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中国北京，2021年7月20日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家，共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案，以及AI/ML应用的加速和安全保护。同...[详细]

经DXOMARK认证的色准表现，让细节尽显的HDR超清画质，为100+游戏实现全面120帧的高帧体验，多维度出击满足不同场景的严苛显示需求中国上海，2023年4月26日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，在第一季度发布的手机产品中，逐点半导体的视觉显示方案被应用于多款旗舰机，包括荣耀Magic5系列中的荣耀Magic5Pro以及荣耀Magic5至臻版、一加...[详细]

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和《国家安全战略纲要》两大纲要的顶层设计支持下，集成电路产业等来了风口，也开始成为各地方政府的香饽饽。上证报记者最新获悉，围绕建设全球科创中心主题，上海市即将出台一系列扶持集成电路产业发展的规划措施，其中筹建资金规模高达五百亿元人民币的集成电路产业基金备受关注。　　据悉，上述正在筹建的基金主要用于推动上海新的临港产业园区集成电路基地建设。目前已...[详细]

摘要财政部：今年投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期15年以上的集成电路生产企业或项目，前五年免征企业所得税。　　财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所...[详细]

　　公司发布2018年半年报：上半年实现营业收入2.51亿元(YoY+8.5%)，归母净利润-0.19亿元(YoY-154.1%)，其中Q2营业收入1.39亿元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，归母净利润-0.35亿元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，业绩低于预期，主要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降，公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元...[详细]

　　中国，上海，2017年3月8日讯-全球电路保护领域领先企业Littelfuse,Inc.(NASDAQ:LFUS)宣布3月14日-16日期间将携各种最新产品和技术亮相在上海新国际博览中心举办的第16届慕尼黑上海电子展(electronicaChina)(展位号E5.5256)，Littelfuse的技术专家将出席本次展会，并谈谈他们将如何帮助设计师打造更安全、更具性价比的电子产品和系统...[详细]

英飞凌科技(Infineon)近期宣布加入行动通讯产业协会(GSMA)。在5G物联网时代，消费者、装置与机器的安全识别，是通讯领域日趋重要的议题。英飞凌自1990年代初期，即开始供应SIM(用户识别模块)卡的安全芯片。加入GSMA后，英飞凌表示，将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。eSIM可用于远程SIM配置及管理，而且不受限于单一行动网络。GSMA预估至2020年将...[详细]

　　市场研究机构InternationalBusinessStrategies创办人暨执行长HandelJones发文表示，中国通过一系列举措扩充半导体供应，想当芯片产业龙头。全文具体内容如下：　　中国有个雄心勃勃的目标，期望藉由提升其国内的半导体产能，在全球智慧型手机供应链扮演重要角色。　　根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七...[详细]

自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]

8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：2017上...[详细]

8月9日消息，据铠侠8月7日公告，该企业在FMS2024峰会上展示了一款采用光学接口的宽带固态硬盘原型。铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到40米的光连接，未来还扩展至100米以上。AI大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU等计算设备的...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何在线路之...[详细]

当前在移动GPU市场份额最大的GPU厂商分别是ARM的Mali、Imagination的PowerVR和高通的Adreno，这三家企业各有自己的优势。ARM最大的优势无疑是它在移动CPU市场所拥有的垄断性市场份额，在移动CPU市场占有绝对优势之后其也开始将手伸向GPU市场。其实ARM的MaliGPU的发展历史也有近20年的历史了，1998年挪威的几位大学生成立了Falanx推出Malaik...[详细]

eeworld网晚间报道：3月31日，据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。苹果公司参与东芝半导体业务竞购记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，...[详细]