atomic操作的标准扩展。通过优化技术，IAREmbeddedWorkbench可帮助开发人员确保应用程序满足所需的需求并优化板载内存的利用率。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，该指令集针对较小的嵌入式设备，其寄...[详细]

联发科高端处理器试水屡屡受挫，手机芯片巨擘高通近乎垄断了中高端手机处理器市场，本以为格局已定的应用处理器AP（ApplicationProcessor）市场不再有波澜，便有消息称，三星正在与一些智能手机厂商协商移动处理器芯片供应问题，其中包括中兴通讯。三星逻辑芯片开发商SystemLSI的负责人InyupKang在接受采访时，也证实了这一点，他表示：与中兴通讯的洽商相当值得重视，三星期待在...[详细]

Cadence公司2019年底正式达成收购AWR（美国国家仪器公司子公司）AWR是高频RFEDA软件技术的领先供应商，其专业的射频人才团队也将在收购完成后加入Cadence。同时，Cadence与NI达成战略合作协议，深化合作，推动通信领域的电子系统创新。日前，微波杂志专访了Cadence定制IC和PCB研发副总裁GlenClark，就Cadence收购AWR给予了详细解读，以下是文章...[详细]

据国外媒体报道，根据美国银行美林证券的报告，苹果公司报告称将采用自己的芯片代替英特尔的产品用于其个人电脑业务将推动其财务状况。彭博社周一报道说，苹果计划放弃英特尔芯片，并选择在2020年开始为其Mac电脑提供内部产品。分析师WamsiMohan在一份报告中写道：“芯片的内部包装可以让苹果不受英特尔处理器周期的影响，将Mac成本材料成本降低40-50美元，并可能简化并减少研发支出。”...[详细]

据路透社消息，华为在本周一向伟创力（Flex）发去律师函，要求就此前无故扣押华为的设备和物料一事进行经济赔偿，要求赔偿金额达数亿元。据悉，华为此次寻求的赔偿中包括损失的收入、浪费的材料、设备更换和其他费用。律师函中，华为指出，伟创力中国子公司“无视中国法律”，拒绝归还华为在珠海工厂的生产设备、原材料和半成品，价值约4亿人民币。华...[详细]

上周震荡科技圈的消息莫过于英特尔公布CPU芯片底层存在严重漏洞，美国证券交易委员会（SEC）正在调查英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）提前抛售大量股票的行为。漏洞事件爆发后英特尔的股价一度疯狂下跌，谷歌曾在上一年通知了英特尔他们的处理器存在问题，英特尔CEO科再奇则在2017年11月底就抛售了手上持有的大量股票（现在剩下25万股，雇佣协议的最低要求），这些股票价值2400万...[详细]

4月26日晚间消息，在今日的华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。另外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛还表示，...[详细]

2017年上半年即将结束，此时间段延续了2016年国产手机份额占据主流态势。去年，全球市场出货前五的厂商当中，中国厂商占据三家。手机行业向上发展之时，上游人机交互入口之一——指纹识别芯片出货量一路猛增，其中深圳汇顶科技公司是这一股潮流的最大受益者，于去年登陆A股。借助中国大陆市场的快速增长以及A股市场的高溢价，汇顶科技在2016年上市后，其市值曾一度达到800亿元，超越了联发科，确立了自己在...[详细]

根据SusquehannaFinancialGroup的研究，8月的芯片交货期又缩短了，平均为26.8周，略低于前一个月的数据，显示全球短缺进一步缓解，但部分半导体仍然难以取得。SusquehannaFinancialGroup的分析师ChrisRolland说，从订购到交付之间的等待期缩短，反映出对某些技术的需求放缓，也就是电话和个人电脑。但有些市场仍然过热，下订速度比芯片厂出...[详细]

    据协鑫集成4月27日公告，协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准，经交易双方协商确定，公司将尽快确定中介机构，并共同推进本次重大事项的各项工作。　　公...[详细]

大陆国务院近日印发《新一代人工智能发展规划》，提出了面向2030年大陆新一代人工智能(AI)的总体发展规划，包括新一代AI“三步走”战略、AI数十个落地产业、八大关键技术、AI人才培养与引进，以及成立人工智能规划推进办公室等。从AI首次被写入政府工作报告，到国务院印发的这份AI规划，大陆已经将AI上升为国家战略。大陆AI三步走战略目标该规划确立大陆最新AI发展的战略目标：到20...[详细]

    苹果公司今日宣布将在贵州省建立在中国的第一个数据中心，一石激起千层浪，云计算俨然成了互联网公司们争奇斗艳的新舞台，更是苹果、谷歌、亚马逊、微软这些大型科技公司未来发展的方向。　　借着苹果公司的东风，我们来看看谷歌、亚马逊、微软在数据中心建设方面有哪些建树。　　微软：25亿美元建立数据中心　　根据微软2017年第三财季财报显示，本季度微软共计营收221亿美元，净利润48亿...[详细]

自西部数据(WD)对东芝存储器(ToshibaMemory)股权出售案，提出国际仲裁起，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，投标厂商与银行团对于事态失控至此均感意外，各自研究对策；这时美国投资机构贝恩资本(BainCapital)向日本产业革新机构(INCJ)提出一个做法，希望能兼顾各方立场。 东芝存储器的主力工厂四日市工厂，是由东芝出资51%、西部数据出资49%设立，东芝在银行团压...[详细]