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    硅是集成电路产业最重要的基础材料。在如今这个信息时代，我们生活中每天使用的手机、电脑、家电、汽车甚至是大飞机，都离不开由硅经过数道工序之后制成的半导体芯片。目前，中国已是全世界半导体芯片用量最多的国家，而自主生产的能力却接近为零，市场几乎全部被国外企业垄断。　　想要改变芯片全靠进口的现状，其原料生产必须先一步实现国产化，为此，国家启动了“大硅片国产化”重大科技专项。南京开发区兴智科技园...[详细]

清华新闻网8月24日电8月11日，清华大学微纳电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACSNano）上发表了题为《用于动作探测的石墨烯纸基压力传感器》（“Graphene-PaperPressureSensorforDetectingHumanMotions”）的研究论文，实现了石墨烯纸压力传感器灵敏度的进一步提升，此项成果对于柔性智能可穿戴传感器的发展具有重大意义。柔...[详细]

两岸面板专利战开打！群创光电26号宣布，已于农历春节前向大陆二法院，共提起十七件专利侵权诉讼，指控重庆惠科金渝光电科技、合肥惠科金扬科技及其经销商，涉嫌侵犯群创专利权，制造、使用、销售、许诺销售侵权的液晶面板产品，并利用侵权产品生产电视机等显示器装置。这是台湾面板厂首度大动作，针对大陆面板厂提起侵权诉讼，开启两岸面板厂拚产能、抢人才之后的专利大战。从白牌监视器、电视代工起家的惠科，十余年来一...[详细]

据路透社报道：EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长，目前因全球供应短缺，包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。Cadence和竞争对手Synopsys和SiemensEDA正处于芯片行业转变的中心，因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂，正在自己投入半导体芯片开发，以满足自身产品需求，或增加谈判筹码。特斯拉、苹果和谷歌是内部...[详细]

电子网消息，6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。联发科昨天发出慎重声明，表示该说法与事实完全不符，且...[详细]

作为电子设备纳米涂层保护技术的市场领导者，Semblant今天宣布，公司CEOSimonMcElrea将于2015年11月16日下午3:00至3:30，在2015年中国手机制造技术论坛（CMMF）上发表主旨演讲。McElrea演讲的主题是纳米涂层保护技术对移动设备经济回报产生的影响。他将特别研究由机械和液体损伤造成的经济损失，以及通过全新纳米防护涂层（如Semblant设计和采...[详细]

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋...[详细]

    中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。　　开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究...[详细]

CEVA宣布，翱捷科技(上海)有限公司已经获得多种CEVA技术授权许可，用于即将推出的面向智能手机和窄带物联网(NB-IoT)边缘设备的片上系统芯片(SoC)产品。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂窝、蓝牙和Wi-Fi连接支持，并实现计算机视觉、语音和音频领域的新兴应用。翱捷科技首席执行官戴保家评论道：“CEVA为智能和连接设备提供了全面的技术组合，完全满足了我们对高...[详细]

新浪科技讯10月20日上午消息，人工智能初创企业地平线今天在美国旧金山举办的英特尔投资CEO会议上正式宣布获得来自英特尔的注资。地平线预期于年底前完成总额近亿美元的A+轮融资，本轮融资由英特尔投资领投，嘉实投资联合投资，其他参投方包括晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。泰合资本担任本轮融资的独家财务顾问。英特尔全球副总裁丹尼尔·麦克纳马拉尔（DanielMcNamara）将加入地平线公司...[详细]

2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点（IMECN8或代工厂N7）逻辑后段（BEOL）的最关键金属层和通孔。与此同时，研究中心正在探索未来技术节点的选择，这些节点将逐步纳入更多的EUVL印刷结构。在本文的第一部分，imec的干法蚀刻研发工程师StefanDecoster比较了在N3及更先进技术节点...[详细]

　　比特币的暴涨暴跌搅动了全世界。比特币的疯狂，区块链的火热，也带动了创投圈的一波高潮。成立于2013年的比特大陆在IC设计领域无疑是从这波狂潮中杀出的一匹黑马，目前全球80%甚至90%的矿机都由该公司提供，一位早期矿工称2017年比特大陆每月利润可达3000万美元，2017年上半年已实现净利润超过10亿人民币。该公司凭借自己设计的比特币挖矿专用ASIC芯片，一举跃入2017年中国IC设计公司前...[详细]

。紫光控股自12月19日以来已连续四天增持联想控股股份，此前三天已增持292万股，持股超5%，总代价约为8532.3万港元。联想控股在接受新浪采访时表示，欢迎认可联想控股品牌与价值的市场投资者成为公司的股东。目前公司各项业务运营正常，基本面保持稳定。联想控股将继续发挥「双轮驱动」业务模式的独特优势，推动公司价值的持续成长。至于将成为「H股全流通」试点公司，联想控股表示已经注意到相关传闻，...[详细]

    对于联发科来说，虽然一直喊着要跟高通死磕高端处理器市场，但现实是残酷的，高端市场不但没有抢到便宜，就连中低端市场也被别人抢了不少。　　回顾即将过去的2017年，手机处理器市场，高通依然是绝对的赢家，虽然他们跟苹果闹得很不愉快，但没有太大关系，毕竟安卓手机厂商对高通处理器的依赖程度要远远超你的预想，特别是对基带的需求。　　现在，市场调研机构Counterpoint送出了一份有...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]