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电子网综合报道，在面临与高通之间法律纠纷的同时，苹果正在研发设计不使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。据华尔街日报消息人士称，由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片。在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片，这些软件相当关键。在过去10年里，高通一直与苹果合作，今年1月，苹果起诉高通，声称高通利用...[详细]

美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)...[详细]

GIS-KY业成今日公布2018年3月份自结合并营收为新台币70.94亿元，较前一月份增加28.28％，较去年同期增加7.38％。2018年第一季合并营收为新台币219.26亿元，较前一季减少52.55％，较2017年同期增加20.44％。除了iPhoneX订单缩减，在平板电脑产品方面，业成10.5吋、12.9吋iPadPro的供货比重较高，第一季又是这两款平板产品订单掉得比较多，因此...[详细]

日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩...[详细]

据国外媒体报道，三星显示器计划将采用UTG的可折叠有机OLED面板出售给其他智能手机厂商，加强其可折叠显示器业务。　　UTG采用强化工艺处理，可增强30μm超薄玻璃的柔韧性和耐用性。在处理过程中，通过在超薄玻璃中注入特殊材料，以确保其均匀的柔韧度。2017年到2022年，全球超薄玻璃市场的复合年增长率为11.8％。三星对外出售UTG可折叠面板，望提升其市场份额并有助于UTG技术的极速推广普及...[详细]

电子网消息，致力于“超越摩尔”产业发展的创新平台上海微技术工业研究院（SITRI，以下简称“工研院”）运营的8英寸“超越摩尔”研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过，正式宣告研发中试线通线成功。当前以智能传感终端、大数据、云计算、人工智能等为代表的信息技术正加速创新，万物互联智能化时代正在到来。其中“超越摩尔”技术以传感器为核心，结合射频、功率、微能源等技术，是未来实现万物互联的基础。...[详细]

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。多次交手，有你没我我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上...[详细]

2017年3月13日，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布2017将再度将赞助董荷斌，这也是贸泽电子自2011年起连续第七年赞助这位华人第一车手个人参赛，继续向世界传达贸泽电子对速度的坚持，彰显中国速度。2017赛季除了世界耐力锦标赛（WEC）之外，董荷斌还将参加亚洲宝珀GT系列赛和亚洲勒芒系列赛等赛事。过去一年董荷斌收获颇丰，华人第...[详细]

高通(Qualcomm)率先取得的基带处理器(BasebandProcessor)，使它在移动网路市场无往不利。然随着移动装置的运算能力越来越强大，高通芯片的重要性已不若以往。为了确保营收不坠，高通于是将专利芯片与其他授权技术绑定，不让装置厂商有选择的余地，因而引起苹果(Apple)等业者的不满。面对物联网(IoT)的崛起，高通已联合其他传统移动厂商，企图以手中的专利再次垄断市场。对于新兴的物...[详细]

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]

讣告 中国共产党党员，国际半导体器件学科的先行者，我国集成电路发展的引领者，航天微电子与微计算机技术的奠基人，全国政协第五届、第六届委员，国际宇航科学院院士，俄罗斯宇航科学院外籍院士，国家级有突出贡献专家，中国半导体行业协会“终身成就奖”获得者，原航天部科技委常委，航天工业部七七一所副所长，骊山微电子公司副总经理、党委委员黄敞同志，因病医治无效，于2018年5月9日1...[详细]

北京时间4月12日早间消息，据报道，SK创新和LG能源解决方案两大韩国电动汽车电池制造商，就一场激烈的贸易冲突在美国达成和解，为美国总统拜登化解了两难境地。根据双方共同发布的声明，SK创新同意向LG化学旗下LG能源解决方案支付2万亿韩元（18亿美元）费用，并将以现金和授权费两种形式平均支付。　　这两家公司在联合声明中表示，“将通过良性竞争和友好合作携手促进韩国和美国电动汽车电池行业...[详细]

日前，德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议，在会中，他们谈到了关于产业现状和他们实力等多方面的问题。德州仪器首先指出，公司有几个竞争优势：一是拥有自己的制造和技术，特别是300毫米晶圆厂。在这种环境下，拥有这些工厂的价值再次得到证明，这使我们处于非常好的位置，可以在这种大流行中做得很好。据了解，德州仪器正在建设第三座300毫米工厂。它将在德克萨斯州的理查森（Ric...[详细]

　　石墨烯因为不具有半导体的性质而无法用来制造晶体管，现在科学家找到了克服困难的办法。石墨烯，即以蜂窝状晶格排列的单层碳原子，具备一系列出色的性质。自从石墨烯在2003年被发现以来，研究者发现它具有优异的强度、导热性和导电性。最后一种性质使得这种材料非常适合用来制作电路中的微小接触点，但最理想是用石墨烯自己制成电子元件特别是晶体管。　　　　要做到这点，石墨烯不仅需要充当导体，也要有半导体的...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]