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2014年9月4日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.今日宣布已经和BroadcomCorporation签署全球分销协议。作为Broadcom首家电子商务分销商,MouserElectronics将为各种Broadcom大众市场产品提供当日发货服务,其中包括业界领先的嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)平台。B...[详细]
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据英媒卫报报道,英国一位高级政府顾问表示,英国首相鲍里斯·约翰逊可能会阻止一家中资公司购买英国最大的半导体生产商。约翰逊聘请的前澳大利亚总理托尼·阿博特(TonyAbbott)表示,他对政府调查Nexperia收购威尔士微芯片制造商NewportWaferFab表示高度关注,并表示这意味着该过程可以暂停.约翰逊曾要求他的国家安全顾问SirStephenLoveg...[详细]
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激光雷达到底哪家强?汽车的智能化发展让车载激光雷达变成一桩热门的生意,目前国内外布局在激光雷达领域的创业公司越来越多,由于缺少一个统一的标准,很难判断市场上激光雷达产品的优劣。最近,名古屋大学和TierIV公开了一项研究,他们在多重环境下评测了4家厂商12款激光雷达性能,并组成了一个名为“LIBRE”3DLiDARs数据集,作为LiDAR基准测试和参考。上图是他们测试用的测...[详细]
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本月早些时候,研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势,并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中,发生了巨大变化,圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(AndrewNo...[详细]
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今日,全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity(以下简称“TE”,纽约交易所代码:TEL)亮相2017慕尼黑上海电子展,以“无创想,不奇迹”为主题,全方位展示其在交通、工业、数据通信、家居和新能源方面的连接与传感解决方案,集工程创想、创新、创造之力,驱动未来的不凡互联世界。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 TE亮相 2017慕尼黑上海...[详细]
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电子网消息,Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂先生荣获2017年上海市白玉兰纪念奖。该奖项旨在表彰吴雄昂先生与Arm公司对于上海市经济建设、社会发展和对外交流等方面做出的突出贡献。 吴雄昂先生表示:“荣获‘上海市白玉兰纪念奖’不仅是项个人荣誉,更是对于Arm中国为上海和中国集成电路行业所作贡献的高度认可。今后,Arm将一如既往地助力中国电子信息技术产业的发展,与中国合作伙伴一起在国内...[详细]
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在过去的一年里,成熟制程芯片产能供不应求,晶圆代工报价也随之水涨船高,以8英寸晶圆为例,2021年,8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%,2022刚开年,8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。业内甚至传出,除了签长约之外,IC设计厂更以“竞标”方式加价,以求得晶圆代工厂产能,创下了最长连涨时间纪录。巨大需求推动成熟制程涨价潮成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理...[详细]
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eeworld网消息,据证监会网站4月28日披露的IPO企业排队情况显示,无锡力芯微电子股份有限公司拟于上交所上市,目前审核状态为“已反馈”。保荐机构为光大证券,会计师事务所为华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)。无锡力芯微电子有限公司于2002年5月在无锡高新技术开发区注册成立,注册资金600万人民币。由无锡市创业投资有限公司、无锡市科达创新投资有限公司和自然人廖勇共同创建的一家专业从事半导...[详细]
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国家仪器(NI)近日正式宣布推出全新的物联网(IoT)教学资源,以及一系列进阶工具套件。所有的大学教授与学生,都可以善用这些教学工具(内含myRIO学生嵌入式装置、LabVIEW工具组、PTC的ThingWorx软件与塔夫斯大学(TuftsUniversity)所开发的项目),在课堂上打造实际的物联网应用。NI学术机构计划主持人AndyBell表示,这项教学解决方案的目标,是透过各种...[详细]
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电子网消息,全球领先的微控制器供应商恩智浦半导体(NXP)今日推出LPC84x系列。据悉,LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM30MHzCortex-M0+)的最新产品,旨在平衡功率、性能和价格,满足市场对于简化和加快开发的需求,从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees表示:“我们与...[详细]
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据RealWorldTechnologies的DavidKanter所述:在招聘了图形架构师多年之后,苹果终于要从Imagination授权的PowerVR,发展到可以自行为iPhone定制GPU。据说这款新图形处理器最先用到了iPhone6的A8芯片上,后续还顺利整合进了iPhone6s/iPhone7上的A9/A10Fusion芯片。Kanter表示,一颗现代GPU拥有相...[详细]
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信息爆炸的时代,数据计算和存储电子器件愈加追求轻量化、高性能、低能耗。近年来,层状铁电半导体因兼具超薄半导体的小尺寸特点,以及铁电材料的存储稳定性能,受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队,成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制,将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。图为层状铁电半导体沟道晶体管示意图。(受访者供图)北京邮电大学理学院副...[详细]
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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于TI产品的汽车日间行车灯LED驱动器参考设计。大联大世平推出的该参考设计是双串LED发光二极管(LED)驱动器,该驱动器采用基于运算放大器(opamp)的电路来平衡电流在两个LED灯串。运算放大器电路检测参考串中的电流,并使用镜像串的反馈来偏置调节串之间电流的MOSFET。该方案采用升压配置的TPS92692-Q1多拓扑LED驱动器来驱动LED。T...[详细]
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在全球半导体供应链中,台积电扮演美国和中国发展半导体业的要角。对于近期美中贸易战升高,台积电并不乐见贸易冲击,双方和谐发展,对台积电更具正面发展助益。日前美国商务部掌管制造业的副助理部长IanSteff来台,即与台积电董事长张忠谋会面,台积电已证实双方见面并与台湾半导体业者闭门会谈,据与会者转述,IanSteff多次强调台湾半导体业是美国的重要盟友,盼双方加强合作关系。张忠谋稍...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管,其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管,将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源:美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件,具有多种重要功能,包括放大和开关电信号。然而,受“玻尔...[详细]