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近年来，全球的内存产业在市场需求的影响下得到了充分的发展。而作为内存产业的核心技术之一，存储控制器在内存产业的发展过程中，其关键性地位更是与日俱增。CINNOResearch最新公布的研究报告表明，由于存储产品价格一路飙升，2017年已经成为内存产业有史以来最为成功的一年，而该报告还指出，2018年，DRAM供应还会继续吃紧。这能否会造就另一个史上最高呢？不得而知。但是CINNO...[详细]

9月12日上午，在2013国际平板显示产业高峰论坛在北京召开。中国光学电子行业协会液晶分会理事长王东升在发言中表示，应该跳出显示产业找规律，既要把显示产业放到技术替代的历史大背景之中思考；又要将其放在整个电子信息产业大生态之中进行思考。多种半导体显示技术将长期并存王东升表示，随着互联网技术，特别是移动互联的发展，市场对显示产品性能提升提出更高要求，大大刺激了TFT-LCD的技术...[详细]

为改善现行无线充电的缓慢速度，由智能电源科技、达玮科技旗下BEARTA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块，于近期宣布正式量产，初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升，将有助于提升无线充电产品在消费市场上的接受度。智能电源协理黄国展表示，无线充电产品从2008年发展至今，充电速度不够快一直是相当大的问题，而有线快充技术近年...[详细]

    eeworld网消息：2017中国·新材料资本技术春季峰会由新材料在线®主办，寻材问料®、测了么、量子防务、迈科技、犀牛之星联合主办。同时得到了云南省发展和改革委员会、云南省招商合作局、紫荆资本、辽宁省阜新市太平区人民政府、四川省自贡市人民政府、四川省自贡市投资促进委员会、惠州大亚湾（国家级）经济技术开发区科技创业服务中心、山东省莱芜市钢城区投资促进局、中天产业园、湖南省大学科技产业园、...[详细]

如果你没听过一家叫做MegaChips的日本晶片公司，那从现在开始最好对它多多留心；这家在全世界排名第二十五大的无晶圆厂半导体业者，日前宣布已签署一项最终协定，将斥资2亿美元收购美国MEMS与类比元件供应商SiTime。据SiTimes表示，这桩交易是2014年度风险投资业者所支援的半导体业者中，规模最大的收购案。成立于1990年，为川崎制铁(KawasakiSteel)子...[详细]

翻译自——EEtimes更高的数据速率和更复杂的功能正在增加超大规模数据中心、人工智能和网络应用程序的SoC大小。当SoC尺寸接近最小分划线尺寸时，设计者被迫将SoC拆分成更小的晶粒，以获得更高的生产良率并降低总成本。此类soc中的Die-to-Die互连，要求不能影响整个系统的性能，并且要低延迟、高能效和高吞吐量。这些要求推动了对高吞吐量晶粒间（Die-to-Die）的物理需求。超...[详细]

澳大利亚悉尼大学的科学家们开发出了一种具有自我修复功能的太阳能电池板，可大幅延长轨道卫星的寿命。这种太阳能电池板采用的是一种钙钛矿，由于其独特的性能，被一些人誉为神奇材料。几十年来，卫星一直依赖太阳能电池板，利用光伏电池将太阳光转化为电能，但某些类型的辐射损伤会导致太阳能电池板的效率每年下降高达10%。按照这个速度，用不了多久，它们就会失去作用，变成太空垃圾。科学家们发现，当在真空中加...[详细]

    电子网北京时间6月13日上午消息，为抢占手机处理器市场，英特尔徒劳地损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商指出，一些滞销的手机芯片也存在缺陷。　　本周一，QbexComputadores在美国加州的区法院对英特尔提起诉讼，指控由于设计缺陷，安装有Intel公司SoFIA芯片的数千部手机出现过热自燃现象。Qbex说，在巴西已收到35,000份客户投诉，其中4,000人已提起诉...[详细]

近日，ST公布了2019年一季度财报，财报显示第1季销售额为20.8亿美元，环比减少22%，毛利率39.4%，净利润1.78亿美元。CEOJean-MarcChery预计，2019全年营收为94.5至98.5亿美元之间，这也表明了ST对于接下来的三个季度保持乐观。Chery说道：“考虑到客户的新品推出计划，我们预计工业、汽车和个人电子终端市场的需求都将连续增长。”Chery表示，...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。今年1...[详细]

日前，瑞萨电子执行副总裁兼IIBU事业部总经理SaileshChittipeddi撰文，解读了瑞萨近五年来收购数家公司背后的逻辑闭环，以下是文章详情：我最近看到了MaryKay（玫琳凯）品牌化妆品的传奇创始人MaryKayAsh的这句话，：“这个世界上存在着三种人：第一种人是促使事情发生；第二种人是看着事情发生；第三种人是不清楚所发生的事情。”在瑞萨电子，我们显然已经证...[详细]

晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在2017年陆续将制程进入10奈米阶段，而且准备在2018年进入7奈米制程试产，甚至2020年还将要推出5奈米制程技术。因此，随着制程技术的提升，半导体制程也越来越逼近极限，制造难度也越来越大。就以5奈米之后的制程来说，到目前为止都没有明确的结论。对此，美国布鲁克海文国家实验室（BrookhavenNationalL...[详细]

泛林集团人工智能(AI)研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可...[详细]

随着人们对人工智能(AI)的发展及应用期待升高，科技公司也都卯足全力开发客制化的芯片以及支援这些芯片的运算节点。市场情报公司ABIResearch将AI硬件分为云端服务、装置本身(on-device)以及混合平台三大领域，其中云端是将AI任务交给超大规模数据中心进行线上处理，但基于连线及延迟等因素考量，有些数据必须直接在装置上执行运算。至于混合型则是结合云端与装置平台完成AI运算，例如使用手机...[详细]

据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3DNAND闪存制造商长江存储（YangtzeMemoryTechnologies）近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备。日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商消息人士还告诉《日经亚洲评论》，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（AppliedMaterials...[详细]