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集微网消息，9月26日，新三板公司芯朋微公告，公司于9月14日向中国证监会提交了首次公开发行股票并上市的申请。证监会于9月22日出具了《中国证监会行政许可申请受理通知书》，公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请已被证监会受理。芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。该公司拥有4个做市商，是创新层企业。...[详细]

　　5月7日，上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2018-2020年）》有关情况。　申海　摄　　中新网上海5月7日电(郑莹莹)“这次对于集成电路产业的发展，我们要花大力气联动长三角，加快部署。”上海市经信委主任陈鸣波7日于此间称。　　当天上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年...[详细]

    “生子当如张忠谋，生女当如王雪红。”这是台湾商界流行的话。王雪红还年轻，她创造过HTC的辉煌，也可能继续其它辉煌。张忠谋老了，他一生都在开挂的人生里度过。　　还有一句流行语：“半导体业不知道张忠谋，就像软件业不知道比尔盖茨。”　　18岁之前，张忠谋都在大陆，他出生在浙江宁波，为了躲避战乱，他的父亲张蔚观带着家人周转过6个城市，张忠谋在十个学校念过书，10岁之前就把《西游记》、...[详细]

电子网消息，意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极...[详细]

据华尔街日报报道，总部位于圣地亚哥的科技巨头高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。该公司将其手机芯片的销售预测从之前的中个位数跌幅下调至较低的两位数百分比跌幅，加入其他面向消费者的业务，这些业务在大流行推动的繁荣之后面临需求的急剧转变。报道指出，高通CFO在与华尔街日报交流时表示，公司正在努力降低运营成本，并在新领域加倍投入，包括其汽车业务。...[详细]

作为世界第五大经济体，印度希望成为芯片强国，在这个全球热门赛道分得一杯羹。与美国一样，印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟，还采取行动，意在将芯片制造引入国内，并为该行业制定了激励措施。不过，既没有大型芯片设计公司，也不存在行业领先的芯片制造公司，印度为何敢拥有如此雄心？印度试图招揽巨头没有领先的本土半导体公司，那就寻求外国科技巨头的加入——这是莫迪政府发展芯片行业的重要策略之一。去年...[详细]

    为高质量发展筑牢"四梁八柱"　　武汉四大国家级产业基地建设大提速　　湖北日报讯（记者蔡朝阳、杨然）5月9日，武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露：目前，国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段，引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。　　在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地，随着4月11日首套芯片生产机台进场安装，我国首批拥...[详细]

英特尔即将在德国马格德堡附近建立的工厂有望成为欧洲最大、最先进的半导体制造工厂，但其成本正在增加，英特尔最近表示打算从德国政府获得更多补贴。但据英国《金融时报》报道，德国财政部长克里斯蒂安•林德纳(ChristianLindner)表示，德国不会满足英特尔对马格德堡(Magdeburg)拟建晶圆厂提高补贴的要求。克里斯蒂安•林德纳(ChristianLindner)向英国《金融时报》...[详细]

近日，台积电业务发展副总经理罗镇球在2017ICCAD年会上表示，专注本业，做强做实是台积电能够成功的首要因素。罗镇球说：“国内有这么多的资源，现在最需有的是有企业家精神，把一件事情做好做强做实，这样中国半导体行业才能长久发展。我以台积电为例，我们公司就是做强做实的一个很好的典范，台积电从成立到现在，从来不搞房地产，从来不搞资金运作，更不会搞科技园，我们只会做一件事情，就是做代工做制造。...[详细]

联发科智能手机应用处理器预计将自第二季起复苏，且预计将带动毛利率持续扩张，业界预估，联发科第二季智能手机处理器出货第二季将上看1亿颗，且下半年联发科也有机会推出低价版的P系列产品来维系中端机型份额。第二季起手机厂商已经开始针对相关芯片开始拉货，且还有库存建立的需求，业界预估，联发科的智能手机处理器从第一季的7500~8000万颗增加到第二季的1亿颗，其中P60将强劲出货，另外，联发科非智能手...[详细]

eeworld网晚间报道：TPK宸鸿、欧菲光与京东方三方结盟，继抢下苹果笔电面板订单后，将再抢苹果平板计算机的LCD面板与触控面板订单，陆厂挟政府补贴的低价优势，未来恐扩大在苹果的平板产品市占率，GIS业成与夏普联盟将首当其冲。IHS显示器研究总经理谢勤益表示，京东方去年底陆续开始出货给苹果13.3吋的笔电用面板，主要是三星与乐金显示器（LGD）两大苹果笔电面板供货商，淡出笔电市场，减少供货，...[详细]

    微软研究院今年发布了一个全新的项目——将人工智能嵌入一个如同面包屑大小的处理器中。　　该项目称为“嵌入式学习库（ELl）”，它将帮助开发人员将机器学习模型构建并部署在像树莓派、Arduinos这样的嵌入式平台上。　　一旦部署完成，机器学习模型将可以不依赖互联网而运行，这将会减少带宽限制，同时消除对网络延迟的担忧。此外，设备将会把个人的敏感信息保存在设备中，这将起到保护隐私的作用。...[详细]

DARPA拟设立“硬件和固件系统安全集成”项目（SSITH），旨在研发全新设计技术开发本质上不受软件终端运行影响的集成电路；从而在硬件和电路层级上防范网络攻击，而不是仅依赖于基于软件的安全补丁（进行防范）。SSITH项目的战略挑战是开发全新的集成电路架构，在保留计算功能和高性能的同时，集成电路不再具有当前软件可访问的非法进入点。项目的另一个目标是开发可广泛使用的设计工具，使得相应的硬件安全性最...[详细]

全球触控模组出货持续成长，但是因为触控模组价格快速下跌，今年整体触控产值可能首度出现负成长。NPDDisplaySearch指出，2013年触控模组价格下跌了50％之多，今年触控模组出货预估约17.38亿片，但是由于价格持续走跌，预估产值将衰退1％，来到293.06亿美元。DisplaySearch分析，今年触控模组的成长主要还是来自于智慧型手机和平板电脑，不过手机面板平均尺寸增加...[详细]

随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]