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 报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。台积电崛起之路:创建一流代...[详细]

　　4月19日消息，紫光国芯股份有限公司发布重大资产重组进展公告，本次标的公司为长江存储科技控股有限责任公司，该公司于2016年12月21日成立，注册资本386亿元。公司间接控股股东紫光集团有限公司的控股子公司湖北紫光国器科技控股有限公司持有其51.04%的股权，为其控股股东。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光国芯重大重组：子公司51.04%控股长江...[详细]

电子网消息，离3月份高通的股东大会越来越近，双方台面上斗志、台面下斗智的动作，也越演越烈。由于博通及高通股东的相似度高达70%以上，博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上，博通以应该采用获利导向原则来说服股东，并表示，一旦博通成功入主高通，那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式，完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给...[详细]

在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期，特别是2012年以后这个增长速度在加快，2012年时中国做光刻胶的只有五家：苏州瑞红、潍坊星泰克、中科院化学所、北师大与北京科华;而到了2017年，中国的光刻胶企业增长到15家之多。看到这样的急速增长，我们喜忧参半，喜的是有越来越多的企业参与光刻胶的工作，中国光刻胶的春天到了；忧的是这是一个冷僻的行业，在全球的市场不足15亿美元...[详细]

晶圆代工之战，7纳米制程预料由台积电胜出，4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称，三星电子抢先使用极紫外光（EUV）微影设备，又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”（FinFET）的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5纳米以下制程，EUV是必备...[详细]

安华高(Avago)在天价购并博通(Broadcom)之后，为落实全球精简人力政策，继大陆展开大裁员，近期传出台湾博通研发团队亦将在8月底精简逾90%人力，由于团队成员多是半导体经历超过10年的好手，传出联发科、思科(Cisco)、英特尔(Intel)三方人马已开始抢人，为接下来网通、人工智能(AI)、深度学习等商机储备战力，显示台湾半导体人才炙手可热。 Avago在购并博通之后宣布要全球裁...[详细]

英特尔宣布组织调整，以加强关键业务领域的执行力和创新力世界知名技术专家担当关键领导职务，加速英特尔转型2021年6月22日，美国加州圣克拉拉——英特尔公司首席执行官帕特•基辛格（PatGelsinger）宣布，在英特尔高管领导团队中新增两名技术领导，并对英特尔业务部门作出一些调整。现任英特尔高管SandraRivera和RajaKoduri将分别担任新的高级领导职务，科技行...[详细]

零组件陷盘整，被动元件好景不复见！业界传出，微软因MLCC库存水位过高、四处询问代工厂有没有需要？最近连涨价概念MOSFET也跟着头大，近期不仅供需相当平衡，价格也是松动在即，让已经跟英飞凌签订条件严苛的长期供货合约的业者觉得伤脑筋。业界预期，比起被动元件价格「躺平」，MOSFET价格状况应该会好一点，只会从「站着」变成「坐着」而已。业界传出，去年上半年众多代工厂采购被动元件都吃足苦...[详细]

LED驱动芯片厂聚积去年下半年营运回升，今年第1季维持去年出货步调，首季营收较去年同期成长逾一成，今年原本看好大陆显示屏驱动IC出货成长，公司表示，首季美国及韩国客户下单较预期积极，第2季以目前看来，业界评估，该公司可维持往年优于首季的步调。去年对聚积来说，公司展现积极的营运策略，聚积原本单季毛利率均维持三成以上的聚积，去年第2季在大陆厂商的价格竞争下，毛利率下滑到22.7%，不过，聚积对...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，IBM向Globalfoundries出售芯片制造业务的谈判已经破裂，原因是双方在价格上无法达成一致。知情人士称，Globalfoundries提出的收购要约已经被IBM驳回，原因是价格太低。Globalfoundries认为IBM的工厂几乎毫无价值，因为设备都太老了。Globalfoundries在纽约州拥有自己的工厂。IBM首席执行官GinniRom...[详细]

作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举追上台积电、三星等公司。日本研发2nm工艺，台积电怎么看？是否感觉到了威胁？日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事，认为日本发展2nm工艺是非常困难的。魏哲家表示，如果一个企业或者国家想要跳跃式发展，不能说不可能，但是相当困难。...[详细]

2024年1月22日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)于2023年新增64家供应商，产品代理阵容进一步扩大，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术，以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延误甚至项目终止。贸泽与其1200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷的...[详细]

2013年4月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(DesigningwithFreescaleSeminars,DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。飞思卡尔计划在整个2013年于全球举行多场飞思卡尔主题...[详细]

　　Sony宣布将分拆其半导体业务成为一家独立的公司，进一步强化其半导体、电池与储存介质业务的成长。继电视、家庭娱乐部门陆续子公司化后，此次半导体部门的独立虽然是Sony所谓组织重组计划的一部份，但同时也宣告了OneSony整合策略的瓦解。　　Sony表示，新的半导体子公司Sony半导体解决方案(SonySemiconductorSolutionsCorp.)将从2016年4月...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]